目    录 一、对于本次募投名目………………………………………………第 1—15 页 二、对于上次募投名目 ……………………………………………第 15—18 页 三、对于融资规模与效益预测 ……………………………………第 18—54 页 四、对于筹谋事迹…………………………………………………第 54—121 页 五、对于应收账款与存货 ………………………………………第 121—140 页 六、对于其他 ……………………………………………………第 140—148 页       对于合肥新汇成微电子股份有限公司   向不特定对象刊行可蜿蜒公司债券恳求文献的        审核问询函中辩论财务事项的证明                 天健函〔2024〕455 号 上海证券交易所：   咱们已对《对于合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象刊行可蜿蜒公 司债券恳求文献的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2023〕216 号，以下简 称审核问询函）所说起的合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份或 公司）财务事项进行了审慎核查，并出具了《对于合肥新汇成微电子股份有限公 司向不特定对象刊行可蜿蜒公司债券恳求文献的审核问询函中辩论财务事项的 证明》（天健函〔2024〕27 号）。因汇成股份补充了最近一期财务数据，咱们 为此作了追加核查，现文告如下。（本证明中波及货币金额的单元，如无尽头注 明，均为东谈主民币万元，部分总共数与各单项数据之和在余数上存在相反是由于四 舍五入原因所致。如无尽头证明，本证明所用简称及名词释义与召募证明书一致。）   一、对于本次募投名目   根据陈诉材料，1）“12 吋先进制程新式炫夸驱动芯片晶圆金凸块制造与晶 圆测试扩能名目”主要针对主营业务前端的金凸块制造（Gold Bumping）设施， 提高公司新式炫夸驱动芯片晶圆金凸块制造和晶圆测试出产智力，“12 吋先进 制程新式炫夸驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能名目”主要针对主营业务后端 的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）设施；2）上次募投名目主要针 对 LCD 居品封测，而本次募投名目扩产主要针对 OLED 等新式炫夸驱动芯片居品 封测；3）名目达产后，公司每年新增晶圆金凸块制造 240,000.00 片、晶圆测                 第 1 页 共 148 页 试 122,400.00 片的出产智力、玻璃覆晶封装 20,400.00 万颗、薄膜覆晶封装 测扩能名目”“研发中心成扬名目”和“补充流动资金”；5）公司募投名目尚 未取得环评批复。     请刊行东谈主证明：（1）本次募投名目与上次募投名目、公司现存业务的辩论 和相反，并结合本次募投居品与上次募投居品在时期旅途、性能筹划、应用领 域等方面的比较情况，证明本次募投名目成立是否具有必要性和要紧性，是否 存在重迭成立情形；（2）本次募投名目投向 OLED 封测业务的主要辩论，刊行 东谈主是否具备时期、阛阓、东谈主员等储备基础，募投名目是否适合投向主业等辩论 章程；（3）以表格列示本次募投名目实施前后公司产能的变化情况，并结合产 品的阛阓空间、竞争情势、在手订单、产能欺诈率、前募达产后的阛阓供给情 况、可比公司产能扩张情况等，证明本次募投名目产能策画的合感性以及产能 消化措施；（4）本次募投名目环评批复的取得施展、预测取得时刻，是否存在 本质性阻碍。     请刊行东谈主讼师对（1）（4）进行核查，请陈诉司帐师对（1）（3）进行核 查，请保荐机构对上述事项进行核查并发标明确看法。（审核问询函问题 1）     (一) 本次募投名目与上次募投名目、公司现存业务的辩论和相反，并结合 本次募投居品与上次募投居品在时期旅途、性能筹划、应用鸿沟等方面的比较 情况，证明本次募投名目成立是否具有必要性和要紧性，是否存在重迭成立情 形     公司上次募投名目“12 吋炫夸驱动芯片封测扩能名目”是公司欺诈现存厂 区，在现存时期及工艺的基础上进行的产能推行，旨在擢升公司 12 吋晶圆金凸 块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装的产能规模，与本次募投名目 均属于公司既有居品的扩产名目。两者的区别在于封测的居品结构不同，上次募 投名目主要针对 LCD 居品封测，而本次募投名目扩产主要针对 OLED 等新式炫夸 驱动芯片居品封测，居品结构的变化系第三代炫夸时期 OLED 具有能耗低、发光 率好、亮度高和疏漏等优点，在末端开导中的应用越来越往常。通过本次募投项 目，公司将扩大 OLED 面板的炫夸驱动封装测试规模，何况拓展车载炫夸面板市                   第 2 页 共 148 页 场，从而在传统消费电子鸿沟以外扩大阛阓份额，擢升公司的品牌影响力。   公司上次募投名目“研发中心成扬名目”旨在通过成立研发中心及引进先进 开导，针对凸块结构优化、测试服从擢升、倒装时期键合品性、CMOS 图像传感 器封装工艺等加大研发插足，进而提高公司在高端先进封装测试工作鸿沟的研发 智力。研发中心成立所带来的公司研发软硬件基础擢升为新增产能空间打下致密 基础，使得公司蓄积了无数的工艺时期，为本次募投扩产名目提供塌实的时期支 持，可终了名目快速部署投产，有劲地擢升了公司的举座阛阓竞争力。   (1) 公司本次募投名目与公司现存业务各维度对比分析   公司本次募投名目和公司现存业务的对比分析如下：  项   目       本次募投名目                    现存业务                            公司现存业务主要应用于 LCD                            等炫夸驱动芯片封装测试业          本次募投名目推行产能主要应                            务，封测的晶圆制程一般为          用于 OLED 等新式炫夸驱动芯片 应用鸿沟                       55-150nm，公司现存业务已包          封装测试业务，封测的晶圆制                            含制程在 28-40nm 之间的小部          程一般为 28-40nm                            分 OLED 炫夸驱动芯片封装测试                            业务          含金原料、Tray 盘、光刻胶等 含金原料、Tray 盘、光刻胶等 供应商      主要原材料供应商以及高阶测 主要原材料供应商以及测试          试机、探针台等开导供应商      机、探针台等开导供应商 客户       炫夸驱动芯片遐想公司               炫夸驱动芯片遐想公司          遴选高端先进封装中的凸块制            遴选高端先进封装中的凸块制 时期旅途          造、倒装封装（FC）时期             造、倒装封装（FC）时期          使用金凸块制造、晶圆测试、          玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装                                   使用金凸块制造、晶圆测试、          制程，在封装过程中遴选非接                                   玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装 工艺制程     触式的镭射切割（Laser                                   制程，现存 OLED 封测业务在封          grooving）时期，对测试机台                                   装过程中已遴选镭射切割时期          的测试频率、测试 pin 数目等          性能筹划要求较高   注：公司使用的镭射切割时期系通过镭射光束聚焦高温气化，将切割谈名义 的制程金属铜与介电层移除终了切割成果，当晶圆制程低于 50nm 时对切割的精 密度和清闲性要求更高，往常需要使用非战斗式的镭射切割时期，公司现存 OLED 封测业务在封装过程中已掌捏和遴选镭射切割时期   如上表所示，在应用鸿沟方面，公司本次募投名目主要应用于 OLED 等新式                   第 3 页 共 148 页 炫夸驱动芯片封测业务，公司现存业务主要应用于 LCD 等炫夸驱动芯片封测业务， OLED 等新式炫夸驱动芯片封测的晶圆制程一般为 28-40nm，本次募投名目和现存 LCD 炫夸驱动芯片封测业务在晶圆制程上存在一定相反，但公司现存业务已包含 制程在 28-40nm 之间的小部分 OLED 炫夸驱动芯片封测业务；在客户和供应商方 面，公司本次募投名目和现存业务的客户和供应商不存在彰着相反；在时期旅途 和工艺制程方面，公司本次募投名目和现存业务均使用金凸块制造、晶圆测试、 玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装制程，均属于高端先进封装时期，时期旅途相似， 但本次募投名目和现存 OLED 封测业务需要使用非战斗式的镭射切割（Laser grooving）时期，何况对测试机台的测试频率、测试 pin 数目等性能筹划要求较 高。    (2) 公司已具备 OLED 炫夸驱动芯片封测智力，本次募投名目系公司对现存 OLED 炫夸驱动芯片封测业务产能的推行    公司是集成电路高端先进封装测试工作商，面前聚焦于炫夸驱动芯片鸿沟， 具有最初的行业地位。公司主营业务往时段金凸块制造（Gold Bumping）为中枢， 并抽象晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）设施， 形成炫夸驱动芯片全制程封装测试抽象工作智力。公司的封装测试办当事者要应用 于 LCD、AMOLED 等各样主流面板的炫夸驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用 的智妙手机、智能穿着、高清电视、条记本电脑、平板电脑等各样末端居品得以 终了画面炫夸的中枢部件。公司面前已具备 OLED 炫夸驱动芯片封测智力，2021 年起缓缓导入 OLED 炫夸驱动芯片封测业务，具体情况如下：  项   目            2023 年度           2022 年度       2021 年度 OLED 炫夸驱动芯片封 测业务收入 主营业务收入              116,845.37        88,438.82     76,593.90  占   比                  12.69%            3.37%         5.75% 增长的需求。此外，截止 2024 年 3 月末，公司在手订单金额为 6,336.81 万元， 在手订单充足，其中跟着客户对 OLED 炫夸驱动芯片封测需求擢升，OLED 炫夸驱                       第 4 页 共 148 页 动芯片封测在手订单金额为 900.07 万元，占比达 14.20%，相较于公司 2023 年 度 OLED 炫夸驱动芯片封测业务收入占比 12.69%进一步擢升。     说七说八，公司本次募投名目“12 吋先进制程新式炫夸驱动芯片晶圆金凸 块制造与晶圆测试扩能名目”和“12 吋先进制程新式炫夸驱动芯片晶圆测试与 覆晶封装扩能名目”均围绕现存主营业务张开，结合刻下 OLED 等新式炫夸驱动 芯片阛阓需乞降时期发展趋势，通过购置先进的开导和软件，开展新式炫夸驱动 芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试工作，推行公司 OLED 炫夸驱动芯片封测产能。 本名目建成后，将灵验擢升公司 OLED 等新式炫夸驱动芯片的封测工作规模，为 公司将来业务发展提供可靠的扩产基础，巩固公司在炫夸驱动芯片封测鸿沟的领 先地位，提高阛阓份额。本次召募资金投资成扬名目系公司为稳健产业发展趋势、 响应下旅客户日益扩张的居品需求而作念出的要害布局，有助于扩伟业务规模，巩 固阛阓合位。公司本次募投名目适合《上市公司证券刊行注册不竭办法》第四十 条对于“本次召募资金主要投向主业”的章程。 的比较情况     (1) 应用鸿沟     公司上次募投主要针对 LCD 炫夸驱动芯片封测，本次募投名目系公司为稳健 行业发展趋势，骄气 OLED 炫夸驱动芯片快速增长的阛阓需求而进行成立；LCD 炫夸面板往常应用于各样消费电子、工业规则、汽车电子等末端居品，在大尺寸 面板阛阓仍为主流炫夸时期；而 OLED 炫夸面板则主要应用于智妙手机、条记本、 平板电脑、车载、智能穿着等中小尺寸面板阛阓，因此公司上次募投和本次募投 在居品应用鸿沟方面存在一定相反。     (2) 时期旅途和测试性能筹划     自命装时期出现以来，阅历了较长的发展过程，形成了各样化的封装格式， 具体不错分为以下阶段： 阶     时   间   封装时期        具体封装格式           图示 段                    第 5 页 共 148 页 第 一                        晶体管封装（TO）、双列直插封装（DIP）、 阶 段 （ 传 统 封                        （SIP） 装）                        塑料有引线片式载体封装（PLCC）、四 第 二                        边引脚扁平封装（QFP）、塑料四边引 阶 段    20 世纪                名义贴装型   线扁平封装（PQFP）、小外形名义封装 （ 传   80 年代以                 封装     （SOP）、无引线四边扁平封装（PQFN）、 统 封      后                        小外形晶体管封装（SOT）、双边扁平 装）                        无引脚封装（DFN）                        球栅阵列封装（BGA）、塑料焊球阵列                        封 装 （ PBGA ） 、 陶 瓷 焊 球 阵 列 封 装                        （ CBGA ） 、 带 散 热 器 焊 球 阵 列 封 装                        （ EBGA ） 、 倒 装 芯 片 焊 球 阵 列 封 装                        （FC-BGA） 第 三 阶 段   20 世纪 （ 先                 封装     晶圆级封装（WLP） 进 封   年代以后 装）                        芯片级封装（CSP） 第 四 阶 段 （ 先         运行     装（3D）、凸块制造（Bumping） 进 封 装）                                                      以凸点（Bumping）为例 第 五 阶 段            系统级单芯片封装（SoC）、微电子机械系统封装 （ 先            （MEMS）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、倒装封 进 封            装（FC）、扇出型封装（Fan-out） 装）                                                       以倒装（FC）为例       注：尊府起首：《中国半导体封装业的发展》、Frost & Sullivan，自行整  理       在时期旅途方面，公司工艺制程中的金凸块制造属于第四阶段封装时期，而  玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装属于第五阶段中的倒装封装（FC）时期，均为高端  先进封装时期。                            第 6 页 共 148 页        公司本次募投居品 OLED 炫夸驱动芯片封测业务和上次募投居品 LCD 炫夸驱 动芯片封测业务均使用金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装制 程，时期旅途相似，均属于高端先进封装时期，但在工艺制程及开导性能要求方 面存在一定区别，具体情况如下：        一方面，与 LCD 炫夸驱动芯片比拟，由于 OLED 炫夸驱动芯片在晶圆制造环 节需要使用 low-k（低介电常数）时期和铜制程，导致封装过程中遴选传统刀片 切割易于形成电路名义倾圯、硅层暗裂等问题，因此需要遴选非战斗式的镭射切 割（Laser grooving）时期，将名义电路层进行气化，再使用传统刀片对晶圆硅 层进行切割。由于炫夸驱动芯片封测过程中晶圆切割的精密度和清闲性对成品率 和封装服从有隆要害影响，因此 OLED 炫夸驱动芯片封测业务对封测厂商的工艺 制程提议了更高的要求。        另一方面，OLED 炫夸驱动芯片封测业务与 LCD 炫夸驱动芯片封测业务在性 能筹划方面的相反主要体面前晶圆测试设施对于测试机台的性能要求，具体比较 情况如下：       类   型       封测晶圆制程                   测试频率       测试 pin 数目               DDIC：110-150nm LCD                               500Mb-2.5Gsps   1280-2304               TDDI：55-90nm OLED          28-40nm             2.7-6.3Gsps     2304-3584        如上表所示，OLED 炫夸驱动芯片封测对于晶圆测试设施使用的测试机台的 测试频率、测试 pin 数目等性能筹划要求较高，公司现存高阶测试机台数目不成 灵验骄气日益增长的 OLED 炫夸驱动芯片封测需求，因此公司本次募投名目主要 投向 OLED 炫夸驱动芯片封测鸿沟，具有合感性。        说七说八，公司上次募投名目主要针对 LCD 居品封测，而跟着 OLED 面板在 手机、条记本/平板电脑、车载、智能穿着等中小尺寸面板阛阓浸透率快速擢升， 本次募投名目围绕公司主营业务张开，在现存业务基础上主要针对 OLED 等新式 炫夸驱动芯片居品封测业务进行扩产，本次募投名目成立具有必要性和要紧性， 不存在重迭成立的情形。        (二) 以表格列示本次募投名目实施前后公司产能的变化情况，并结合居品 的阛阓空间、竞争情势、在手订单、产能欺诈率、前募达产后的阛阓供给情况、                                第 7 页 共 148 页 可比公司产能扩张情况等，证明本次募投名目产能策画的合感性以及产能消化 措施      公司本次募投名目“12 吋先进制程新式炫夸驱动芯片晶圆金凸块制造与晶 圆测试扩能名目”和“12 吋先进制程新式炫夸驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩 能名目”达产后，前者将形成公司每年新增晶圆金凸块制造 240,000.00 片、晶 圆测试 54,000.00 片（216,000 小时）的出产智力，后者将形成公司每年新增晶 圆测试 68,400.00 片（273,600 小时）、玻璃覆晶封装 20,400.00 万颗、薄膜覆 晶封装 9,600.00 万颗的出产智力。本次募投名目实施前后公司产能的变化情况 如下：                  本次募投名目         上次募投实施                        本次募投名目                                                 本次募投名目  项    目          实施前实践产         完结后预测产                        实施后预测产                                                 预测新增产能                     能              能                             能  Gold     8吋           39.60            39.60                       39.60 Bumping （万片）      CP（小时）      1,583,884.80   2,138,400.00     489,600.00   2,628,000.00      COG（千颗）     1,163,556.16   1,224,000.00     204,000.00   1,428,000.00      COF（千颗）      390,465.48      444,000.00      96,000.00    540,000.00      注 1：本次募投名目实施前实践产能系公司 2023 年 1-6 月产能（已年化）      注 2：本次募投名目晶圆测试新增产能=新增测试机数目*开导欺诈率*24 小 时*360 天      公司本次募投名目“12 吋先进制程新式炫夸驱动芯片晶圆金凸块制造与晶 圆测试扩能名目”和“12 吋先进制程新式炫夸驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩 能名目”主要投向 OLED 等新式炫夸驱动芯片居品封测鸿沟，新增玻璃覆晶封装 和薄膜覆晶封装年产能总共 3 亿颗。      根据 Frost & Sullivan 数据，2020 年环球 OLED 炫夸驱动芯片出货量达到 炫夸驱动芯片出货量将达到 24.5 亿颗。因此本次募投名目居品具有充分的阛阓 空间。                            第 8 页 共 148 页      环球炫夸驱动芯片封测行业集合度较高，头部效应彰着，除部分极端提供对 内炫夸驱动芯片封测工作的厂商集合在韩国外，行业龙头企业均集合在中国台湾 及大陆地区。中国台湾在经过行业整合后，中袖珍封测厂纷纷被大厂并购，面前 仅剩颀邦科技、南茂科技两家环球最初的炫夸驱动芯片封测厂商。中国大陆起步 相对较晚，且由于枯竭熟悉的芯片遐想厂商，阛阓需求不足，因此中国大陆地区 的封测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。      环球炫夸驱动芯片封测行业中，寂寞对外提供工作且阛阓份额占比较高的企 业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。其中，颀邦科技 和南茂科技均为中国台湾上市公司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境 内其他股东收购，现为中国 A 股上市公司；通富微电为中国 A 股上市公司，其子 公司厦门通富微电子有限公司（以下简称厦门通富）主要从事炫夸驱动芯片封测 业务，具体营收规模情况如下：  公司称号           2023 年度           2022 年度         2021 年度 通富微电           2,226,928.32        2,142,857.66   1,581,223.28 其中：厦门通富          60,536.70            42,873.37      15,156.18 颀中科技            162,934.00          131,706.31      132,034.14 颀邦科技            462,413.34          545,270.67      623,970.20 南茂科技            492,382.01          534,072.52      631,296.81 公司              123,829.30            93,965.28      79,569.99      注：境外上市公司数据根据外汇不竭局公布的各年期末汇率换算      如上表所示，公司、颀中科技和厦门通富等中国大陆企业炫夸驱动芯片业务 规模相对中国台湾的颀邦科技和南茂科技仍有一定差距。但跟着国度产业政策的 赞成荧惑以及末端应用鸿沟的需求扩张，境内炫夸面板行业终明晰高速发展。对 卑劣炫夸驱动芯片遐想公司而言，封测厂商与晶圆制造厂、末端面板厂位置相近， 既不错裁减从晶圆制造厂到封装测试厂再到末端面板厂的录用周期，又不错责备 出产运载成本，因此炫夸驱动芯片封测行业呈现逐步向中国大陆升沉的趋势。      在此布景下，敷陈期内，中国大陆炫夸驱动芯片封测厂商与中国台湾封测厂 商在业务规模上的差距呈现逐步缩小的趋势。公司本次募投名目有助于公司霸占                               第 9 页 共 148 页 OLED 炫夸驱动芯片封测业务阛阓份额，擢升公司阛阓竞争力。   从事炫夸驱动芯片封装测试需要经过层层考证，取得芯片遐想公司和卑劣面 板厂商的双重认证，故其客户关系的竖立和订单的获取均具有较强的清闲性，由 于驱动芯片阛阓迭代更新较快，其封装测试订单具有出产周期短、下单频繁等特 点。刻下在手订单数目往常仅能反应公司将来 2 周驾驭的订单情况，订单的持续 性因客户关系的清闲性而得到保证，截止 2024 年 3 月末，公司在手订单金额为 升，OLED 炫夸驱动芯片封测在手订单金额为 900.07 万元，占比达 14.20%，相较 于公司 2023 年度 OLED 炫夸驱动芯片封测业务收入占比 12.69%进一步擢升。因 此，公司为稳健炫夸面板行业发展趋势，骄气 OLED 炫夸驱动芯片快速增长的市 场需求，本次募投名目主要投向 OLED 等新式炫夸驱动芯片封测鸿沟，具有合理 性。   敷陈期内，公司产能欺诈率情况如下：        项   目               2023 年度      2022 年度      2021 年度      Gold Bumping              CP               84.20%        80.10%      93.26%             COG               86.09%        76.65%      74.58%             COF               85.75%        55.95%      84.04%   由于 12 吋晶圆相对 8 吋晶圆可欺诈服从较高，基于经济效益的辩论，客户 逐步倾向于使用 12 吋晶圆进行出产，导致 8 吋晶圆业务需求有所着落，同期 8 吋晶圆业务受末端阛阓需求波动相对 12 吋晶圆业务影响较大。根据同业业可比 公司南茂科技 2022 年报，各家厂商 8 吋晶圆金凸块在需求繁荣季节时产能欺诈 率往常约 70%驾驭，因此受 2022 年下半年至 2023 年一季度末端阛阓需求波动影 响，公司 8 吋晶圆产能欺诈率在 40%-60%区间具备合感性。此外，面前公司业务 以 12 吋晶圆封测为主，2023 年度公司 8 吋金凸块制造收入占主营业务收入比例 仅为 7.81%，8 吋金凸块制造收入波动对公司筹谋影响较小。                            第 10 页 共 148 页    公司本次募投名目亦主要推行 12 吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶 封装和薄膜覆晶封装产能。敷陈期内，公司 12 吋晶圆金凸块制造 2023 年度产能 欺诈率持续保持较高水平。 公司持续购置高阶测试机台推行高端测试产能，各期末测试机台数目增长幅度较 大高于测试时长增长幅度所致，但公司晶圆测试产能欺诈率仍保持较高水平，    敷陈期内，公司玻璃覆晶封装制程产能欺诈率保持较高水平；2022 年薄膜 覆晶封装产能欺诈率较低，主要系：一方面公司持续成立募投名目，薄膜覆晶封 装产能有所增多，另一方面受末端阛阓需求波动和居品结构治愈共同影响，产量 有所责备；2023 年度，跟着大尺寸炫夸面板阛阓需求有所回暖，公司薄膜覆晶 封装产能欺诈率回升至较高水平。    如上所述，2023 年度，公司 12 吋晶圆金凸块制造产能欺诈率保持在 100% 驾驭，晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装产能欺诈率均超越 80%，产能利 用率保持较高水平，产能较为病笃，公司本次募投名目“12 吋先进制程新式显 示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能名目”和“12 吋先进制程新式炫夸 驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能名目”主要投向 OLED 等新式炫夸驱动芯片产 品封测鸿沟，名目投产后将推行公司 12 吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆 晶封装和薄膜覆晶封装产能，是公司为稳健产业发展趋势、响应下旅客户日益扩 张的居品需求而作念出的要害布局，有助于扩伟业务规模，巩固阛阓合位，具有合 感性。    如前所述，环球炫夸驱动芯片封测行业中，寂寞对外提供工作且阛阓份额占 比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电，上述 企业现存炫夸驱动芯片封测产能情况以及公司上次募投名目达产后的产能情况 如下：    项      目              公司        颀中科技        颀邦科技      南茂科技  Gold         8 吋（万片）     39.60        48.00 Bumping       12 吋（万片）    38.40        73.20                          第 11 页 共 148 页      COG（百万颗）        1,224.00       1,077.00   1,160.00      COF（百万颗）          444.00       1,315.00     680.00   注 1：上表中颀中科技数据系公开透露的 2022 年 1-6 月产能情况（已年化） 以相配 IPO 募投名目预测新增产能情况策画，颀中科技未单独透露 2022 年 1-6 月 Gold Bumping 制程产能，上表中数据为其 Bumping 制程产能   注 2：上表中颀邦科技数据起首为 2022 年度敷陈中透露的 2023 年预测销售 情况   注 3：上表中南茂科技数据起首为 2022 年度敷陈中透露的产能情况   注 4：通富微电未单独透露其炫夸驱动芯片封测业务产能情况   如上表所示，公司上次募投名目达产后与其他炫夸驱动芯片封测龙头企业合 计产能约为 86.05 亿颗，相较于 2025 年环球炫夸驱动芯片预测出货量 233.20 亿颗仍有较大的阛阓空间，且面前阛阓上 OLED 炫夸驱动芯片封测产能占比较低， 公司本次募投名目稳健行业发展趋势，主要投向 OLED 炫夸驱动芯片封测鸿沟， 具有合感性。   连年来，公司中国大陆可比公司陆续实施了扩产筹划，具体情况如下： 公司称号                            产能扩张情况 非炫夸驱动芯片鸿沟          试出产线成扬名目”、“高性能策画居品封装测试产业假名目”、“微控 通富微电     制器（MCU）居品封装测试名目”、“圆片级封装类居品扩产名目”、“功          率器件居品封装测试名目”等名目总共总投资 442,029.00 万元，旨在新增          公司既有居品产能，通过扩产骄气阛阓增长需求。          测试名目”拟投资总额 131,519.62 万元，资金将用于新建芯片测试业务的相 利扬芯片     关厂房、办公楼等，并购置芯片测试所需的辩论开导，扩大芯片测试产能，          提高公司芯片测试工作的服从和录用智力，骄气集成电路测试行业快速增长          的需求。          进集成电路封装测试扩产名目”总投资 43,716.76 万元，旨在巩固和擢升公 魄力科技          司现存 QFN、DFN、LQFP 等系列居品的高性价比上风，扩大公司集成电路封装          测试出产规模。该名目建成后预测每年将新增封装测试产能 16.1 亿只。 晶方科技     及异质集成智能传感器模块名目”拟投资总额 140,226.00 万元，主要成立内          容围绕影像传感器和生物身份识外传感器两大居品鸿沟，名目建成后预测将                       第 12 页 共 148 页        形成年产 18 万片的出产智力。 炫夸驱动芯片鸿沟        基地名目”和“颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技        术改造名目”总共总投资 146,973.75 万元，旨在擢升 12 吋晶圆凸块制造、 颀中科技   测试以及薄膜覆晶封装的全制程出产智力，通过新建厂房、购买先进出产设        备，扩大公司 12 吋晶圆凸块制造及先进封装的产能，预测总共新增 Bumping        产能 34.20 万片/年、CP25.20 万片/年、COG 产能 1.09 亿颗/年、COF 产能 5.43        亿颗/年。   如上所述，受益于中国大陆集成电路产业快速发展，芯片封装测试需求日益 增多，近期中国大陆同业业可比公司均存在一定程度扩产筹划。公司本次募投项 目旨在推行 OLED 等新式炫夸驱动芯片居品的封装测试产能，适合行业发展趋势， 故意于擢升公司中枢竞争力，收拢阛阓发展机遇，褂讪阛阓占有率。   说七说八，公司本次募投名目具有充分的阛阓空间，有助于公司霸占 OLED 炫夸驱动芯片封测阛阓份额，公司在手订单充足且 OLED 炫夸驱动芯片封测订单 占比有所增长，产能欺诈率保持较高水平，产能较为病笃，现存阛阓 OLED 等新 型炫夸驱动芯片封测产能供给尚显不足，公司本次募投名目适合同业业可比公司 扩产情况，产能策画具有合感性。   针对本次募投名目，公司已制定一系列措施用于消化新增产能，主要包括：   (1) 持续加大研发插足，擢升公司居品的各项程序以骄气集成电路行业快速 迭代发展的需求   集成电路芯片封装测试及炫夸驱动芯片封装测试的阛阓前程庞大，时期研发 智力是公司连续扩大阛阓份额、消化新增产能的基础。公司将在现存时期基础上， 持续加强研发插足，培养研发军队，引入优秀东谈主才，在出产工艺和出产安装的先 进性上持续进行发明和翻新，保持公司在炫夸驱动芯片封装测试鸿沟的时期上风， 骄气集成电路行业快速行业迭代发展的需求。   (2) 持续追踪工作现存客户，深度绑定行业内主要晶圆遐想厂商及代工场商， 强化与其合作深度   公司及子公司从事炫夸驱动芯片封测多年，已蓄积了包括联咏科技、天钰科 技、集创朔方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等行业内知名芯片设 计公司在内的多家客户资源，并与其形成了清闲的合作关系。将来公司将持续跟                        第 13 页 共 148 页 踪工作现存客户，以现存时期决策为基础，致密追踪末端客户的需求，凭借研发 实力、居品性量、响应速率、工作水对等，持续增强客户粘性，为将来新增产能 竖立阛阓与客户基础。   (3) 壮大营销工作军队，完善视察激发轨制   公司将接续加强营销工作军队成立，积极引进具备集成电路、封装测试等学 历布景、熟悉行业近况和发展趋势、具备快速拓展阛阓的东谈主才。公司将作念好阛阓 策画及分析，在销售工作方面张开灵验的培训，提高销售、售后军队的抽象教导， 打造一支既懂公司居品时期又具有丰富阛阓拓展熏陶的复合型销售军队。公司还 将进一步完善营销分派机制与激发机制，持续擢升一线销售东谈主员的积极性。   (三) 核查设施   针对上述事项，咱们实施了以下核查设施： 本次募投名目公司新增产能情况，分析本次募投名目与上次募投名目、公司现存 业务的辩论和相反； 辩论和相反，分析本次募投居品与上次募投居品在时期旅途、性能筹划、应用领 域等方面的比较情况； 空间等情况； 招股证明书等公开透露尊府，了解同业业可比公司产能情况以及产能扩张情况；   (四) 核查论断   经核查，咱们以为： 主营业务张开，在现存业务基础上主要针对 OLED 等新式炫夸驱动芯片居品封测 业务进行扩产，两者均使用高端先进封装时期，但本次募投名目对公司工艺制程 和测试机台性能要求相对上次募投更高，因此本次募投名目成立具有必要性和紧 迫性，不存在重迭成立的情形；                第 14 页 共 148 页     逐步向中国大陆升沉的趋势，公司在手订单充足，2023 年各制程产能欺诈率保     持较高水平，公司上次募投名目达产后的炫夸驱动芯片封测阛阓供给较需求仍显     不足，同业业可比公司近期均存在一定程度的扩产筹划，公司本次募投名目产能     策画具有合感性，何况已制定产能消化措施。       二、对于上次募投名目       根据陈诉材料，1）公司上次募投名目“12 吋炫夸驱动芯片封测扩能名目”     “研发中心成扬名目”达到预定可使用状态的时刻，分别由 2022 年 12 月、2023     年 6 月延迟到 2023 年 12 月、2023 年 9 月；2）公司未针对上次募投名目“12     吋炫夸驱动芯片封测扩能名目”新增产能另设单独的不竭、核算体系，故无法     成功单独核算募投名目的经济效益，但以为该募投名目已达到预测效益。       请刊行东谈主证明：（1）上次募投展期的原因及合感性，辩论因素是否属于在     恳求上次召募资金时不错合理预测，募投名目展期是否履行了法定审议设施，     在前募名目未成立完结的情况下，再次恳求进行融资成立的必要性及合感性；     （2）结合上次召募资金的使用施展，说光芒续使用筹划，是否按筹划进行；                                      （3）     结合上次对于募投名目的效益测算情况，证明公司以为上次募投名目达到预测     效益的具体依据。       请刊行东谈主讼师对（1）（2）进行核查，请陈诉司帐师对（3）进行核查，请     保荐机构对上述事项进行核查并发标明确看法。（审核问询函问题 2）       (一) 结合上次对于募投名目的效益测算情况，证明公司以为上次募投名目     达到预测效益的具体依据       截止 2023 年 12 月 31 日，公司上次召募资金投资名目终了效益的情况详见     下表： 实践投资名目     截止                   最近三年实践效益            日投            资项   截止日累                                  截止日累   是否达 序          目累   计情愿效                                  计终了效   到预测     名目称号   计产    益     2023 年       2022 年   2021 年     益    效益 号            能利            用率                        第 15 页 共 148 页     驱动芯片     不适   11,496.93                                 12,550.91     封测扩能     用       [注 4]                                     [注 1]     名目     研发中心     不适                                                         不适用     成扬名目     用                                                          [注 2]     补充流动     不适                                                         不适用     资金       用                                                          [注 3]        [注 1]12 吋炫夸驱动芯片封测扩能名目所以公司为实檀越体，是公司欺诈现     有厂区，在现存时期及工艺的基础上进行的产能推行。名目达产后，公司 12 吋     晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装产能将大幅擢升。由     于该名目需与其他产线配套使用，公司未针对募投名目新增产能另设单独的不竭、     核算体系。为直不雅充分的透露募投名目情况，公司结合原有开导的产能情况和新     增募投名目开导产能情况测算募投名目新增产量，再根据当期 12 吋金凸块制造     和晶圆测试以及合肥出产基地玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装举座平均单价、平均     单元成本、公司举座用度率等数据测算募投名目终了的效益（利润总额）；公司     编制上次募投名目可行性讨论敷陈测算预测效益系根据上次募投名目新增开导     情况在与原有产线配套使用情况下达到的预测产能基础上减去原有产能测算各     制程新增产能，根据 12 吋金凸块制造和晶圆测试以及合肥出产基地玻璃覆晶封     装和薄膜覆晶封装举座平均单价、平均单元变动成本、新增开导折旧、公司举座     用度率等数据进行测算，与前述对上次募投名目终了效益的测算不存在矛盾；截     止日累计终了效益 12,550.91 万元包括公司 2022 年度实践效益 5,034.09 万元和        [注 2]该名目无法单独核算效益        [注 3]该名目无法单独核算效益        [注 4]公司上次募投名目“12 吋炫夸驱动芯片封测扩能名目”的预测效益包     括公司 2022 年度和 2023 年度所情愿需要达到的效益水平，其中，2022 年度承     诺效益水平为 4,427.43 万元，2023 年度情愿效益水平为 7,069.50 万元        公司上次募投名目的成立是欺诈现存厂区，在现存时期及工艺的基础上进行     的产能推行，是公司原有产能的扩大。公司的封装测试是波及多谈工序、多个设     备设施的动态过程。除引进测试机、探针台、晶圆自动光学检测机等先进出产设     备，上次募投名目同期新建并装修无尘室以不竭公司举座出产濒临的场合问题，                               第 16 页 共 148 页 公司的出产过程既波及使用原有开导，又波及使用新的募投开导，公司未针对募 投名目新增产能另设单独的不竭、核算体系，公司先基于原有开导的产能上限情 况测算募投名目新增产量，再根据当期产销率以及居品平均单价测算募投名目实 现的销售收入，临了根据各期主营业务毛利率、不竭用度率、销售用度率等测算 当期利润总额。公司上次募投名目终了效益的测算扫尾如下：    项   目                     2023 年度             2022 年度 营业收入                              36,814.40          21,242.74 减：营业成本                            26,219.39          14,310.98    销售用度                                 269.28          231.36    不竭用度                               1,786.93        1,010.65    研发用度                               2,136.52        1,311.33    财务用度                                -205.72             62.59 加：其他报表名目                                908.82          718.26 利润总额（终了效益）                            7,516.82        5,034.09    注 1：测算募投名目的营业收入时，以公司募投前的清闲销量为基数，测算 应固定金钱增多额比例进行分担；单价辩论涨跌价因素，遴选当年度均价测算    注 2：营业成本按照测算出的销量乘以单元成本策画    注 3：用度相配他报表名目按摄影应用度或收益占收入的比例进行测算    根据测算扫尾，2022 年募投名目终了销售收入 21,242.74 万元，终了效益 万元；2022 年度及 2023 年度募投名目终了效益均已超越当年度情愿效益水平。    根据公司编制的上次募投名目的可行性分析敷陈，截止 2023 年 12 月 31 日， 募投名目累计终了的销售收入应为 45,318.00 万元，情愿效益为 11,496.93 万元。 根据天健司帐师事务所（特殊普通合伙）出具的《上次召募资金使用情况鉴证报 告》（天健审〔2024〕5428 号），截止 2023 年 12 月 31 日,募投名目累计终了 的效益为 12,550.91 万元。                      第 17 页 共 148 页   综上，公司上次募投名目终了的效益高于预测效益，因此上次召募资金投资 名目效益已达标。   (二) 核查设施   针对上述事项，咱们实施了以下核查设施： 分开导购置合同等； 案、核准文献等，复核经济效益测算底稿并再行策画经济效益； 辩论信息等，了解行业竞争气象、募投名目所涉居品可比公司产能布局及发展趋 势等。   (三) 核查论断   经核查，咱们以为：   公司上次募投名目效益测算的姿色合理，已终了的效益高于情愿效益，投资 名目效益已达标。   三、对于融资规模与效益预测   根据陈诉材料，公司拟向不特定对象刊行可蜿蜒公司债券召募资金总额不 超越 120,000.00 万元（含 120,000.00 万元），扣除刊行用度后，召募资金拟 用于 12 吋先进制程新式炫夸驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能名目、12 吋先进制程新式炫夸驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能名目、补充流动资金。   请刊行东谈主证明：（1）本次募投名目具体投资组成及明细，各项投资组成的 测算依据和测算过程，是否属于成人性开销，是否一谈使用召募资金插足，说 明募投名目融资规模的合感性；（2）结合现存货币资金用途、现款盘活情况、 利润留存情况、预测期资金流入净额、营运资金缺口等情况，证明本次召募资 金的必要性，补充流动资金及视同补充流动资金比例是否适合辩论监管要求； （3）募投名目预测效益测算依据、测算过程，结合同业业可比公司、公司历史 效益情况、折旧与摊销等固定成本对预测效益的影响，是否存在封测工作单价                   第 18 页 共 148 页          变化等因素导致无法达到名目预测效益的风险，并证明本次募投名目效益测算          的严慎性、合感性；（4）上述事项履行的决策设施和信息透露是否适合辩论规          定。               请保荐机构和陈诉司帐师结合《第九条、          第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条辩论章程的          适宅心见——证券期货法律适宅心见第 18 号》第五条、《监管功令适用指引—          —刊行类第 7 号》第 7-5 条发表核查看法。（审核问询函问题 3）               (一) 本次募投名目具体投资组成及明细，各项投资组成的测算依据和测算          过程，是否属于成人性开销，是否一谈使用召募资金插足，证明募投名目融资          规模的合感性               公司本次召募资金投资名目情况如下： 序                                           本次召募资金            占召募资金拟        是否属于资                  项    目      投资总额 号                                           拟插足金额             插足金额比例        人性开销         圆金凸块制造与晶圆测试扩能名目         圆测试与覆晶封装扩能名目     合    计                   138,711.04       114,870.00         100.00%               注：上述拟使用召募资金已扣除公司第一届董事会第十七次会议决议日前六          个月至本次刊行前新插足和拟插足的财务性投资 5,130.00 万元               本名目筹划投资总额为 47,611.57 万元，总投资包括成立投资、成立期利息          和铺底流动资金，其中成立投资 44,171.33 万元，铺底流动资金 3,440.24 万元。          本名目具体投资组成情况如下：                                                                            是否属于资     序号            项   目        投资额                  召募资金拟插足金额                                                                             人性开销                             第 19 页 共 148 页                                                                                      是否属于资 序号              项   目                    投资额                召募资金拟插足金额                                                                                       人性开销 合     计                                       47,611.57                  35,000.00        /           (1) 建筑工程费           本名目欺诈原有房屋及建筑物，洁净工程（洁净等级为百级和千级）装修费  根据洁净等级对应的洁净厂房装修阛阓价钱水平进行估算，本名目建筑工程费预  计为 290.50 万元。     序号             称号         工程量（m ）                  成立单价（元/m ）                投资额       合   计                        1,315.00                                           290.50           (2) 开导及软件购置费           本名目开导及软件购置费总共 42,181.11 万元，其中开导购置费参考各型号  开导阛阓价钱测算细目为 39,181.11 万元，软件购置费参考各样软件阛阓价钱和  配套开导规模细目为 3,000.00 万元。主要开导如下：                                                         单   数  序号             开导称号             规格/型号                                  单价       总共金额                                                         位   量     一     晶圆金凸块制造开导           机                  2/                              NEO3140(Singlecham                              ber)                              AL120-LMB12-LP&MX6                                   第 20 页 共 148 页                                                 单   数 序号        开导称号                   规格/型号                    单价       总共金额                                                 位   量                   小   计                             22                 10,741.11 二    晶圆检测开导                                     -                   小   计                         -   126                28,440.00                   合   计                         -   148                39,181.11      主要软件如下： 序号        软件称号                              功   能                  金    额       机器东谈主历程自动化            师法用户在电脑的手动操作姿色，终了操       （RPA）               作历程自动化                   用于查询、存储、校验开导配方，实时发                   波动导致损失                           通过信息传递对从订单下达到居品完成                           的统统这个词出产过程进行优化不竭                   对 EAP 基础信息帮衬，包括开导报警纪录                   与纪录、功课历史数据查询，看板等功能                             合    计                                     3,000.00      (3) 安装工程费      本项生疏产开导安装工程费率按照开导购置金额的 2.0%测算，为 783.62 万 元。      (4) 工程成立其他用度      本名目工程成立其他用度主要为名目前期责任费，包括前期可行性讨论、设 计讨论等，预忖度 50.00 万元。      (5) 贪图费                                  第 21 页 共 148 页            基本贪图费取成立投资中建筑工程费、开导及软件购置费、安装工程费和工       程成立其他用度之和的 2.0%，基本贪图费计 866.10 万元。            加价贪图费参照国度计委《对于加强对基本成立大中型名目概算中“价差预       备费”不竭辩论问题的文告》（计投资[1999]1340 号）精神，投资价钱指数按       零策画。            (6) 铺底流动资金            本名目流动资金估算按照分项翔实估算法进行估算，铺底流动资金按全额流       动资金的 30%策画即 3,440.24 万元，具体情况如下：                                        盘活天数              盘活次数        序       号           分   项                                           金额                                        （天）               （次/年）            本名目筹划投资总额为 56,099.47 万元，总投资包括成立投资、成立期利息       和铺底流动资金，其中成立投资 54,806.42 万元，铺底流动资金 1,293.05 万元。       本名目具体投资组成情况如下：                                                                                  是否属于资 序号                 项   目               投资额                召募资金拟插足金额                                                                                   人性开销                                    第 22 页 共 148 页                                                                                       是否属于资 序号                 项    目                 投资额               召募资金拟插足金额                                                                                        人性开销 合    计                                         56,099.47                  50,000.00        /           (1) 建筑工程费           本名目欺诈原有房屋及建筑物，洁净工程装修费根据洁净等级对应的洁净厂      房装修阛阓价钱水平进行估算，本名目建筑工程费预测为 1,885.10 万元。      序号       名     称       工程量（m ）            成立单价（元/m ）                     投资额       合   计                    3,653.00                                            1,885.10           (2) 开导及软件购置费           名目开导及软件购置费总共 50,800.67 万元，其中开导购置费参考各型号设      备阛阓价钱测算细目为 49,800.67 万元，软件购置费参考各样软件阛阓价钱和配      套开导规模细目为 1,000.00 万元。主要开导如下：      序                                             单       数                     开导称号              型号                              单价          总共金额      号                                             位       量      一    晶圆测试开导      二    玻璃覆晶封装开导                                   第 23 页 共 148 页 序                                       单       数            开导称号            型号                             单价       总共金额 号                                       位       量 三    薄膜覆晶封装开导  合   计                                  -       268   -            49,800.67      主要软件如下： 序号        软件称号                      功       能                      金额       机器东谈主历程自动化     师法用户在电脑的手动操作姿色，终了操       （RPA）        作历程自动化                     合    计                                         1,000.00      (3) 安装工程费      本项生疏产开导安装工程费率按照开导购置金额的 2.0%测算，为 996.01 万 元。      (4) 工程成立其他用度      本名目工程成立其他用度主要为名目前期责任费，包括前期可行性讨论、设 计讨论等，预忖度 50.00 万元。      (5) 贪图费                          第 24 页 共 148 页      基本贪图费取成立投资中建筑工程费、开导及软件购置费、安装工程费和工 程成立其他用度之和的 2.0%，基本贪图费计 1,074.64 万元。      加价贪图费参照国度计委《对于加强对基本成立大中型名目概算中“价差预 备费”不竭辩论问题的文告》（计投资[1999]1340 号）精神，投资价钱指数按 零策画。      (6) 铺底流动资金      本名目流动资金估算按照分项翔实估算法进行估算，铺底流动资金按全额流 动资金的 30%策画即 1,293.05 万元，具体情况如下：                           盘活天数          盘活次数  序       号    分   项                                 金   额                            （天）          （次/年）      公司拟使用本次召募资金中的 29,870.00 万元用于补充流动资金名目。本次 募投名目召募资金未用于铺底流动资金与贪图用度等科目，均属于成人性开销， 本次召募资金中的 29,870.00 万元用于补充流动资金名目，本次召募资金投资构 成属于成人性开销部分比例为 74.00%，补充流动资金比例为 26.00%，未超越 30%。      根据测算，截止 2023 年 12 月 31 日，公司将来资金缺口为 143,357.79 万元， 本次拟使用召募资金补充流动资金名目金额 29,870.00 万元具有合感性。具体测 算过程详见本问询回答三(二)之证明。      截止 2023 年 12 月 31 日，公司可目田独揽的货币资金及搭理居品余额为 详见本问询回答三(二)之证明。公司本次募投名目预测总投资额为 138,711.04                       第 25 页 共 148 页 万元，公司自有资金及筹谋蓄积不足以撑持本次募投名目的实施，因此公司需要 通过对外召募资金来搭救本次募投名目的插足。      说七说八，公司本次募投名目融资规模具有合感性。      (二) 结合现存货币资金用途、现款盘活情况、利润留存情况、预测期资金 流入净额、营运资金缺口等情况，证明本次召募资金的必要性，补充流动资金 及视同补充流动资金比例是否适合辩论监管要求 入净额、营运资金缺口等情况，证明本次召募资金的必要性      抽象辩论现存资金余额及用途、将来两年预测自己筹渔利润蓄积、总体资金 需求后，公司资金缺口为 143,357.79 万元，具体测算过程如下：  项   目                               策画公式   金    额 货币资金余额、交易性金融金钱及一年内到期                                  ①              14,078.30 的非流动金钱中搭理居品余额 其中：保函保证金等受限资金                    ②                   50.26 可目田独揽资金                          ③=①-②          14,028.05 将来两年预测筹谋步履净现款流量                  ④          103,508.89 将来两年预测最低现款保有量                    ⑤              38,198.81 已审议的投资名目相配他成人性开销资金需求             ⑥          210,045.25 总体资金需求总共                         ⑧=⑤+⑥+⑦    260,894.72 总体资金缺口（缺口以负数暗意）                  ⑨=③+④-⑧    -143,357.79      注：上表中将来两年预测自己筹渔利润蓄积仅用于资金缺口测算，不组成业 绩预测或情愿      公司可目田独揽资金、将来两年预测自己筹渔利润蓄积、总体资金需求各项 目的测算过程如下：      (1) 可目田独揽资金      截止 2023 年末，公司货币资金余额为 11,014.13 万元，交易性金融金钱余 额为 2,019.23 万元，一年内到期的非流动金钱中搭理居品余额为 1,044.94 万元， 其中保函保证金余额为 50.26 万元。      (2) 将来两年预测筹谋步履净现款流量                     第 26 页 共 148 页   公司将来两年预测筹谋步履净现款流量遴选波折法进行测算，以公司 2024 年至 2025 年净利润的估算为基础，将净利润转换为筹谋步履净现款流量的辩论 名目中，“存货的减少”、“筹谋性应收名目的减少”、“筹谋性应付名目的增 加”名目的测算过程参见本题问询回答三(二)1(3)3)之证明，其他名目按照收入 百分比法测算，进而测算出公司将来两年预测筹谋步履净现款流量。 业收入增长率高于 2020 年度至 2022 年度复合增长率。受益于炫夸驱动芯片阛阓 清闲发展、炫夸驱动芯片封测阛阓逐步向中国大陆升沉以及 OLED 炫夸驱动芯片 阛阓快速增长，公司本次募投名目为稳健行业发展趋势，拟投向 OLED 等新式显 示驱动芯片鸿沟，营业收入预测将保持快速增长。   ① 炫夸驱动芯片阛阓发展较为清闲   尽管 2022 年下半年起，受国际时局飘荡、环球经济下行压力加大等多重因 素导致末端居品需求松开的影响，炫夸驱动芯片阛阓景气度短期有所下滑，但长 期来看炫夸驱动芯片阛阓预测仍将保持清闲发展的趋势。根据 Frost & Sullivan 统计，环球炫夸驱动芯片出货量从 2016 年的 123.91 亿颗增长至 2020 年的 165.40 亿颗，年复合增长率为 7.49%，预测到 2025 年出货量将增至 233.20 亿颗。   ② 炫夸驱动芯片封测阛阓逐步向中国大陆升沉   连年来，炫夸面板产业链举座持续向中国大陆升沉，相较于中国台湾封测厂 商，中国大陆封测厂商具备与产业链险阻游疏导合作的便利条目，故意于省俭成 本和擢升运营服从；此外，国度产业政策持续赞成荧惑集成电路行业发展，中国 大陆炫夸驱动芯片封测阛阓快速增长，促进炫夸驱动芯片封测阛阓向中国大陆转 移。   环球炫夸驱动芯片封测行业中，寂寞对外提供工作且阛阓份额占比较高的企 业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电子公司厦门通富。 其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司；汇成股份、颀中科技和通富 微电为中国 A 股上市公司。因此根据上述五家炫夸驱动芯片封测厂商营业收入测 算各厂商营收占比情况如下：                     第 27 页 共 148 页    公司称号                 营业收入           占比        营业收入            占比        营业收入               占比   中国台湾          954,795.35     73.33%   1,079,343.19     80.08%   1,255,267.01         84.70%   颀邦科技          462,413.34     35.51%    545,270.67      40.45%       623,970.20       42.10%   南茂科技          492,382.01     37.81%    534,072.52      39.62%       631,296.81       42.60%   中国大陆          347,300.01     26.67%    268,544.96      19.92%       226,760.31       15.30%   厦门通富            60,536.70     4.65%      42,873.37      3.18%        15,156.18        1.02%   颀中科技          162,934.00     12.51%    131,706.31       9.77%       132,034.14        8.91%   汇成股份          123,829.30      9.51%      93,965.28      6.97%        79,569.99        5.37%    合   计       1,302,095.36   100.00%   1,347,888.15    100.00%   1,482,027.32        100.00%    注：境外上市公司数据根据外汇不竭局公布的各年期末汇率换算    如上表所示，敷陈期内以公司为代表的中国大陆炫夸驱动芯片封测厂商营收 占比持续擢升，而中国台湾炫夸驱动芯片封测厂商营收占比有所着落，炫夸驱动 芯片封测阛阓举座呈现逐步向中国大陆升沉的趋势。    ③ 公司积极布局 OLED 炫夸驱动芯片封测业务    由于 OLED 炫夸屏具有能耗低、发光率好、亮度高和疏漏等优点，OLED 炫夸 面板连年来保持快速增长，带动 OLED 炫夸驱动芯片出货量增长，根据 Frost & Sullivan 预测，到 2025 年环球 OLED 炫夸驱动芯片出货量将增至 24.50 亿颗。 公司稳健炫夸驱动芯片行业发展趋势，积极拓展 OLED 炫夸驱动芯片封测业务， 收入占主营业务收入比例已达 12.69%。    本次募投名目实施后，公司 OLED 等新式炫夸驱动芯片封测工作智力将进一 步擢升，募投名目齐全达产年度预测营业收入总共将达到 50,844.00 万元，带动 公司营业收入持续增长。公司本次募投名目效益测算具体情况详见本问询回答三 (三)1 之证明。    因此，结合公司发展政策、卑劣阛阓发展气象等因素和募投名目的影响，以 增长进行测算，具体情况如下：                                                                             将来两年预测        项   目              2023 年           2024E              2025E                                                                             营业收入总共        营业收入              123,829.30      152,576.46       187,997.31           340,573.77                                     第 28 页 共 148 页   假设将来两年每年的扣非后归母净利润率与 2021 年度、2022 年度和 2023 年度的平均扣非归母净利润率相通，为 12.94%，具体如下：   项   目               2023 年             2022 年           2021 年         平      均 营业收入                  123,829.30         93,965.28        79,569.99                 / 包摄于上市公司股东的扣 除非往常性损益的净利润 扣非后归母净利润率                 13.58%             13.43%           11.80%        12.94%   根据公司将来两年预测营业收入和扣非后归母净利润率测算公司将来两年 预测净利润分别为 19,741.50 万元和 24,324.51 万元。   公司将来两年预测筹谋步履净现款流量测算过程如下：        项    目                   年平均占              2024E             2025E                                   比       净利润                                /     19,741.50           24,324.51       加：金钱减值准备                     1.26%          1,927.58         2,375.07         固定金钱折旧、油气资       产折耗、出产性生物质产折                22.09%       33,703.09           41,527.31       旧           无形金钱摊销                   0.23%            354.80             437.17           使用权金钱折旧                  0.12%            182.36             224.70         处置固定金钱、无形资                                   -0.75%       -1,146.54           -1,412.71       产和其他历久金钱的损失           固定金钱报废损失                 0.04%              67.16             82.75           公允价值变动损失                -0.17%           -252.29           -310.86           投资损失                    -0.39%           -597.71           -736.47           递延所得税金钱减少               -0.25%           -386.65           -476.41           递延所得税欠债增多                0.12%            190.01             234.12           存货的减少                          /     -8,073.74           -7,376.27           筹谋性应收名目的减少                     /     -3,897.20           -6,299.69           筹谋性应付名目的增多                     /        4,073.42         5,029.90        合    计                            /     45,885.78           57,623.11                         第 29 页 共 148 页      注：2022 年和 2023 年，公司财务用度为负，因此测算过程中不辩论财务费 用的影响      如上表所示，经测算公司将来两年预测筹谋步履净现款流量总共为      (3) 资金需求      最低现款保有量系公司为因循其日常营运所需要的最低货币资金金额，根据 最低现款保有量=年付现成本总额/现款盘活率策画。现款盘活率主要受现款盘活 期影响，现款盘活期系外购承担付款义务，到收回因销售商品或提供劳务而产生 应收款项的周期，故现款盘活期主要受到存货盘活期、应收款项盘活期及应付款 项盘活期等的影响。现款盘活期的是曲是决定公司现款需要量的要害因素，较短 的现款盘活期往常标明公司因循现存业务所需货币资金较少。      根据公司 2023 年付现成本、2023 年至 2025 年营业收入预测复合增长率 规模下日常筹谋需要保有的最低货币资金金额为 38,198.81 万元，2022 年末和 高于前述测算的最低现款保有量金额。2025 年最低现款保有量的具体测算过程 如下：  项   目                               策画公式   金    额 现款盘活率                            ③=360/⑦             3.09 现款盘活期（天）                         ⑦=⑧+⑨-⑩          116.58 存货盘活期（天）                         ⑧                   98.48 应收账款盘活期（天）                       ⑨                   62.66 应付账款盘活期（天）                       ⑩                   44.56                     第 30 页 共 148 页  项   目                                   策画公式       金    额 营业收入复合增长率                            ?                    23.22% 预测 2025 年最低现款保有量                     ?=①*（1+?）          38,198.81      注 1：期间用度包括销售用度、不竭用度、研发用度和财务用度      注 2：非付现成本总额包括固定金钱折旧、使用权金钱摊销和无形金钱摊销      注 3：存货盘活期=360*平均存货余额/营业成本，上表存货盘活期数据系      注 4：应收账款盘活期=360*平均应收账款余额/营业收入，上表应收账款周 转期数据系 2021 年至 2023 年平均数      注 5：应付账款盘活期=360*平均应付账款余额/营业成本，上表应付账款周 转期数据系 2021 年至 2023 年平均数      截止 2023 年 12 月 31 日，除本次募投名目外，公司已审议的投资名目相配 他成人性开销资金需求情况如下： 序号       实檀越体                  项     目              金     额  合   计                                              106,334.21      注 1：2023 年 9 月，公司第一届董事会第二十次会议审议通过了《对于拟签 署名目投资合作契约的议案》，汇成二期名目第一阶段预测总投资为 100,000.00 万元      注 2：2023 年 11 月，公司第一届董事会第二十二次会议审议通过了《对于 对外投资参与缔造产业基金的议案》，公司总共拟投资 5,130 万元参与缔造产业 基金，截止 2023 年 12 月 31 日已投资金额为 5,000.00 万元      截止 2023 年 12 月 31 日，除本次募投名目外，公司已审议名目的资金需求 为 100,130.00 万元；除补充流动资金外，本次召募资金投资名目资金需求为                         第 31 页 共 148 页      份 和 江 苏汇 成 2024 年 预 计其 他 资 人性 支 出 金额 分 别 为 4,827.21 万 元 和      置自动化改造软件系统和配套硬件用度等，2024 年预测其他成人性开销依然总      司理审议通过。上述已审议的投资名目相配他成人性开销资金需求各项总共为           经测算，公司将来三年流动资金缺口为 38,214.13 万元，具体测算情况如下：           ① 测算方法           补充流动资金规模的测算以公司 2024 年至 2026 年营业收入的估算为基础，      按照收入百分比法测算将来收入增长导致的筹谋性流动金钱和筹谋性流动欠债      的变化，进而测算出公司将来三年对流动资金的需求量。           ② 测算依据和假设           假设公司主营业务、筹谋模式等将来三年不会发生较大变化，将来三年公司      筹谋性流动金钱和筹谋性流动欠债各主要科目占营业收入比例为 2021 年至 2023      年的平均值。      估算。           ③ 测算过程           根据上述测算方法及测算假设，公司流动资金需求测算过程如下：  项    目         2023 年度                        2024E        2025E        2026E                                年平均占比 货币资金             11,014.13         9.51%      14,511.56    17,880.44    22,031.41 应收账款             23,124.61        17.43%      26,589.59    32,762.40    40,368.24 存货               23,699.77        20.82%      31,773.51    39,149.78    48,238.46 预支款项                  114.33       0.36%          546.55      673.43       829.77 筹谋性流动金钱 总共 应付账款             14,132.99        10.29%      15,703.75    19,349.39    23,841.38 应付票据                  399.60       0.11%          164.12      202.22       249.17 合同欠债                  290.64       1.89%       2,876.12     3,543.81     4,366.51                                  第 32 页 共 148 页  项   目         2023 年度                            2024E          2025E              2026E                              年平均占比 应付职工薪酬           2,606.78            1.78%        2,721.80       3,353.66           4,132.22 应交税费               163.02            0.13%          200.67            247.25          304.65 筹谋性流动欠债 总共 流动资金占用额         40,359.81                        51,754.77      63,769.71       78,573.94 流动资金缺口                                                                          38,214.13           因此，经测算公司将来三年流动资金缺口为 38,214.13 万元，高于公司本次      募投名目中补充流动资金金额 29,870.00 万元。      账户中的股数 10,447,004 股，向全体股东每 10 股派发现款股利东谈主民币 1.00 元      （含税），以此策画总共拟派发现款红利 8,244.06 万元（含税）。           公司将来两年预测现款分成所需资金按照将来两年预测营业收入总共*扣非      后归母净利润率*将来两年现款分成比例测算。           ① 将来两年营业收入测算           如上所述，经测算公司将来两年预测营业收入总共为 340,573.77 万元。           ② 扣非后归母净利润率           假设将来两年每年的扣非后归母净利润率与 2021 年度、2022 年度和 2023      年度的平均扣非归母净利润率相通，为 12.94%，具体如下：       项   目                 2023 年             2022 年        2021 年            平均      营业收入                   123,829.30         93,965.28     79,569.99                /      包摄于上市公司股东的扣      除非往常性损益的净利润      扣非后归母净利润率                  13.58%           13.43%        11.80%          12.94%           ③ 将来两年现款分成比例      扩产阶段，固定金钱投资规模较大，何况为布局新址品需要持续研发插足，需要      充足的资金以保证公司的正常运营与长期发展，且敷陈期内公司存在累计未弥补      耗费的情况，截止 2023 年末，公司累计未弥补耗费情况已摈斥。2023 年度，公                                第 33 页 共 148 页 司拟以股本总和 834,853,281 股为基数，扣减回购专用证券账户中的股数 此策画总共拟派发现款红利 8,244.06 万元（含税）。根据公司现行的利润分派 不竭轨制，若公司无紧要投资筹划或紧要现款开销发生，则单一年度以现款姿色 分派的利润不少于当年度终了的可供分派利润的 10%。    连年来公司筹谋规模持续清闲增长，发展阶段缓缓进入熟悉期，抽象辩论前 述利润分派不竭轨制，且 2023 年度公司终了累计可分派利润为正数，基于严慎 性原则，假设将来两年的现款分成比例为 10%，则公司将来两年预测现款分成所 需资金=将来两年预测营业收入总共*扣非后归母净利润率*将来两年现款分成比 例=340,573.77*12.94%*10%=4,406.60 万元。    (4) 总体资金缺口情况    通过上述分析，抽象辩论公司面前可目田独揽资金、总体资金需求、将来两 年自己筹谋蓄积等因素，公司总体资金缺口为 143,357.79 万元，超越本次召募 资金总额。截止 2023 年末，公司金钱欠债率已上升至 12.91%，金钱欠债率较低 主要系公司所处集成电路封装测试行业具有成本密集特性，非流动金钱规模较大， 进而导致金钱欠债率较低；公司货币资金余额、交易性金融金钱及一年内到期的 非流动金钱中搭理居品余额为 14,078.30 万元，占总金钱比例 3.91%，面对将来 较大成本开销公司需要通过成功融资或银行贷款进行筹集。    为应付出产筹谋中的不细目性，公司剿袭矜重发展的筹谋理念，在筹谋不竭 方面遴选较为矜重的财务政策，以低欠债模式筹谋使公司在细目紧要成人性开销、 政策投资、股份回购及利润分派等紧要事项中保持一定的无邪性，以应付公司经 营过程中面对的表里部环境变化。公司自有资金及筹谋蓄积不足以完成本次募投 名目的成立，公司已通过银行贷款、开具信用证等债务融资姿色筹措资金成立本 次募投名目及用于公司日常筹谋步履，何况基于自己资金需求将来将进一步增多 银行贷款规模。    截止 2024 年 3 月末，公司金钱欠债率已进一步上升至 15.98%，累计短期借 款和历久借债余额已达 30,736.08 万元，借债余额已处于较高水平；按本次可转 换债券拟召募资金 114,870.00 万元和截止 2024 年 3 月末的财务数据模拟测算， 本次刊行完成后，公司金钱欠债率将上升为 36.02%，若本次刊行的可蜿蜒债券                          第 34 页 共 148 页       一谈转股，公司金钱欠债率将变为 12.17%。         此外，本次募投名目 12 吋先进制程新式炫夸驱动芯片晶圆金凸块制造与晶       圆测试扩能名目与 12 吋先进制程新式炫夸驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项       目将来仍需要通过自有资金和银行贷款进行筹集 1.87 亿元，公司预测不错通过       自有资金、银行贷款骄气该部分 1.87 亿元资金需求，不会对本次募投名目实施       形成阻碍，但公司自有资金及筹谋蓄积不足以撑持本次募投名目的实施，且银行       贷款波折融资资金成本相对成功融资较高，若本次募投名目均使用银行贷款等间       接融资姿色进行成立，按贷款金额 114,870.00 万元、2.90%的银行贷款利率和截       至 2024 年 3 月末财务数据模拟测算，公司累计借债余额将达到 145,606.08 万元，       金钱欠债率将上升为 36.02%，一年产生的利息开销将达到 4,222.58 万元，占 2023       年度公司利润总额的比例为 21.59%，将对公司财务气象形成一定不利影响。因       此公司需要通过对外召募资金来搭救本次募投名目的插足，公司本次召募资金规       模具有合感性。         公司本次募投名目补充流动资金及视同补充流动资金的金额情况如下：                                                                是否属于资 序 号            项   目         投资额               召募资金拟插足金额                                                                 人性开销            合   计                 47,611.57         35,000.00     /                                                                是否属于资 序 号            项   目         投资额               召募资金拟插足金额                                                                 人性开销                          第 35 页 共 148 页                                                                 是否属于资 序 号           项   目           投资额               召募资金拟插足金额                                                                  人性开销           合   计                   56,099.47         50,000.00      /                            补充流动资金                                                                 是否属于资 序 号           项   目           投资额               召募资金拟插足金额                                                                  人性开销                非成人性开销总共                                         29,870.00                非成人性开销占比                                           26.00%         如上表所示，本次刊行召募资金中非成人性开销占比为 26.00%，因此，本       次刊行召募资金中补充流动资金及视同补充流动资金的比例不存在超越召募资       金总额 30%的情形，适合辩论监管要求。         (三) 募投名目预测效益测算依据、测算过程，结合同业业可比公司、公司       历史效益情况、折旧与摊销等固定成本对预测效益的影响，是否存在封测工作       单价变化等因素导致无法达到名目预测效益的风险，并证明本次募投名目效益       测算的严慎性、合感性；         公司本次募投名目效益测算的基本假设包括：①策画期内实檀越体的筹谋状       况清闲，各项盘活率筹划、司帐政策、适用税率与刻下基本一致；②本名目所生       产的主要居品阛阓需求清闲，收益的策画以司帐年度为准，假设每个司帐年度内       的进出在年末一谈完成；③国度宏不雅经济政策、集成电路行业监管政策和所在地       区社会经济环境无紧要变化；④实檀越体遵命辩论法律律例；⑤不辩论通货扩张       对采购、出产和销售等筹谋设施的影响；⑥无其他不可预测和不可抗力因素形成       的紧要不利影响。         (1) 12 吋先进制程新式炫夸驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能名目                           第 36 页 共 148 页      本名目居品为晶圆金凸块制造和晶圆测试，销量按本次募投新增产能以及 年起，公司 12 吋金凸块制造制程单价较为清闲，且 OLED 炫夸驱动芯片卑劣阛阓 需求较为繁荣，公司 12 吋金凸块制造制程和 12 吋 OLED 晶圆测试单价未出现大 幅下滑的趋势，因此金凸块制造制程单价参照近期公司 12 吋晶圆金凸块制造平 均销售单价测算，晶圆测试制程单价参照近期公司 12 吋 OLED 晶圆测试平均销售 单价测算，名目齐全达产年度的产能和营业收入规模如下： 序                                               单价（元/单          居品称号           单元    销量（单元/年）                      总共 号                                               位，不含税）      晶圆金凸块制造      Gold Bumping  合   计                                                      30,269.04      注：基于严慎性原则，公司上表中测算使用的金凸块制造单价为公司 12 吋 金凸块制造平均单价，低于 2023 年 1-6 月公司 12 吋 OLED 金凸块制造单价 晶圆测试报价 50 好意思元/小时，汇率 7 元东谈主民币/好意思元，单片测试时长 4 小时测算      本名目所需的原辅材料包括氰化亚金钾、金靶材、光刻胶、INK（墨）相配 他化学品、包材等，燃料能源主要为电力、水、自然气和液氮，用量根据单元产 品耗量乘以年销量策画，采购价钱根据公司近期采购价钱细目。      根据公司现行司帐政策细目，固定金钱折旧和无形金钱摊销按照国度辩论规 定遴选分类直线折旧方法策画，本名目欺诈原有建筑物，原值折旧年限抽象取 取 5%；机器开导原值折旧年限取 10 年，残值率取 5%；软件原值摊销年限取 5 年。      该名目正长年工资总额为 1,410.00 万元。      本名目修理费按固定金钱原值的 0.5%估算，正长年为 209.58 万元；不竭费                              第 37 页 共 148 页 用按年营业收入的 4.5%估算；研发用度按年营业收入的 7.0%估算；销售用度按 年营业收入的 0.9%估算。   本名目适用所得税率 15%，正长年所得税额为 903.16 万元。   名目正长年份利润总额为 6,021.05 万元，交纳所得税款为 903.16 万元，净 利润为 5,117.89 万元，毛利率为 32.49%，净利率为 16.91%。   本名目预测效益具体测算情况如下：                     第 38 页 共 148 页  项   目             T2            T3             T4-T6          T7-T9       T10-T11      T12         T13 一、营业收入            15,061.44     23,615.28      30,269.04       30,269.04   30,269.04   30,269.04   30,269.04 其中：Gold Bumping   11,845.92     17,768.88      23,691.84       23,691.84   23,691.84   23,691.84   23,691.84      CP           3,215.52      5,846.40         6,577.20      6,577.20     6,577.20   6,577.20    6,577.20 二、营业成本            13,337.01     18,036.22      21,045.61       20,433.61   20,392.36   16,895.36   16,519.78 其中：成功材料费          7,645.25      11,470.36      14,066.79       14,066.79   14,066.79   14,066.79   14,066.79      成功燃料及能源费       507.48        637.47           631.15        631.15       631.15     631.15      631.15      成功工资及福利费       718.00      1,024.00         1,410.00      1,410.00     1,410.00   1,410.00    1,410.00      折旧费          3,589.16      3,964.75         3,964.75      3,964.75     3,923.50     426.51        50.92      摊销费            612.00        612.00           612.00      修理费其他制造用度      265.12        327.65           360.92        360.92       360.92     360.92      360.92 三、不竭用度              677.76      1,062.69         1,362.11      1,362.11     1,362.11   1,362.11    1,362.11 四、研发用度            1,054.30      1,653.07         2,118.83      2,118.83     2,118.83   2,118.83    2,118.83 五、销售用度              128.02        200.73           257.29        257.29       257.29     257.29      257.29 六、税金及附加                 31.91         54.92            76.16       76.16       76.16       76.16       76.16 七、利润总额              -167.57     2,607.65         5,409.05      6,021.05     6,062.29   9,559.29    9,934.87 减：所得税                             366.01           811.36        903.16       909.34   1,433.89    1,490.23 八、净利润               -167.57     2,241.64         4,597.69      5,117.89     5,152.95   8,125.39    8,444.64                                          第 39 页 共 148 页      (2) 12 吋先进制程新式炫夸驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能名目      本名目居品为晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装，销量按本次募投新 增产能以及 2021 年、2022 年和 2023 年 1-6 月公司 12 吋晶圆测试制程以及合肥 出产基地玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装平均产能欺诈率测算；2021 年起，公司 玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装单价较为清闲，且 OLED 炫夸驱动芯片卑劣阛阓需 求较为繁荣，公司 12 吋 OLED 晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装单价未出 现大幅下滑的趋势，因此晶圆测试制程单价参照近期公司 12 吋 OLED 晶圆测试平 均销售单价测算，玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装制程单价参照近期公司对应制程 平均销售单价测算，名目齐全达产年度的产能和营业收入规模如下： 序                             销量（单元/        单价（元/单元，不          居品称号     单    位                                   合   计 号                               年）             含税）  合   计                                                     14,873.40      注：基于严慎性原则，公司上表中测算使用的玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装 单价为公司举座平均单价，低于 2023 年 1-6 月公司 OLED 玻璃覆晶封装单价 单价和产能规模系根据公司现存 12 吋 OLED 晶圆测试报价 50 好意思元/小时，汇率 7 元东谈主民币/好意思元，单片测试时长 4 小时测算      本名目所需的原辅材料包括胶材、INK（墨）相配他化学品、包材等等，燃 料能源主要为电力、水、液氮，用量根据单元居品耗量乘以年销量策画，采购价 格根据公司近期采购价钱细目。      根据公司现行司帐政策细目，固定金钱折旧和无形金钱摊销按照国度辩论规 定遴选分类直线折旧方法策画，本名目欺诈原有建筑物，原值折旧年限抽象取 取 5%；机器开导原值折旧年限取 10 年，残值率取 5%；软件原值摊销年限取 5                            第 40 页 共 148 页 年。   该名目正长年工资总额为 1,538.00 万元。   本名目修理费按固定金钱原值的 0.5%估算，正长年为 291.48 万元；不竭费 用按年营业收入的 4.5%估算；研发用度按年营业收入的 7.0%估算；销售用度按 年营业收入的 0.9%估算。   本名目适用所得税率 15%，正长年所得税额为 599.53 万元。   名目正长年份利润总额为 3,996.87 万元，交纳所得税款为 599.53 万元，净 利润为 3,397.34 万元，毛利率为 39.66%，净利率为 22.84%。   本名目预测效益具体测算情况如下：                     第 41 页 共 148 页  项   目            T2            T3             T4-T6          T7-T9       T10-T11      T12         T13 一、营业收入            8,967.24     12,682.08      14,873.40       14,873.40   14,873.40   14,873.40   14,873.40 其中：CP             4,969.44     6,577.20         8,331.12      8,331.12     8,331.12   8,331.12    8,331.12      COG          1,458.00     2,041.20         2,478.60      2,478.60     2,478.60   2,478.60    2,478.60      COF          2,539.80     4,063.68         4,063.68      4,063.68     4,063.68   4,063.68    4,063.68 二、营业成本            7,407.00     8,908.43         9,179.15      8,975.15     8,740.76   4,410.15    3,743.98 其中：成功材料费            676.62     1,019.84         1,113.31      1,113.31     1,113.31   1,113.31    1,113.31      成功燃料及能源费       308.89       353.72           308.01        308.01       308.01     308.01      308.01      成功工资及福利费     1,001.00     1,326.00         1,538.00      1,538.00     1,538.00   1,538.00    1,538.00      折旧费          4,800.94     5,467.11         5,467.11      5,467.11     5,232.72     902.11      235.94      摊销费            204.00       204.00           204.00      修理费相配他制造用度     415.55       537.76           548.72        548.72       548.72     548.72      548.72 三、不竭用度              403.53       570.69           669.30        669.30       669.30     669.30      669.30 四、研发用度              627.71       887.75         1,041.14      1,041.14     1,041.14   1,041.14    1,041.14 五、销售用度                 76.22     107.80           126.42        126.42       126.42     126.42      126.42 六、税金及附加                36.99         53.31            64.51       64.51       64.51       64.51       64.51 七、利润总额              415.79     2,154.10         3,792.87      3,996.87     4,231.26   8,561.88    9,228.05 减：所得税                  62.37     323.12           568.93        599.53       634.69   1,284.28    1,384.21 八、净利润               353.42     1,830.99         3,223.94      3,397.34     3,596.57   7,277.60    7,843.84                                         第 42 页 共 148 页   计效益的影响，是否存在封测工作单价变化等因素导致无法达到名目预测效益的   风险，并证明本次募投名目效益测算的严慎性、合感性           为骄气将来阛阓增长对产能的需求，公司本次募投名目拟欺诈现存厂房空间   进行扩产，新增产能、新增收入及测算毛利率情况如下：                                                                          抽象毛       期间费       抽象净  项    目            产   品         新增产能        新增收入             毛利率                                                                          利率         用率         利率 新式炫夸驱动       （Gold Bumping） 芯片晶圆金凸                                                                   32.49%     12.40%   16.91% 块制造与晶圆       晶圆测试（CP）           54,000 片/年       6,577.20      46.96% 测试扩能名目 新式炫夸驱动              玻璃覆晶封装（COG） 20,400 万颗/年             2,478.60      25.21% 芯片晶圆测试                                                                   39.66%     12.40%   22.84% 与覆晶封装扩              薄膜覆晶封装（COF）       9,600 万颗/年        4,063.68      34.56% 能名目  合    计                                      45,142.44           (1) 同业业可比公司           敷陈期内，公司与同业业可比公司主要财务数据如下：       公司称号             项   目       2023 年度             2022 年度                2021 年度                                非炫夸驱动芯片封装测试行业                 营业收入                55,429.63                54,037.82             80,936.37      魄力科技       主营业务毛利率               -17.43%                    1.04%                30.47%                 净利率                   -23.63%                  -10.84%                16.63%                 营业收入                91,328.89               110,607.10            141,117.39      晶方科技       主营业务毛利率                35.77%                   45.74%                53.75%                 净利率                    17.08%                   21.05%                41.01%                 营业收入                50,308.45                45,243.50             39,119.81      利扬芯片       主营业务毛利率                29.93%                   37.59%                53.00%                 净利率                     4.92%                    7.15%                27.06%                                炫夸驱动芯片封装测试行业                                    第 43 页 共 148 页         营业收入      2,226,928.32       2,142,857.66    1,581,223.28 通富微电    主营业务毛利率        11.50%              13.58%         16.97%         净利率             0.97%               2.48%          6.11%         营业收入       462,413.34         545,270.67      623,970.20 颀邦科技    抽象毛利率          25.56%              32.63%         32.32%         净利率            19.92%              25.86%         22.66%         营业收入       492,382.01         534,072.52      631,296.81 南茂科技    抽象毛利率          16.62%              20.89%         26.47%         净利率             8.87%              14.34%         18.46%         营业收入       159,256.80         131,706.31      132,034.14 颀中科技    主营业务毛利率        36.04%              39.71%         40.76%         净利率            22.81%              23.02%         23.46%         营业收入       123,829.30          93,965.28       79,569.99 汇成股份    主营业务毛利率        27.17%              30.18%         30.63%         净利率            15.83%              18.86%         17.63%   注 1：数据起首于同业业可比公司公开透露数据   注 2：境外上市公司数据根据外汇不竭局公布的各年期末汇率换算   公司同业业可比公司中，魄力科技主营业务中传统封装占比较高，晶方科技 主要从事 CMOS 影像传感器的封装测试工作，利扬芯片主营晶圆测试与芯片测试 工作，不波及封装业务，与公司主营业务炫夸驱动芯片封装测试不齐全一致，通 富微电除先进封装业务还有较大规模的传统封装业务，因此前述四家企业毛利率 与公司不齐全可比。   颀邦科技和南茂科技均为环球最初的封测厂商，业务范围较广，涵盖凸块制 造、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装等炫夸驱动芯片封测工作，与公司具备一定的 可比性，但其未单独透露炫夸驱动芯片封测业务以及各制程收入和毛利率情况； 颀中科技从事炫夸驱动芯片、电源不竭芯片、射频前端芯片等的封装测试业务， 且炫夸驱动芯片封测业务收入占比较高，与公司相似度较高。其透露的细分居品 毛利率情况和公司毛利率以及本次募投名目预测毛利率比较情况如下：         公司称号/业务  居品分类             2023 年度        2022 年度   2021 年度     平均值           类型                    第 44 页 共 148 页             颀中科技             /      37.09%   37.92%     37.51%  Gold       汇成股份        23.55%      26.53%   18.07%     22.72%  Bumping   汇成股份 OLED    29.46%      27.57%   21.49%     26.17%            本次募投名目                                       28.48%             颀中科技             /      52.04%   46.11%     49.08%             汇成股份        33.91%      43.83%   46.61%     41.45%  CP            汇成股份 OLED    49.69%      43.52%   48.35%     47.19%            本次募投名目                                 46.44%-46.96%             颀中科技             /      26.94%   21.55%     24.25%             汇成股份        19.78%      24.19%   29.62%     24.53%  COG            汇成股份 OLED    39.14%      36.92%   42.78%     39.61%            本次募投名目                                       25.21%             颀中科技             /      51.48%   47.35%     49.42%             汇成股份        32.49%      18.83%   38.30%     29.87%  COF            汇成股份 OLED    48.29%      32.55%   60.08%     46.97%            本次募投名目                                       34.56%             颀中科技        36.43%      40.71%   41.73%     39.62%             汇成股份        27.17%      30.18%   30.63%     29.33%  炫夸业务            汇成股份 OLED    39.67%      34.48%   41.14%     38.43%            本次募投名目                                       34.85%   注：颀中科技未透露 2022 年度和 2023 年度按居品分类数据，上表中 2022 年度数据来自其招股证明书 2022 年 1-6 月按居品分类数据   如上所示，公司本次募投名目预测抽象毛利率和按工艺制程分袂测算的毛利 率与颀中科技相近，其中金凸块制造预测毛利率低于颀中科技金凸块制造毛利率， 主要系：一方面，公司金凸块制造产能规模小于颀中科技，规模效应较弱，导致 公司单元成本相对较高；另一方面，公司与颀中科技比拟在金凸块制造的电镀环 节中部分使用不含氰化物的含金电镀液，导致成本较高；晶圆测试、玻璃覆晶封 装和薄膜覆晶封装预测毛利率处于颀中科技敷陈期各期对应制程合理区间内。   公司本次募投名目预测抽象毛利率和按工艺制程分袂测算的毛利率高于公 司现存业务毛利率主要系本次募投名目主要投向 12 吋 OLED 炫夸驱动芯片封测领 域，公司现存业务包括毛利率较低的 8 吋业务何况公司现存业务主要应用于 LCD 炫夸驱动芯片封测业务，而 12 吋 OLED 业务附加值较高，使得公司本次募投名目                        第 45 页 共 148 页 预测毛利率较高；但本次募投名目预测抽象毛利率和汇成股份现存 OLED 业务毛 利率相近。   具体而言，本次募投名目金凸块制造预测毛利率略高于公司 OLED 炫夸驱动 芯片封测业务敷陈期各期金凸块制造制程毛利率平均水平，主要系公司敷陈期内 OLED 炫夸驱动芯片封测业务收入规模仍相对较少，规模效应尚未充分透露，导 致单元固定成本较高，因此预测毛利率高于公司现存 OLED 业务毛利率；晶圆测 试预测毛利率与敷陈期各期 OLED 晶圆测试制程毛利率平均水平较为接近；玻璃 覆晶封装制程预测毛利率处于公司举座玻璃覆晶封装制程毛利率合理区间内，略 低于公司现存 OLED 玻璃覆晶封装业务毛利率，主要系公司本次募投名目购置的 切割机和镭射切割机等开导价钱相对现存业务使用的开导价钱有所高潮，导致预 测的本次募投名目固定成本较高，毛利率较低；薄膜覆晶封装制程预测毛利率略 低于公司现存 OLED 薄膜覆晶封装毛利率，同样系本次募投名目购置开导价钱上 涨使得固定成本上升所致，但处于敷陈期各期合理区间内。   说七说八，公司本次募投名目预测毛利率与可比公司毛利率及公司现存 OLED 业务毛利率比拟具有合感性。   敷陈期内，公司同业业可比公司主要财务数据如下：  同业业公司       项   目      2023 年度       2022 年度     2021 年度          颀中科技                0.63%        0.77%       0.64%          通富微电                0.30%        0.31%       0.37%          晶方科技                0.92%        0.71%       0.35%          利扬芯片                3.36%        2.93%       2.78%  销售用度率          魄力科技                2.46%        2.26%       1.67%          颀邦科技                0.86%        0.78%       0.64%          南茂科技                0.64%        0.54%       0.27%          平均值                 1.31%        1.19%       0.96%          颀中科技                6.12%        5.46%       4.80%  不竭用度率   通富微电                2.31%        2.58%       3.02%          晶方科技                8.02%        6.12%       4.31%                      第 46 页 共 148 页               利扬芯片                    11.22%            15.55%         11.30%               魄力科技                     6.91%             6.49%          5.05%               颀邦科技                     5.19%             4.20%          3.79%               南茂科技                     2.33%             2.29%          2.20%               平均值                      6.01%             6.10%          4.92%               颀中科技                     6.52%             7.59%          6.68%               通富微电                     5.22%             6.17%          6.72%               晶方科技                    14.87%            17.45%         12.75%               利扬芯片                    14.94%            14.93%         12.46%  研发用度率               魄力科技                     8.47%             9.44%          6.87%               颀邦科技                     2.93%             3.17%          2.44%               南茂科技                     5.12%             4.93%          4.16%               平均值                      8.30%             9.10%          7.44%      注：数据起首于同业业可比公司公开透露数据      公司本次募投名目进行预测效益测算时，不竭用度按营业收入的 4.50%估算； 研发用度按营业收入的 7.00%估算；销售用度按年营业收入的 0.90%估算。如上 表所示，公司本次募投名目预测效益测算时使用的期间用度率均处于同业业可比 公司期间用度率区间范围内，与同业业可比公司平均水平较为接近，具有合感性。      (2) 公司历史效益情况      敷陈期内，公司主要财务数据如下：  项    目             2023 年度             2022 年度              2021 年度 营业收入                  123,829.30            93,965.28            79,569.99 净利润                    19,598.50            17,722.50            14,031.82 主营业务毛利率                   27.17%               30.18%              30.63% 销售用度率                      0.68%                0.96%                0.69% 不竭用度率                      5.38%                5.55%                5.10% 研发用度率                      6.37%                6.93%                7.62% 净利率                       15.83%               18.86%              17.63%                               第 47 页 共 148 页    其中，2021 年度、2022 年度和 2023 年度，公司 OLED 炫夸驱动芯片封测业 务毛利率分别为 41.14%、34.48%和 39.67%。    敷陈期内，公司收入保持增长且抽象毛利率比较清闲。公司本次扩产居品主 要为 12 吋晶圆炫夸驱动芯片封测业务，主要面向新兴的 OLED 炫夸驱动芯片封测 鸿沟，业务附加值较高，何况“12 吋先进制程新式炫夸驱动芯片晶圆测试与覆 晶封装扩能名目”以晶圆测试和薄膜覆晶封装业务为主，晶圆测试和薄膜覆晶封 装制程毛利率相对较高，因此公司本次募投名目预测抽象毛利率相对公司举座报 告期内的抽象毛利率较高，本次募投名目预测抽象毛利率与公司 OLED 业务抽象 毛利率较为接近。    因此，公司本次募投名目预测毛利率与公司现存业务毛利率比拟具有合感性。    敷陈期内，公司销售用度、不竭用度和研发用度总共占营业收入比例分别为 间用度率举座呈着落趋势，公司本次募投名目预测效益测算时使用的期间用度率 为 12.40%，处于公司敷陈期内期间用度率合理区间内，具有合感性。    (3) 折旧与摊销等固定成本对预测效益的影响    公司本次募投名目欺诈公司现存厂区进行成立，进行预测效益测算时已充分 辩论新增固定金钱和无形金钱产生的折旧及摊销金额，本次募投名目折旧摊销等 固定成本对正长年度预测效益的影响情况如下：                     炫夸驱动芯片晶圆          新式炫夸驱动芯    项   目                                             合    计                     金凸块制造与晶圆          片晶圆测试与覆                       测试扩能名目          晶封装扩能名目   折旧金额①                   3,964.75       5,467.11     9,431.86   摊销金额②                     612.00         204.00        816.00   总共③=①+②                 4,576.75       5,671.11    10,247.86   募投名目预测收入④              30,269.04      14,873.40    45,142.44   公司 2023 年度收入⑤                                     123,829.30   占 2023 年度收入及募投项   目预测收入之和的比例                                              6.06%   ⑥=③/（④+⑤）   募投名目预测利润总额⑦             6,021.05       3,996.87    10,017.92                      第 48 页 共 148 页  公司 2023 年度利润总额⑧                    19,558.29  占 2023 年度利润总额及募  投名目预测利润总额之和                           34.65%  的比例⑨=③/（⑦+⑧）   如上表所示，公司本次募投名目折旧和摊销总共金额占 2023 年度收入及募 投名目预测收入之和的比例为 6.06%，占 2023 年度利润总额及募投名目预测利 润总额之和的比例为 34.65%。公司所处集成电路封装测试行业属于资金密集型 行业，要形陈规模化出产需要进行大规模的固定金钱投资，公司本次募投名目主 要投向 OLED 等新式炫夸驱动芯片封测鸿沟，所需的测试机台性能要乞降价值较 高，导致本次募投名目折旧摊销金额较大；其中，“12 吋先进制程新式炫夸驱 动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能名目”折旧摊销金额占营业收入和利润总额比例 较大，主要系该名目投向晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装制程，前述制 程相对金凸块制造制程成功材料成本和收入金额较少所致，适合行业特性。   公司本次募投名目预测效益的具体测算情况详见本问询回答三(三)1 之说 明。   说七说八，公司本次募投名目效益测算严慎、合理。   针对封测工作单价变化等因素导致本次召募资金投资名目未达预期效益的 风险，公司已在召募证明书“紧要事项辅导”之“五、尽头风险辅导”和“第三 节 风险因素”之“三、其他风险”之“（一）募投名目风险”风险辅导如下：   “本次召募资金投资主要投向 12 吋先进制程新式炫夸驱动芯片晶圆金凸块 制造与晶圆测试扩能名目和 12 吋先进制程新式炫夸驱动芯片晶圆测试与覆晶封 装扩能名目，召募资金投资名目的实施筹划、实施进程主要根据公司及行业过往 成立熏陶细目，名目预测效益主要根据可行性讨论敷陈编制时点的阛阓购销价钱、 历史熏陶以及将来预测阛阓情况等测算得出，抽象辩论了阛阓环境、行业发展趋 势等各样因素。若名目成立过程中出现名目不竭和实施等方面的不可意象风险， 或名目建成后阛阓环境发生不利变化导致行业竞争加重、居品价钱下滑、卑劣需 求不足预期、原材料成本上升等情形，则可能导致本次召募资金投资名目的实践 效益与预期存在一定的相反。”      (四) 上述事项履行的决策设施和信息透露是否适合辩论章程   公司已就本次刊行履行了《公司法》《证券法》及中国证监会、上海证券交 易所章程的决策设施，并实时履行了辩论信息透露义务，具体情况如下：                    第 49 页 共 148 页 刊行的辩论议案，包括《对于公司适合向不特定对象刊行可蜿蜒公司债券条目的 议案》《对于公司向不特定对象刊行可蜿蜒公司债券决策的议案》《对于公司向 不特定对象刊行可蜿蜒公司债券预案的议案》《对于公司向不特定对象刊行可转 换公司债券召募资金使用的可行性分析敷陈的议案》等议案。2023 年 6 月 17 日， 公司以临时公告的格式透露了第一届董事会第十七次会议决议、可行性分析敷陈 等文献。 于治愈本次刊行决策的辩论议案，包括《对于治愈公司向不特定对象刊行可蜿蜒 公司债券决策的议案》《对于公司向不特定对象刊行可蜿蜒公司债券预案（矫正 稿）的议案》《对于公司向不特定对象刊行可蜿蜒公司债券召募资金使用的可行 性分析敷陈（矫正稿）的议案》等议案。2023 年 11 月 3 日，公司以临时公告的 格式透露了第一届董事会第二十二次会议决议、可行性分析敷陈等文献。 于公司向不特定对象刊行可蜿蜒公司债券召募资金使用可行性分析敷陈（二次修 订稿）的议案》等议案，公司并以临时公告的格式对第一届董事会第二十四次会 议决议、可行性分析敷陈等文献进行了透露。 次刊行的辩论议案，包括《对于公司适合向不特定对象刊行可蜿蜒公司债券条目 的议案》《对于公司向不特定对象刊行可蜿蜒公司债券决策的议案》《对于公司 向不特定对象刊行可蜿蜒公司债券预案的议案》《对于公司向不特定对象刊行可 蜿蜒公司债券召募资金使用的可行性分析敷陈的议案》等议案。2023 年 7 月 12 日，公司以临时公告的格式透露了 2023 年第二次临时股东大会决议等文献。 微电子股份有限公司科创板上市公司刊行证券恳求的文告》                          （上证科审（再融资） 〔2023〕198 号）；2023 年 8 月 10 日，公司以临时公告的格式透露了本次刊行 辩论的召募证明书、刊行保荐书、上市保荐书、法律看法书、财务敷陈及审计报 告。      (五) 结合《第九条、第十条、第十一条、                   第 50 页 共 148 页 第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条辩论章程的适宅心见——证券期 货法律适宅心见第 18 号》第五条发表核查看法   咱们已根据《第九条、第十条、第十一条、 第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条辩论章程的适宅心见——证券期货 法律适宅心见第 18 号》（以下简称《适宅心见第 18 号》）第五条的辩论章程逐 项进行核查，具体情况如下： 姿色召募资金的，不错将召募资金一谈用于补充流动资金和偿还债务。通过其他 姿色召募资金的，用于补充流动资金和偿还债务的比例不得超越召募资金总额的 百分之三十。对于具有轻金钱、高研发插足特性的企业，补充流动资金和偿还债 务超越上述比例的，应当充分论证其合感性，且超越部分原则上应当用于主营业 务辩论的研发插足   经核查，咱们以为：公司本次刊行类型为向不特定对象刊行可蜿蜒公司债券， 本次刊行拟召募资金总额为 114,870.00 万元，其中拟用于补充流动资金的金额 为 29,870.00 万元，占召募资金总额的比例为 26.00%，未超越召募资金总额的   经核查，咱们以为：公司是集成电路高端先进封装测试工作商，不属于金融 类企业，不适用《适宅心见第 18 号》第五条第（二）项的章程。 金等非成人性开销的，视为补充流动资金。成本化阶段的研发开销不视为补充流 动资金。工程施工类名目成立期超越一年的，视为成人性开销   经核查，咱们以为：公司本次召募资金除补充流动资金外，不存在用于支付 东谈主职工资、货款、贪图费、阛阓推广费、铺底流动资金等非成人性开销的情况， 适合《适宅心见第 18 号》第五条第（三）项的章程。 本次召募资金用途视为补充流动资金；如本次刊行董事会前尚未完成金钱过户登 记，本次召募资金用途视为收购金钱   经核查，咱们以为：公司本次刊行召募资金不存在用于收购金钱的情况，不 适用《适宅心见第 18 号》第五条第（四）项的章程。                  第 51 页 共 148 页 补充流动资金占召募资金的比例，并结合公司业务规模、业务增长情况、现款流 气象、金钱组成及资金占用情况，论证证明本次补充流动资金的原因及规模的合 感性   经核查，咱们以为：公司已结合公司业务规模、业务增长情况、现款流气象、 金钱组成及资金占用情况等事项论证证明本次补充流动资金的原因及规模的合 感性，公司已透露了辩论内容，适合《适宅心见第 18 号》第五条第（五）项的 章程。 保荐机构应就补充流动资金的合感性审慎发表看法   经核查，咱们以为：本次募投名目顶用于补充流动资金的规模未彰着超越企 业实践筹谋情况，将用于骄气公司业务规模扩张的新增流动资金需求，具有合理 情理，具备合感性。      (六) 结合《监管功令适用指引——刊行类第 7 号》第 7-5 条发表核查看法   咱们已根据《监管功令适用指引——刊行类第 7 号》（以下简称《刊行类第 件或其他同类文献的内容,透露效益预测的假设条目、策画基础及策画过程。发 行前可研敷陈超越一年的，上市公司应就预测效益的策画基础是否发生变化、变 化的具体内容及对效益测算的影响进行补充证明   经核查，咱们以为：公司已结合可研敷陈、里面决策文献的内容，透露了效 益预测的假设条目、策画基础及策画过程。本次募投名目可研敷陈出具时刻为 率或投资回收期的测算过程以及所使用的收益数据，并证明募投名目实施后对公 司筹谋的预测影响   经核查，咱们以为：本次募投名目里面收益率和投资回收期的测算过程及所 使用的收益数据具有合理依据，公司已证明本次刊行对公司筹谋不竭和财务气象                    第 52 页 共 148 页 的预测影响，适合《刊行类第 7 号》第 7-5 条第二项的章程。 对比，证明增长率、毛利率、预测净利率等收益筹划的合感性，或与同业业可比 公司的筹谋情况进行横向比较，证明增长率、毛利率等收益筹划的合感性   经核查，咱们以为：公司已在预测效益测算的基础上与公司现存业务筹谋情 况进行纵向对比，与同业业可比公司筹谋情况进行横向比较，本次募投名目增长 率、毛利率等收益筹划具有合感性。 的策画姿色、策画基础进行核查，并就效益预测的严慎性、合感性发表看法。效 益预测基础或筹谋环境发生变化的，保荐机构应督促公司在刊行前更新透露本次 募投名目的预测效益   经核查，咱们以为：本次募投名目效益预测具有严慎性、合感性；公司本次 募投名目效益预测基础或筹谋环境未发生紧要变化，不存在需要更新预测效益的 情形。公司在本次募投名目实施过程中可能濒临产业政策变化、新时期发展、行 业竞争、阛阓供求等诸多不细目因素，公司已在召募证明书中透露募投名目辩论 的投资及实施的风险。   (七) 核查设施   针对上述事项，咱们实施了以下核查设施： 运资金的需求情况等； 资测算过程，了解公司本次募投名目中非成人性开销内容，测算公司本次募投项 目补充流动资金及视同补充流动资金占本次召募资金的比例； 金缺口的测算过程及依据； 过程及依据；查阅同业业可比公司如期敷陈、招股证明书等公开透露尊府，获取 并策画同业业可比公司营业收入、毛利率和净利率等财务数据；                 第 53 页 共 148 页 析公司本次募投名目预测效益测算的合感性；    (八) 核查论断    经核查，咱们以为： 晶圆测试扩能名目”和“12 吋先进制程新式炫夸驱动芯片晶圆测试与覆晶封装 扩能名目”中非成人性开销部分均由公司自有资金或自筹姿色不竭，本次募投项 目实践补充流动资金金额为 29,870.00 万元，占召募资金总额比例为 26.00%， 未超越 30%，公司募投名目融资规模具有合感性； 期资金流入净额、营运资金缺口等情况后，公司面前的资金缺口超越本次召募资 金总额，公司本次召募资金具有必要性，补充流动资金及视同补充流动资金比例 适合辩论监管要求； 导致本次召募资金投资名目未达预期效益的风险，公司已在召募证明书进行风险 辅导；    四、对于筹谋事迹    根据陈诉材料，1）2021 年起公司已终了盈利，敷陈期内扣非归母净利润分 别为-4,190.82 万元、9,393.19 万元、12,618.17 万元、1,715.66 万元；截止 成前期形成的累计未弥补耗费；2）敷陈期内公司主营业务毛利率分别为 21.39%、 敷陈期内，公司对前五大客户的主营业务收入占当期主营业务收入的比例为 料采购额的比例分别为 83.14%、83.79%、83.07%和 78.60%，客户及供应商集合 度较高；4）敷陈期内公司筹谋步履现款流量净额为 15,109.00 万元、29,539.89 万元、60,114.17 万元、4,780.36 万元，2023 年 1-3 月，公司筹谋步履产生的 现款流量净额较 2022 年同期减少 74.85%。公司 2023 年 1-3 月现款及现款等价                       第 54 页 共 148 页 物净增多额为-5,152.35 万元，系购置先进专用开导，导致购建固定金钱、无形 金钱和其他历久金钱支付的现款金额较大所致；5）敷陈期内，境外售售收入占 主营业务收入比例分别为 71.37%、75.52%、63.96%和 61.72%；    （6）公司其他业务收入主要系出售含金废液等所产生的收入，敷陈期内， 其他业务收入分别为 4,387.88 万元、2,976.09 万元、5,526.46 万元、940.11 万元，含金废物毛利率分别为-10.40%、0.55%、-0.51%、4.12%。    请刊行东谈主证明：（1）2021 年起扭亏为盈的原因，最近一期扣非归母公司股 东的净利润出现大幅下滑的原因，辩论下滑影响因素是否已改善，是否与同业 业可比公司存在显赫相反；并结合行业发展情况、末端阛阓需求波动、竞争格 局、公司业务发展情况、客户集合度、存在累计未弥补耗费等，分析筹谋事迹 的变化趋势；（2）结合供需关系、销售价钱、居品成本、可比上市公司情况， 区分具体居品分析敷陈期内毛利率波动原因及合感性，并分析刊行东谈主将来毛利 率的变化趋势；（3）与前五大客户和前五大供应商辩论合作是否清闲，集合度 较高是否适合行业常规，部分客户最近一年一期的销售额较以昨年度变动的原 因；（4）2022 年筹谋步履产生的现款流量净额大幅上升、2023 年 1-3 月信营 步履产生的现款流量净额同比着落的原因及合感性，筹谋步履产生的现款流量 净额与净利润存在相反的原因及合感性，刊行东谈主最近一期现款及现款等价物净 增多额为负的原因，与刊行东谈主的采购金额是否相匹配；（5）敷陈期内主要外售 客户及收入的变化情况，以及外售收入占比着落的原因，敷陈期内海关出口数 据、出口退税金额、国际物流用度与外售业务的匹配性；（6）含金原料供应商、 含金废物销售客户相配与公司合作的具体情况，辩论采购与销售情况能否匹配， 销售价钱是否公允，是否存在成本混同或潜在利益输出的情形，与同业业可比 公司废物收入、毛利润水平是否存在显赫相反，辩论司帐处理是否准确。    请保荐机构及陈诉司帐师核查并发标明确看法，并证明第（5）题中对境外 销售遴选的核查设施、方法、比例及充分性。（审核问询函问题 4）    (一) 2021 年起扭亏为盈的原因，最近一期扣非归母公司股东的净利润出现 大幅下滑的原因，辩论下滑影响因素是否已改善，是否与同业业可比公司存在 显赫相反；并结合行业发展情况、末端阛阓需求波动、竞争情势、公司业务发 展情况、客户集合度、存在累计未弥补耗费等，分析筹谋事迹的变化趋势                     第 55 页 共 148 页 幅下滑的原因，辩论下滑影响因素是否已改善，是否与同业业可比公司存在显赫 相反      (1) 2021 年起扭亏为盈的原因  项    目          2021 年度            2020 年度        2019 年度 营业收入                79,569.99          61,892.67      39,420.66 营业收入增长率                28.56%             57.01%              / 营业成本                56,001.84          49,879.86      37,485.78 营业成本增长率                12.27%             33.06%              / 毛利额                 23,568.16          12,012.81       1,934.88 毛利率                    29.62%             19.41%          4.91% 销售用度率                   0.69%              0.51%          3.27% 不竭用度率                   5.10%              6.36%         13.67% 研发用度率                   7.62%              7.62%         11.52% 财务用度率                   0.35%              8.08%         17.72%      公司 2021 年度扭亏为盈，一方面系跟着公司筹谋规模逐年增长，规模效应 逐步体现，高附加值的 12 吋晶圆封装测试产量占比缓缓擢升，毛利率水平擢升， 公司 2021 年度毛利额较 2020 年度高潮 11,555.35 万元，2020 年度至 2021 年度， 公司 12 吋晶圆金凸块制造和晶圆测试的销售收入占总体主营业务收入比例从 试抽象毛利率从 15.13%擢升至 32.93%，而 2021 年度公司 8 吋晶圆在金凸块制造 和晶圆测试抽象毛利率为 22.05%。另一方面，跟着公司财务结构持续优化，公 司 2021 年度财务用度较 2020 年度减少 4,721.90 万元所致。      公司毛利率水平擢升，一方面受益于国度产业政策赞成，炫夸面板产业链向 大陆加快升沉以及炫夸驱动末端应用鸿沟需求擢升，2019 年度至 2021 年度公司 营业收入分别为 39,420.66 万元、61,892.67 万元和 79,569.99 万元，处于快速 增长状态，跟着营业收入增长，公司居品结构逐步发生变化，毛利水平较高的 封测产能逐年擢升，合肥出产基田主营业务收入占公司总体主营业务收入比例分                       第 56 页 共 148 页     别为 30.22%、49.45%和 82.73%，合肥出产基田主营业务收入占比持续擢升，带     动毛利率水平逐年擢升；另一方面，跟着合肥封测基地客户持续导入，规模效应     缓缓透露以及出产筹谋不竭水平擢升及熏陶弧线效应透露，单元东谈主员产出持续增     长，2019 年度至 2021 年度公司毛利率分别为 4.91%、19.41%和 29.62%，毛利率     水平保持持续增长；此外，财务结构持续优化，财务用度率逐年大幅着落。受上     述因素共同影响，公司自 2021 年起扭亏为盈，具体情况如下：     炫夸驱动封测行业处于快速发展态势        公司所处集成电路制造行业是国民经济搭救性行业之一，是信息时期产业的     要害组成部分。2018 年于今，国度辩论部委及地方政府持续出台一系列搭救和     率领集成电路行业发展的政策律例，主要情况如下： 序                                                 颁布机    颁布时         文献称号                  主要波及的内容 号                                                  构      间                      荧惑类产业中包括球栅阵列封装（BGA）、插针网                      格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多     《产业结构治愈指导目       芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统            2023 年     录（2024 年本）》      级封装（SIP）、倒装封装（FC）、晶圆级封装（WLP）、        12 月                      传感器封装（MEMS）、2.5D、3D 等一种或多种技                      术集成的先进封装与测试                      为进一步推动集成电路产业高质料发展，从擢升     《对于进一步促进集成       产业翻新智力、擢升产业链举座水平、形成财税        江苏省                                                             月     些许政策》            境等五个方面，最高搭救 4000 万，搭救集成电路     府                      产业发展。                      为作念好 2022 年享受税收优惠政策的集成电路企     《对于作念好 2022 年享受                      业或名目、软件企业清单制定责任，将辩论设施、 发改委、     税收优惠政策的集成电                      享受税收优惠政策的企业条目和名目程序进行规 工信部、 2022 年 3                      范。要点集成电路遐想鸿沟包括高性能处理器和 财政部     月     清单制定责任辩论要求                      FPGA 芯片、智能传感器、工业、通讯、汽车和安 等     的文告》                      全芯片等。                      对准传感器、量子信息、麇集通讯、集成电路等                      政策性前瞻性鸿沟，提高数字时期基础研发智力；     《“十四五”数字经济发                                          2021 年     展策画》                                                  12 月                      新能源汽车、东谈主工智能、工业互联网等要点产业                      供应链体系。                           第 57 页 共 148 页                                                   工信部、      《国度荧惑的集成电路                                                   发改委、      遐想、装备、材料、封装、                                      2021 年 4      测试企业条目（2021 年                                        月                                                   税务总      本）》                                                    局                                                   第十三      《中华东谈主民共和国国民        强化国度政策科技力量，对准东谈主工智能、量子信                                                   届世界      经济和社会发展第十四        息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、             2021 年 3      个五年策画和 2035 年远    空天科技、深地深海等前沿鸿沟，实施一批具有                月                                                   四次会      景想法摘抄》            前瞻性、政策性的国度紧要科技名目。                                                    议                        对适合条目的集成电路辩论企业免征入口关税；      财政部、      《对于搭救集成电路产                        适合条目的承建集成电路紧要名目的企业入口新      海关总 2021 年 3                        开导，对未缴征税款提供海关认同的税款担保，      署、税务   月      税收政策的文告》                        可六年内分期交纳入口设施升值税。           总局等                        进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，      《新时期促进集成电路        深切产业国际合作，擢升产业翻新智力和发展质                                                             月      发展的些许政策》          东谈主才、常识产权、阛阓应用、国际合作等八个方                        面政策措施。      《对于作念好享受税收优                                   发改委、                  为作念好享受税收优惠政策的集成电路企业或项      惠政策的集成电路企业                                   工信部、 2020 年 3      或名目、软件企业清单制                                  财政部     月                  享受税收优惠政策的企业条目和名目程序。      定责任辩论要求的文告》                                   等      《政策性新兴产业分类                                   国度统    2018 年      （2018）》                                      计局      11 月      《对于印发江苏省“产业       促进其中特高压开导、起重机、车联网、品牌服                                                   江苏省      强链”三年步履筹划         装、先进碳材料、生物医药、集成电路、高时期             2020 年      （2021－2023 年）的通   船舶、轨谈交通装备、“大数据+”等 10 条产业           12 月                                                   公厅      知》                链终了突出擢升。                       以炫夸驱动、智能家电、汽车电子、功率集成电                       路、存储器等芯片为切入点，通过应用牵引搭建       合肥市      《合肥市数字经济发展                                          2020 年 5      策画（2020-2025 年）》                                       月                       积极斡旋行业领军企业成立高水平集成电路芯片       公室                       出产线和先进封装测试出产线。         跟着搭救集成电路行业发展的产业政策持续出台实施，中国大陆集成电路封      测行业也随之快速发展，根据 Frost & Sullivan 数据，2016 年至 2020 年，中      国大陆封测阛阓的年复合增长率为 12.54%。从封测业务收入结构上来看，中国      大陆封测阛阓依然主要以传统封装业务为主，但跟着公司、颀中科技、通富微电、      晶方科技等国内最初厂商连续的研发插足，中国大陆先进封装业务呈快速发展状      态，具体情况如下：                             第 58 页 共 148 页   炫夸驱动芯片属于数/模混书册成电路，亦需要通过封测后应用于末端应用。 中国炫夸驱动芯片封测行业由中国大陆及中国台湾两个阛阓组成，得益于最初的 晶圆代工场及熟悉的芯片遐想产业，2016 年至 2020 年，中国台湾的炫夸驱动芯 片封测阛阓年均复合增长率约为 11.61%；截止 2020 年末，中国台湾炫夸驱动芯 片封测行业阛阓规模达 88.90 亿元。   中国大陆辩论厂商起步相对较晚，但跟着集成电路辩论产业的快速发展及资 本插足的提高，炫夸驱动芯片封测业务已逐步运行升沉至中国大陆，2016 年至 阛阓占比快速擢升。跟着我国芯片遐想的东谈主才资源缓缓丰富、晶圆制造业的产能 供给擢升、封装测试时期的集成度进一步提高，预测将来中国大陆的炫夸驱动芯 片封测工作销售份额将进一步擢升。具体情况如下：                  第 59 页 共 148 页           公司是聚焦于炫夸驱动芯片鸿沟的高端先进封装测试工作商，受益于国度产      业政策持续赞成荧惑及炫夸面板产业链向大陆升沉加快，连年来中国大陆炫夸驱      动封测行业恒久处于快速发展态势，带动了公司营业收入快速增长，是公司于           由于公司提供的工作属于封装测试设施，客户不会明确奉告所封测芯片的最      终用途。结合居品筹划等特性分析，公司所封测芯片主要应用于智妙手机、高清      电视、条记本电脑等鸿沟，2019 年度至 2021 年度的具体情况如下：  应用鸿沟                     金额         占比         金额          占比           金额         占比           智妙手机    30,578.95   39.92%    18,126.86        31.52%   11,232.16     30.36%           高清电视    22,372.02   29.21%    16,913.01        29.41%   9,121.50      24.65% 消费电       条记本电脑   10,361.18   13.53%    9,348.63         16.26%   6,853.59      18.52%  子        智能穿着    4,251.02      5.55%   3,893.71          6.77%   2,020.85       5.46%           平板电脑    3,905.45      5.10%   3,806.28          6.62%   2,510.83       6.79%           其他        708.92      0.93%        594.25       1.03%     589.18       1.59%  小    计           72,177.53   94.23%    52,682.73        91.61%   32,328.12     87.37% 家电居品              1,326.99      1.73%   1,557.25          2.71%     181.26       0.49% 工控居品              3,089.38      4.03%   3,264.81          5.68%   4,492.35      12.14%  总    计           76,593.90   100.00%   57,504.79     100.00%     37,001.73   100.00%                                 第 60 页 共 148 页       公司所封测的芯片主要应用于消费电子鸿沟，2019 年度至 2021 年度的收入  占比分别为 87.37%、91.61%和 94.23%。其中，智妙手机、高清电视和条记本电  脑类居品的芯片封测工作孝敬了主要收入。  营业务收入比例分别为 30.36%、31.52%和 39.92%，举座呈上升趋势。2019 年度  至 2021 年度正处于环球智妙手机阛阓存量更换期间，跟着 5G 手机的快速浸透以  及末端客户对更高画质的要求，对智妙手机炫夸芯片的需求亦持续增多，带动公  司辩论芯片封测收入增长。  营业务收入比例分别为 24.65%、29.41%和 29.21%，举座呈上升趋势。2019 年度  至 2021 年度，高清电视行业增长沉稳，跟着电视面板分辨率的擢升，每台电视  所需炫夸驱动芯片颗数险些成倍增多。得益于更高分辨率电视浸透率比重的擢升，  炫夸驱动芯片的需求持续增多，带动公司辩论芯片封测收入增长。  要系良友办公、居家文娱和线上教授等需求大幅增多，刺激了条记本电脑和平板  电脑等居品的消费，带动公司辩论芯片封测收入增长。       说七说八，炫夸驱动末端应用鸿沟需求擢升，带动了公司营业收入快速增长  及事迹水平擢升，是公司于 2021 年度扭亏为盈的要害原因之一。  规模效应  情况如下：  客    户              金额        占比             金额          占比             金额        占比 天钰         23,155.67      30.23%    18,845.58         32.77%   15,230.98      41.16% 联咏科技       19,771.02      25.81%    10,936.10         19.02%     856.39        2.31% 瑞鼎         5,104.24        6.66%     3,608.85          6.28%   3,162.86        8.55% 奇景光电       3,783.24        4.94%     6,794.32         11.82%   4,937.44       13.34% 爱协生        3,280.50        4.28%     3,123.17          5.43%     584.12        1.58%                             第 61 页 共 148 页 矽创             2,476.88     3.23%     3,639.47       6.33%      5,185.92       14.02% 晶门             1,782.85     2.33%     3,413.62       5.94%      1,966.19        5.31% 奕力科技           4,386.96     5.73%        14.66       0.03%              -            - 集创朔方           3,866.62     5.05%             -          -              -            -  合   计         67,607.98   88.26%    50,375.77      87.60%      31,923.91      86.28%          公司合肥封测基地建成投产后，所开释的封测产能相投了天钰、奇景光电等  原有客户的需求，2019 年度合肥出产基地收入快速增长。  科技新址品到手导入后，运行放量增长所致。联咏科技是炫夸驱动芯片遐想行业  的龙头公司，在高阶智妙手机类芯片鸿沟保持较高的阛阓占有率，聚焦于高单价、  高毛利的时期居品开发。此外，天钰以及新导入的客户爱协生也对收入增长亦有  所孝敬。  工作质料和交期的认同，公司与联咏科技合作规模持续扩大，占主营业务收入的  比重持续提高。同期，新导入主要客户奕力科技、集创朔方运行放量，对公司          公司合肥出产基田主要从事 12 吋晶圆封装工作。2019 年度至 2021 年度，  公司合肥出产基田主营业务收入情况、占公司总体主营业务收入比例情况、各制  程产能欺诈率情况如下：      项   目                   2021 年度              2020 年度            2019 年度  合肥出产基田主营业务收入                   49,073.55           28,436.33           11,182.22  合肥出产基田主营业务收入占  公司总体主营业务收入比例  金凸块制造产能欺诈率                          82.73%           49.15%                40.95%  晶圆测试产能欺诈率                           97.07%           68.43%                51.93%  玻璃覆晶产能欺诈率                           86.86%           64.80%                49.78%  薄膜覆晶产能欺诈率                           92.34%           71.45%                52.04%  产基田主营业务收入占公司总体主营业务收入比例分别为 30.22%、49.45%和                              第 62 页 共 148 页 年擢升。      从时期水平、经济效益等角度启程，客户逐步倾向使用 12 吋晶圆进行出产， 原有客户的需求增长及主要新增客户导入后需求放量，叠加公司合肥出产基地各 个制程产能欺诈率快速攀升、产量持续提高，从而产生了规模效应，公司居品单 位固定成本逐年着落，毛利率水平逐年擢升；同期，跟着合肥出产基地封装工作 产量持续提高，公司居品结构逐步发生变化，毛利水平较高的 12 吋晶圆封装测 试产量占比缓缓擢升，带动毛利率水平逐年擢升。      说七说八，合肥封测基地的建成投产后客户持续导入，产能欺诈率快速攀升， 产生规模效应；同期，高毛利居品占比缓缓擢升，带动毛利率水平持续擢升，是 公司于 2021 年度扭亏为盈的要害原因之一。 长  项   目            2021 年度            2020 年度         2019 年度 主营业务收入              76,593.90           57,504.79       37,001.72 出产东谈主员（东谈主）                   804                  664             828 东谈主均产出（万元/东谈主）              95.27               86.60           44.69 东谈主和 95.27 万元/东谈主，东谈主均产出逐年擢升。2019 年度，因公司出产筹谋管明智力 尚处于擢升阶段，存在东谈主员储备大于实践需求的情形，东谈主均产出金额较低，职工 东谈主数与收入的匹配度相对较弱；基于熏陶弧线效应，公司出产筹谋不竭水安详缓 擢升，出产服从相应擢升，公司缓缓实施东谈主员优化策略影响，2020 年上半年度 公司职工东谈主数着落较多，并于 2020 年中缓缓趋于清闲，因此 2020 年度东谈主均产出 相较于 2019 年有较大擢升；自 2021 年下半年起，为快速响应客户需求，合肥封 测基地加大了职工招聘力度，2021 年末职工东谈主数相应增多较多，同期跟着客户 的持续导入以及订单的持续增长，公司东谈主均产出也保持增长态势。      说七说八，出产筹谋不竭水平擢升及熏陶弧线效应透露，单元东谈主员产出持续 增长，是公司于 2021 年度扭亏为盈的要害原因之一。                        第 63 页 共 148 页   项   目             2021 年度               2020 年度               2019 年度 利息开销                        27.17              3,983.19               6,544.06 减：利息收入                      83.97                 48.72                  40.00 银行手续费                       22.21                 20.09                  26.88 汇兑损益                        70.20                520.87                 404.48 融资担保手续费                    242.00                524.09                  49.33   合   计                    277.62              4,999.52               6,984.75 财务用度率                       0.35%                 8.08%                 17.72%      公司财务用度主要包括利息开销、汇兑损益和融资担保手续费等。2019 年 至 2021 年度，公司财务用度分别为 6,984.75 万元、4,999.52 万元和 277.62 万 元，其中，利息开销分别为 6,544.06 万元、3,983.19 万元和 27.17 万元。      跟着筹谋情况的好转，公司筹措资金的智力提高，外部融资渠谈拓宽。公司 于 2020 年末及 2021 年头赢得了较大规模的股权融资，因此反璧了较多欠债并调 整了借债结构，2021 年度利息开销较 2020 年度着落较多，财务用度率大幅着落， 是公司于 2021 年度扭亏为盈的要害原因之一。      受到上述因素共同影响，公司于 2021 年度扭亏为盈，具备合感性。      (2) 最近一期扣非归母公司股东的净利润出现大幅下滑的原因，辩论下滑影 响因素是否已改善，是否与同业业可比公司存在显赫相反 毛利率、各项用度率情况如下：  项    目                     2023 年度                    2022 年度 营业收入           31,530.21    123,829.30    24,137.77       93,965.28   23,035.58 营业收入同比增长          30.63%        31.78%        4.78%               /              / 净利润             2,632.76      19,598.50    2,630.16       17,722.50    4,864.79 净利润同比增长            0.10%        10.59%      -45.93%               /              / 包摄于上市公司股 东的扣除非往常性        2,230.78      16,819.47    1,715.66       12,618.17    3,370.34 损益的净利润                            第 64 页 共 148 页 包摄于上市公司股 东的扣除非往常性 损益的净利润同比 增长 毛利率            19.19%        26.45%        20.45%     28.72%     30.14% 销售用度率           0.73%         0.68%         0.69%      0.96%      0.72% 不竭用度率           5.30%         5.38%         4.31%      5.55%      4.76% 研发用度率           6.05%         6.37%         7.15%      6.93%      7.45% 财务用度率          -0.37%        -0.48%        -0.34%     -0.17%     -1.16% 率水平着落所致。2022 年四季度至 2023 年一季度，受国外通货扩张加重、地缘 政事、能源危机等宏不雅经济时局影响，环球经济下行，智妙手机、高清电视等终 端应用阛阓消费需求松开，半导体行业举座景气度着落，公司客户订单饱和度下 降，居品单元成本上升，导致 2023 年一季度毛利率有所下滑，筹谋事迹同比有 所下滑。 均已有所好转，盈利智力显赫改善。在上述原因的带动下，2023 年度，公司实 现的净利润为 19,598.50 万元，同比增长 10.59%，辩论下滑影响因素依然摈斥。 产能持续擢升，炫夸面板阛阓较 2023 年一季度有所好转，使得营业收入及筹谋 事迹较上年同期有较大擢升。    同业业可比公司 2023 年 1-3 月和 2023 年度归母净利润同比波动情况如下：       公司称号     2023 年度归母净利润同比波动                                                            波动       颀中科技                            22.59%                    -60.39%       通富微电                            -66.24%                   -97.24%       利扬芯片                            -32.16%                   -39.57%       晶方科技                            -34.30%                   -68.92%       魄力科技                                                     -450.59%       颀邦科技                            -35.66%                   -61.38%                         第 65 页 共 148 页    公司称号        2023 年度归母净利润同比波动                                                       波动    南茂科技                          -43.85%                 -83.48%     平均值                          -31.60%                -123.08% 平均值（剔除魄力科技）                      -31.60%                 -68.50%     公司                           10.59%                  -45.93%   注：魄力科技 2023 年度归母净利润为负，未策画上述筹划   如上表所示，受行业举座景气度着落影响，同业业可比公司 2023 年一季度 归母净利润同比均有较大下滑，2023 年度归母净利润同比降幅收窄，其中颀中 科技 2023 年度归母净利润同比增长 22.59%，公司与同业业可比公司归母净利润 的变动趋势不存在显赫相反。 客户集合度、存在累计未弥补耗费等，分析筹谋事迹的变化趋势   敷陈期内，公司包摄于母公司统统者的净利润分别为 14,031.82 万元、 展情况、末端阛阓需求波动、竞争情势等因素，具体情况如下：   (1) 行业发展情况 路行业发展的政策律例，具体详见本问询回答四(一)1 之证明。   中国大陆炫夸驱动芯片封测厂商起步相对较晚，但跟着集成电路辩论产业的 快速发展及成本插足的提高，炫夸驱动芯片封测业务已逐步运行升沉至中国大陆， 元，细分行业阛阓占比快速擢升。   跟着我国芯片遐想的东谈主才资源缓缓丰富、晶圆制造业的产能供给擢升、封装 测试时期的集成度进一步提高，同期，公司、颀中科技等中国大陆炫夸驱动芯片 封测鸿沟龙头陆续上市，募投名目缓缓建成投产，产能供给快速增多，中国大陆 的炫夸驱动芯片封测工作销售份额持续保持快速增长态势。此外，追随国内各晶                     第 66 页 共 148 页 圆制造厂商、封装测试厂商出产时期水平取得较大冲突、产能供应智力大幅擢升， 炫夸驱动芯片行业内险阻游企业的区位上风所带来的时刻成本和运载成本大幅 着落，炫夸驱动芯片行业也正在向中国大陆进行升沉。        受益于国度产业政策持续赞成荧惑、中国大陆炫夸驱动芯片封测阛阓规模快 速擢升等因素，公司筹谋事迹持续向好，保持了较为快速的增长态势。        (2) 末端阛阓需求波动及竞争情势        公司卑劣主要客户为行业内知名炫夸驱动芯片遐想企业，其遐想的芯片最终 应用于电视、智妙手机所使用的半导体炫夸面板阛阓。                                                            单元：亿好意思元   项 目        2022 年 1-6 月     2021 年度          2020 年度     2019 年度 LCD                   373                957         851         726 OLED                  164                407         302         285        注：数据起首：群智讨论        从半导体炫夸面板行业来看，2019 年度至 2021 年度，半导体炫夸面板阛阓 总体保持快速发展态势。伴跟着国内半导体炫夸面板厂商加快开启行业整合，供 给端趋于有序竞争，且受益于环球新增产能有限、龙头企业产业和规模上风突显， 以及居家办公、学习、文娱等对于炫夸末端需求的快速增长，LCD 炫夸面板阛阓 规模从 2019 年 726 亿好意思元上升至 2021 年 957 亿好意思元，OLED 炫夸面板阛阓规模 从 2019 年 285 亿好意思元上升至 2021 年 407 亿好意思元。2022 年下半年以来，受国际 时局飘荡、环球经济下行压力加大等多重因素导致末端居品需求松开的影响，显 示面板阛阓价钱低迷，LCD 和 OLED 阛阓规模呈现着落态势。国际知名讨论机构 OMDIA 发布的敷陈，2022 年度环球 LCD 平板电视出货量小幅着落 4.8%，从 LCD 平板电视出货量角度判断，2022 年度炫夸面板阛阓规模出现一定萎缩。                             第 67 页 共 148 页                          大尺寸液晶电视面板价钱走势情况                            价钱:液晶电视面板:65寸:60Hz Open Cell:UHD   炫夸面板阛阓景气度与面板价钱走势具有一定的辩论性，2020 年度和 2021 年度炫夸面板阛阓需求较为繁荣，炫夸面板价钱总体呈高潮趋势，2021 年中 65 寸液晶电视面板最高价钱接近 300 好意思元/片，阛阓需求持续高潮；2022 下半年度， 炫夸面板阛阓需求热度着落，炫夸面板价钱处于较低位置，阛阓规模相对有所萎 缩。自 2023 年 3 月起，炫夸面板价钱从低位收复高潮，系炫夸面板阛阓景气度 触底反弹，阛阓需求回暖。2022 年度至 2023 年度，公司各季度客供晶圆入厂数 量如下：                                                                          单元：片  年    度        第一季度             第二季度          第三季度          第四季度         合   计 季度起客供晶圆入厂数目运行回升至 171,886 片，2023 年第三季度和第四季度 进一步上升至 173,004 片和 196,025 片，公司各季度客供晶圆入厂数目变化情况 与炫夸面板价钱变化趋势相适合。   受制于末端炫夸面板阛阓 2022 年度至 2023 年一季度规模有所萎缩，公司主 要客户 2022 年度和 2023 年度收入情况较之昨年度均出现一定程度下滑，具体情 况如下：                                     第 68 页 共 148 页  客户称号                          上市情况                    2023 年度          2022 年度          2021 年度 天钰科技股份有限公司         中国台湾上市公司，股票代码 4961.TW                  375,496.53     446,942.45      526,832.97 奇景光电股份有限公司         纳斯达克上市公司，股票代码 HIMX.O                   669,618.29     836,657.40      986,382.63 联咏科技股份有限公司         中国台湾上市公司，股票代码 3034.TW              2,546,006.94     2,497,116.07   3,118,518.09 瑞鼎科技股份有限公司         中国台湾上市公司，股票代码 3592.TWO                 422,993.55     518,291.34      572,115.99 奕力科技股份有限公司                                                             未公开透露 集创朔方科技股份有限公司       未上市                                          未公开透露                    567,435.59 深圳市爱协生科技股份有限公司     未上市                                                 未公开透露     注 1：数据起首于上市公司公开透露数据以及访谈函     注 2：境外上市公司数据根据外汇不竭局公布的各年期末汇率换算     跟着国度产业政策的赞成荧惑以及末端应用鸿沟的需求扩张，境内炫夸面板  行业终明晰高速发展，国内炫夸面板行业时期连续熟悉，以京东方、TCL、惠科  股份为代表，连年来纷纷加大产线投资布局，丰富居品结构和产线布局。以公司  合肥封测基地为例，与大型晶圆制造商同位于合肥产业蚁合群，而京东方、维信  诺等末端应用企业在合肥产业聚集群相近均设有出产基地，对卑劣炫夸驱动芯片  遐想公司而言，封测厂商、晶圆制造厂商及末端客户位置相近，既不错裁减从晶  圆制造厂商到封装测试厂商再到末端客户的居品录用周期，又不错责备出产运载  成本。同期，追随国内各晶圆制造厂商、封装测试厂商出产时期水平取得较多突  破、产能供应智力大幅擢升，炫夸驱动芯片行业也正在向中国大陆进行升沉。     公司面前聚焦于炫夸驱动芯片封测鸿沟。环球炫夸驱动芯片封测行业集合度  较高，头部效应彰着，部分极端提供对内炫夸驱动芯片封测工作的厂商集合在韩  国外，而寂寞对外提供工作且阛阓份额占比较高的行业龙头企业均集合在中国台  湾及大陆地区，包括颀邦科技、南茂科技、颀中科技、通富微电与公司。其中，  颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司，颀中科技、通富微电与公司均为中  国大陆 A 股上市公司，具体营收规模情况如下：  公司称号                  金额          增长率           金额             增长率               金额 通富微电         2,226,928.32     3.92%    2,142,857.66         35.52%        1,581,223.28 其中：厦门通富         60,536.70    41.20%       42,873.37        182.88%           15,156.18                                  第 69 页 共 148 页 颀中科技            162,934.00     23.71%     131,706.31       -0.25%             132,034.14 公司              123,829.30     31.78%      93,965.28       18.09%              79,569.99 境内公司            347,300.00     29.33%     268,544.96       18.43%             226,760.31 颀邦科技            462,413.34    -15.20%     545,270.67      -12.61%             623,970.20 南茂科技            492,382.01     -7.81%     534,072.52      -15.40%             631,296.81 境外公司            954,795.35    -11.54%   1,079,343.19      -14.01%           1,255,267.01      注 1：境外上市公司数据根据外汇不竭局公布的各年期末汇率换算  度和 2023 年度的营收规模同比分别着落 14.01%和 11.54%。而自 2022 年起，境  内炫夸驱动芯片封测企业总体营收规模同比分别高潮 18.43%和 29.33%，总体营  收规模处于高潮趋势，炫夸驱动芯片封测行业正缓缓向中国大陆进行升沉。      说七说八，2021 年度炫夸驱动芯片封测行业的主要末端阛阓保持较为快速  的发展，但 2022 年度至 2023 年一季度受环球经济下行压力加大等因素影响，出  现一定程度的下滑。同期，受益于境内炫夸面板行业高速发展及政府对集成电路  产业的搭救，炫夸驱动芯片封测行业缓缓向中国大陆进行升沉，中国大陆炫夸驱  动芯片封测龙头企业的营收规模总体处于高潮趋势。受上述因素的双重影响，公  司筹谋事迹总体持续向好，保持了较为清闲的增长态势。      (3) 公司业务发展情况      公司主营业务往时段金凸块制造（Gold Bumping）为中枢，并抽象晶圆测试  （CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）设施，形成炫夸驱动  芯片全制程封装测试抽象工作智力。公司提供封装测试工作后，以封装后的炫夸  驱动芯片格式出货，玻璃覆晶封装后的芯片主要应用于小尺寸面板，如手机、平  板电脑、数码相机等，薄膜覆晶封装后的芯片主要应用于电视等大尺寸面板和全  面屏手机等。公司面前以 LCD 炫夸驱动芯片封装测试为主，结合刻下 OLED 等新  型炫夸驱动芯片阛阓需乞降时期发展趋势，缓缓向 OLED 炫夸驱动芯片封装测试  发展。      敷陈期内，公司金凸块制造的产能、产量、销量、产能欺诈率、产销率情况  如下：        项   目                               2023 年度          2022 年度           2021 年度      Gold Bumping   8吋       产能（万片）               39.60             39.72          44.37                                   第 70 页 共 148 页      项   目                          2023 年度          2022 年度      2021 年度                     产量（万片）                  17.61       22.07         32.65                     销量（万片）                  19.04       20.52         32.90                     产能欺诈率                  44.48%      55.56%       73.58%                       产销率                 108.07%      92.97%       100.78%                     产能（万片）                  39.01       28.88         21.44                     产量（万片）                  39.41       28.75         18.41                     销量（万片）                  39.14       27.55         17.16               吋                     产能欺诈率                 101.01%      99.53%       85.87%                       产销率                  99.32%      95.82%       93.18%      注 1：制程 i 年度产能=Σ（第 j 月（日责任时刻÷开导 k 程序产出时刻×  开导 k 程序产出数目×开导 k 欺诈率×月责任日），i 属于 I，I 包括 Gold Bumping、  COG、COF 等主要制程；j=1，2，3……12；公司各制程产能由各开导协同作用决  定，k 为制程 i 要害出产开导，下同      注 2：制程 i 当期产能欺诈率= 产量 / 产能，下同      注 3：制程 i 当期产销率= 销量 / 产量，下同  到末端炫夸面板阛阓规模着落影响，8 吋晶圆金凸块制造产量较以昨年度有所下  降；另一方面系从时期水平、经济效益等角度启程，客户逐步倾向使用 12 吋晶  圆进行出产，8 吋晶圆卑劣需求有所着落。      敷陈期内，公司 8 吋晶圆金凸块制造占主营业务收入比例情况如下：  项   目             2023 年度           2022 年度            2021 年度 主营业务收入              116,845.37        88,438.82           76,593.90  占   比                   7.81%              10.55%              19.29%      敷陈期内，公司 8 吋金凸块制造收入分别为 14,775.77 万元、9,326.44 万  元和 9,121.09 万元，8 吋金凸块制造收入逐年着落，占主营业务收入比例分别  为 19.29%、10.55%和 7.81%，占比逐年责备。2022 年度和 2023 年度，公司 8 吋  金凸块制造收入占主营业务收入比例较小，对公司业务规模及盈利智力水平影响  较小。      公司为客户提供的晶圆测试工作是高度定制化、个性化的出产步履，不同客                           第 71 页 共 148 页 户、不同居品单片测试时长不一致，故使用测试机责任时长策画产能情况。    敷陈期内，公司晶圆测试的产能欺诈率情况如下：              项   目                2023 年度              2022 年度             2021 年度                  额定工时（h） 1,822,137.60                 1,309,593.60        1,085,440.80          CP      实践工时（h） 1,534,246.20                 1,048,941.48        1,012,266.00                  产能欺诈率                   84.20%               80.10%              93.26%    注 1：额定工时=∑（i 月末测试机数目*开导欺诈率*24 小时*当月责任天 数）,i=1,2,3…12    注 2：当期产能欺诈率=实践工时/额定工时    敷陈期内，公司封装制程的产能、产量、销量、产能欺诈率、产销率情况如 下：      项   目                                   2023 年度            2022 年度            2021 年度                        产能（千颗）               1,235,369.36        983,141.84          908,824.60                        产量（千颗）               1,063,565.90        753,532.91          677,809.08          COG           销量（千颗）               1,034,925.54        730,697.73          675,918.65                         产能欺诈率                        86.09%             76.65%          74.58%                           产销率                        97.31%             96.97%          99.72%                        产能（千颗）                390,224.64         375,297.14          350,292.37                        产量（千颗）                334,629.04         209,960.51          294,386.85          COF           销量（千颗）                326,391.55         215,088.29          285,081.43                         产能欺诈率                        85.75%             55.95%          84.04%                           产销率                        97.54%         102.44%             96.84%    跟着上次募投名目缓缓实施，公司产能、产量、销量等情况随之持续扩大， 产能欺诈率、产销率总体保持较好水平。敷陈期内，公司主营业务保持清闲，主 营业务收入均来自于对炫夸驱动芯片的封装测试，保持快速增长态势，具体情况 如下：      项   目                        金额           比例            金额          比例            金额             比例    炫夸驱动芯片            116,845.37   100.00%     88,438.82       100.00%      76,593.90   100.00%                                     第 72 页 共 148 页   合   计        116,845.37    100.00%     88,438.82     100.00%   76,593.90   100.00%   敷陈期内，公司主营业务收入分别为 76,593.90 万元、88,438.82 万元和 业蚁合上风、公司产能持续扩张高阶工作供给智力大幅增多等因素加持，公司主 营业务收入保持快速增长。   公司动作时期密集型企业，自有的时期基础和持续的研发实力是中枢竞争力， 公司深耕炫夸驱动芯片封装测试鸿沟多年，在历久的自主研发以及出产实践过程 中，蓄积了无数非专利中枢工艺与繁多领有自主常识产权的中枢时期，在行业内 具有最初地位。公司为了保证持续的时期超越和居品翻新，保持居品和工作的技 术最初水仁和阛阓竞争上风，公司一贯爱重研发的插足。敷陈期内，公司研发投 入金额保持较高增长水平，具体情况如下：        项   目                2023 年度             2022 年度          2021 年度       研发用度                    7,885.72               6,514.01        6,060.30       营业收入                  123,829.30           93,965.28          79,569.99       研发用度率                      6.37%                  6.93%           7.62%   敷陈期内，公司主要客户和供应商相对保持清闲，具体详见本问询回答四 (三)1 之证明。   说七说八，敷陈期内公司炫夸驱动芯片封装测试的产能擢升，产销量增长， 主营业务收入保持较快增长；同期，公司为保证居品和工作的时期最初水仁和市 场竞争上风，高度爱重研发，研发插足金额逐年增长；公司主要客户和供应商相 对保持清闲。受上述因素影响，公司筹谋事迹持续向好，保持了较为快速的增长 态势。   (4) 客户集合度   按照客户受消亡规则合并口径，敷陈期内，公司上前五名客户总共销售金额 占当期主营业务收入的比例分别为 73.48%、79.75%和 76.24%，公司客户集合度 较高。客户集合度较高的合感性详见本问询回答四(三)1 之证明。   依据国际知名讨论机构 OMDIA 发布的 2022 年前三季度炫夸驱动芯片追踪报 告，环球前十大炫夸驱动芯片遐想公司阛阓占有率高达 93.20%，相较 2020 年前 三季度 91.00%的阛阓占有率持续擢升，炫夸驱动芯片行业保持了大者恒大的发                               第 73 页 共 148 页 展趋势。公司主要客户均为行业内优质客户，对居品程序有较大的言语权，领有 较为熟悉居品智力评估机制，在与优质客户的协同研发过程中，公司约略更快速、 精确掌捏行业内主流厂商的需求，对公司封测工艺的研发实时期迭代起到至关重 要的作用，进入优质客户的供应商体系对于公司居品推广具有示范作用。   敷陈期内，公司产能规模处于持续发展中，客户结构清闲对公司筹谋具有重 要的影响。公司要点围绕封测需求规模较大且较为清闲的知名炫夸驱动芯片遐想 公司动作公司主要客户想法，故意于公司客户拓展、事迹清闲以及业务长期发展。   (5) 累计未弥补耗费   敷陈期内，公司营业收入、包摄母公司股东净利润和累计未分派利润/未弥 补耗费如下：    项   目  营业收入                123,829.30      93,965.28     79,569.99  包摄于母公司统统者的净利润        19,598.50      17,722.50     14,031.82  累计未分派利润/未弥补耗费        11,028.50      -6,465.26    -22,400.72   敷陈期内，公司累计未分派利润/未弥补耗费分别为-22,400.72 万元、 -6,465.26 万元和 11,028.50 万元，截止敷陈期末，公司累计未弥补耗费情况已 摈斥。   公司所处集成电路封装测试行业属于资金密集型实时期密集型行业，要形成 规模化出产，需要进行大规模的固定金钱投资及研发插足。同期，大规模的资金 插足后，出产线从开导工艺调试，到居品卑劣考证，再到大规模量产，往常需要 阅历相对较长的达产期。因此，在达产期前期，历久金钱折旧与摊销等固定成本 较高，收入规模较小。   跟着产能的持续开释，公司销售收入快速增多，2021 年度筹谋步履现款流 量净额大幅改善，规模效应缓缓透露，包摄于母公司统统者的净利润大幅改善； 同期，跟着母公司完成股改，其账面累计未弥补耗费已摈斥。受上述因素影响， -22,400.72 万元，主要系子公司江苏汇成前期形成的累计未弥补耗费。 收入情况持续向好，出产筹谋效益持续擢升，2022 年末和 2023 年末期末未分派                   第 74 页 共 148 页 利润情况也持续大幅改善，截止 2023 年末，公司累计未弥补耗费情况已摈斥。      公司各期期末未分派利润/未弥补耗费的变化情况与企业筹谋情况、事迹情 况保持一致。公司敷陈期内存在累计未弥补耗费的情形不会对公司的现款流、业 务拓展、东谈主才诱骗、团队清闲性、研发插足、政策性插足、筹谋可持续性等方面 产生紧要不利影响。      (二) 结合供需关系、销售价钱、居品成本、可比上市公司情况，区分具体 居品分析敷陈期内毛利率波动原因及合感性，并分析刊行东谈主将来毛利率的变化 趋势 品分析敷陈期内毛利率波动原因及合感性      公司对客供晶圆在完成客户商定的工艺制程并录用后证明收入。其中，主营 业务收入按工艺制程分袂，可分属于金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄 膜覆晶封装。公司所封装测试的居品呈现“多品种”、“定制化”特征，围绕金 凸块制造为中枢，提供后段测试与封装工作，各年度的产销率举座保持清闲。      敷陈期内，公司主营业务毛利和毛利率按工艺制程分袂情况如下：        工艺制程                   金额        毛利率            金额          毛利率        金额        毛利率      Gold      Bumping      CP         10,666.15      33.91%    10,999.77     43.83%    9,178.69   46.61%      COG         2,939.11      19.78%     2,742.03     24.19%    2,753.66   29.62%      COF         5,545.99      32.49%     2,067.29     18.83%    5,540.76   38.30%        合    计   31,743.56      27.17%    26,695.12     30.18%   23,462.00   30.63%      (1) 金凸块制造      敷陈期内，公司金凸块制造的单元售价、单元成本、毛利率情况如下：  项   目               2023 年度               2022 年度              2021 年度 销售收入                    53,459.55                 41,032.11        33,138.84 销售成本                    40,867.25                 30,146.08        27,149.95 销量（万片）                       58.17                    48.06             50.06 单元售价（元/片）                   918.99                   853.71            661.96                                 第 75 页 共 148 页 单元成本（元/片）         702.53             627.21      542.33 毛利率               23.55%             26.53%      18.07%   敷陈期内，公司金凸块制造毛利率分别为 18.07%、26.53%和 23.55%，金凸 块制造毛利率有所波动，总体呈上升趋势。 成本同比增长 15.65%，公司金凸块制造销售单价高于单元成本变动幅度，带动 公司毛利率水平擢升。金凸块制造的销售均价和单元成本呈现高潮趋势主要系报 告期内黄金阛阓价钱总体呈高潮的趋势和高附加值居品 12 吋晶圆金凸块制造占 比擢升共同所致，金凸块制造销售单价高于单元成本变动幅度主要系 12 吋晶圆 金凸块制造占比逐年擢升，居品结构发生变化。从时期水平、经济效益等角度出 发，客户逐步倾向使用 12 吋晶圆进行出产，2021 年度和 2022 年度，公司 12 吋 晶圆金凸块制造的毛利率分别为 22.54%、30.79%，主要系公司 12 吋晶圆金凸块 制造产量擢升，体现出一定的规模效应，导致 12 吋晶圆金凸块制造的毛利率有 所擢升；公司 8 吋晶圆金凸块制造的毛利率分别为 15.31%、12.52%，自 2021 年 度起 12 吋晶圆金凸块毛利率水平高于 8 吋晶圆。2021 年度至 2022 年度，公司 造收入比例分别为 55.41%和 77.27%，占比逐年增多，以致公司金凸块制造销售 单价高于单元成本变动幅度，带动公司毛利率水平擢升。 价高潮幅度 7.65%低于单元成本高潮幅度 12.01%，以致金凸块制造业务毛利率较   公司面前聚焦于炫夸驱动芯片的封装测试，以金凸块制造（Gold Bumping） 为中枢，抽象晶圆测试（CP）及玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）， 具备炫夸驱动芯片全制程的先进封装测试抽象工作智力。同业业可比公司中，颀 中科技与公司的主营业务、交易模式等最为接近，故将公司与颀中科技的各个制 程毛利率进行比较。   敷陈期内，公司与颀中科技金凸块制造的毛利率比较情况如下：  公司称号   2023 年度   2022 年度       2022 年 1-6 月   2021 年度                      第 76 页 共 148 页 颀中科技                /                /        37.09%     37.92% 公司             23.55%        26.53%           26.71%     18.07%      注：颀中科技未透露 2022 年度和 2023 年度分制程毛利率。2023 年度，颀 中科技主营业务毛利率为 36.04%，较 2022 年度同比着落 3.67 个百分点 且高于公司，主要系：1)公司金凸块制造的居品结构持续发生变化，12 吋晶圆 高毛利居品占比擢升，导致公司金凸块制造毛利率总体上升，而颀中科技居品结 构相对清闲，2021 年度至 2022 年 1-6 月，颀中科技 12 吋晶圆金凸块制造收入 占金凸块制造收入比例分别为 72.66%和 80.41%，12 吋晶圆金凸块制造收入占比 变动情况较公司更为清闲，毛利率也相对清闲；2)公司 12 吋金凸块制造产能规 模小于颀中科技，规模效应较弱，导致公司单元成本相对较高；3)公司与颀中科 技比拟，在金凸块制造电镀设施中扬州厂因为当地生态程序要求使用不含氰化物 的含金电镀液，成本较高，导致公司单元成本高于颀中科技。      说七说八，公司金凸块制造毛利率主要受 12 吋晶圆居品结构治愈、末端应 用阛阓消费需求变化、黄金价钱影响，总体呈上升趋势具备合感性；与同业业可 比公司颀中科技比拟，受居品结构波动、部分居品原材料用料不同及规模效应相 对较弱影响，公司金凸块制造毛利率低于颀中科技具备合感性。      敷陈期内，公司晶圆测试制程的单元售价、单元成本、毛利率情况如下：      名目            2023 年度                2022 年度       2021 年度 销售收入                    31,452.66           25,095.22     19,690.71 销售成本                    20,786.51           14,095.45     10,512.03 销量（万片）                       54.27              42.82         43.51 单元售价（元/片）                 579.56               586.08        452.60 单元成本（元/片）                 383.02               329.19        241.63 毛利率                       33.91%               43.83%        46.61%      敷陈期内，公司晶圆测试毛利率分别为 46.61%、43.83%和 33.91%，晶圆测 试毛利率有所波动。      受 2022 年四季度至 2023 年一季度炫夸面板阛阓需求着落影响，产能欺诈率                              第 77 页 共 148 页 下滑，同期上次募投名目晶圆测试设施 2022 年度和 2023 年度新增开导持续插足 总共达 50,399.72 万元，晶圆测试业务规模效应有所松开，导致 2022 年度和 2023 年度单元成本同比上升 36.24%和 16.35%，2022 年度和 2023 年度毛利率水平随 之着落。2023 年二季度起，炫夸面板阛阓需求有所回暖，晶圆测试业务毛利率 有所回升。      敷陈期内，公司与颀中科技晶圆测试的毛利率比较情况如下：  公司称号     2023 年度         2022 年度        2022 年 1-6 月         2021 年度 颀中科技                /               /             52.04%             46.11% 公司           33.91%           43.83%              48.38%             46.61%      注：颀中科技未透露 2022 年度和 2023 年度分制程毛利率。2023 年度，颀 中科技主营业务毛利率为 36.04%，较 2022 年度同比着落 3.67 个百分点      公司 2021 年度晶圆测试毛利率与颀中科技相近，2022 年度 1-6 月低于颀中 科技。主要系两边在产能成立策画带来的规模效应和居品结构方面存在相反所致。      说七说八，受 2022 年四季度至 2023 年一季度炫夸面板阛阓需求着落影响和 上次募投名目“12 吋炫夸驱动芯片封测扩能名目”缓缓投产后规模效应尚未完 全体现影响，2022 年度和 2023 年度公司晶圆测试毛利率有所着落，具备合感性； 与同业业可比公司颀中科技比拟，受规模效应较弱和居品结构相反的影响，公司 晶圆测试毛利率总体低于颀中科技具备合感性。      敷陈期内，公司玻璃覆晶封装制程的单元售价、单元成本、毛利率情况如下：  项    目          2023 年度                2022 年度            2021 年度 销售收入                    14,861.05            11,333.52       9,295.91 销售成本                    11,921.94            8,591.49        6,542.25 销量（千颗）           1,034,925.54            730,697.73        675,918.65 单元售价（元/千颗）                143.60               155.11          137.53 单元成本（元/千颗）                115.20               117.58           96.79 毛利率                       19.78%               24.19%          29.62%      玻璃覆晶封装时期在行业应用中熟悉清闲，主要用于小尺寸面板居品如手机、 数码相机、平板电脑等。敷陈期内，公司玻璃覆晶封装毛利率分别为 29.62%、                               第 78 页 共 148 页 售价增长 12.78%、单元成本增长 21.48%，主要系公司上次募投名目“12 吋炫夸 驱动芯片封测扩能名目”缓缓投产后处于产能爬坡期，规模效应尚未齐全体现使 得单元成本大幅高潮所致。2023 年度，受卑劣末端行业举座出货着落影响，公 司玻璃覆晶封装单元售价着落 7.42%，同期玻璃覆晶封装单元成本保持较高水平， 以致 2023 年度毛利率水平下滑 4.41%。      敷陈期内，公司与颀中科技玻璃覆晶封装的毛利率比较情况如下：  公司称号     2023 年度       2022 年度       2022 年 1-6 月    2021 年度 颀中科技                /             /         26.94%        21.55% 公司           19.78%          24.19%         25.94%        29.62%      注：颀中科技未透露 2022 年度和 2023 年度分制程毛利率。2023 年度，颀 中科技主营业务毛利率为 36.04%，较 2022 年度同比着落 3.67 个百分点 机居品量价同期擢升，而颀中科技 2021 年度受 12 吋玻璃覆晶封装占比的提高 导致材料成本擢升且单元成功东谈主工成本有所擢升，2019 年度、2020 年度颀中科 技部分炫夸业务玻璃覆晶封装为外协加工，2021 年度颀中科技出产东谈主员薪酬待 遇有所擢升，因此单元成功东谈主工高潮较快，其玻璃覆晶封装毛利率有所着落；2022 年度 1-6 月公司和颀中科技玻璃覆晶封装毛利率不存在显赫相反。      说七说八，受①卑劣需求导致单元售价出现波动、②上次募投名目“12 吋 炫夸驱动芯片封测扩能名目”缓缓投产，规模效应随产能所处阶段而有所不同、 ③公司玻璃覆晶封装毛利率有所波动，具备合感性；与同业业可比公司颀中科技 比拟，2021 年度受颀中科技出产东谈主员薪酬待遇擢升影响，公司玻璃覆晶封装毛 利率高于颀中科技具备合感性。      敷陈期内，公司薄膜覆晶封装制程的单元售价、单元成本、毛利率情况如下：  项   目        2023 年度             2022 年度            2021 年度 销售收入             17,072.11            10,977.97        14,468.45 销售成本             11,526.11             8,910.68         8,927.69                              第 79 页 共 148 页 销量（千颗）         326,391.55                 215,088.29       285,081.43 单元售价（元/千颗）              523.06                510.39           507.52 单元成本（元/千颗）              353.14                414.28           313.16 毛利率                     32.49%                18.83%           38.30%      薄膜覆晶封装时期主要应用于液晶电视和全面屏手机等电子开导。敷陈期内， 公司薄膜覆晶封装毛利率分别为 38.30%、18.83%和 32.49%，薄膜覆晶封装毛利 率有所波动。      敷陈期内，公司薄膜覆晶封装单元售价基本保持清闲。受 2022 年四季度至 年度薄膜覆晶封装产能欺诈率大幅下滑至 55.95%，导致单元成本上升 32.29%， 以致 2022 年度公司薄膜覆晶封装毛利率水平大幅下滑。2023 年度公司薄膜覆晶 封装毛利率回升至 32.49%，一方面系自 2023 年 3 月起，跟着大尺寸炫夸面板市 场需求回暖，薄膜覆晶封装产能欺诈率回升，另一方面系公司上次募投名目“12 吋炫夸驱动芯片封测扩能名目”缓缓达产产见效益；两者共同影响导致规模效应 缓缓透露，单元成本大幅着落 14.76%所致。      敷陈期内，公司与颀中科技薄膜覆晶封装的毛利率比较情况如下：  公司称号     2023 年度          2022 年度         2022 年 1-6 月      2021 年度 颀中科技                /                 /           51.48%           47.35% 公司           32.49%              18.83%           23.89%           38.30%      注：颀中科技未透露 2022 年度和 2023 年度分制程毛利率。2023 年度，颀 中科技主营业务毛利率为 36.04%，较 2022 年度同比着落 3.67 个百分点 系公司与颀中科技在居品结构存在一定相反，颀中科技部分居品单元售价相对较 高，同期公司薄膜覆晶封装制程的规模低于颀中科技，公司薄膜覆晶封装制程的 规模效应相对较弱，以致公司薄膜覆晶封装制程毛利率进一步低于颀中科技； 目薄膜覆晶封装新增开导插足产能增多，而同期叠加 2022 年度卑劣电视大尺寸 面板需求持续下滑以致订单和产量着落，公司薄膜覆晶封装产能欺诈率着落，毛 利率随之着落，而颀中科技产能欺诈率保持较高水平。                                  第 80 页 共 148 页   说七说八，受规模效应和末端应用鸿沟景气度影响，公司薄膜覆晶封装毛利 率有所波动，具备合感性；与同业业可比公司颀中科技比拟，受居品结构相反、 产能欺诈率影响，公司薄膜覆晶封装毛利率低于颀中科技具备合感性。   敷陈期内，公司与颀中科技主营业务毛利率比较及变动情况如下：    公司称号       项    目       2023 年度            2022 年度       2021 年度            主营业务毛利率             36.04%            39.71%        40.76%    颀中科技            毛利率变动               -3.67%            -1.05%         7.29%            主营业务毛利率             27.17%            30.18%        30.63%    公司            毛利率变动               -3.01%            -0.45%         9.24%   如上表所示，诚然颀中科技未透露 2022 年度和 2023 年度分制程毛利率，公 司无法比较与可比公司颀中科技 2022 年度和 2023 年度分制程毛利率变动趋势， 但如上表颀中科技和公司主营业务毛利率变动趋势所示，敷陈期内，颀中科技主 营业务抽象毛利率较上期分别责备 1.05%、责备 3.67%，公司主营业务抽象毛利 率较上期分别责备 0.45%、责备 3.01%，公司与颀中科技举座毛利变动趋势和变 动幅度不存在显赫相反，因此公司与颀中科技 2022 年度和 2023 年度分制程毛利 率变动趋势亦与卑劣炫夸面板行业景气度变化趋势相适合。   颀中科技专科从事集成电路高端先进封装测试，居品以炫夸驱动芯片封测为 主，与公司具备一定的可比性。敷陈期内，公司毛利率变化趋势与颀中科技相似， 但略低于颀中科技，主要系公司举座筹谋规模略低于颀中科技，所体现出的规模 效应水平低于颀中科技所致。   敷陈期内，公司与同业业可比公司的毛利率比较情况如下：   公司称号       主营业务            2023 年度            2022 年度      2021 年度   颀中科技    炫夸驱动芯片封装测试                36.04%         39.71%        40.76%   通富微电    集成电路封装测试                  11.50%         13.58%        16.97%   晶方科技    集成电路封装测试                  38.12%         44.11%        52.45%   利扬芯片    集成电路测试                    29.93%         37.59%        53.00%   魄力科技    集成电路封装测试                  -16.94%         1.04%        30.47%    平均值（中国大陆可比公司）                    19.73%         27.21%        38.73%                        第 81 页 共 148 页   公司称号         主营业务         2023 年度         2022 年度    2021 年度  颀邦科技       炫夸驱动芯片封装测试             25.56%     32.63%     32.32%  南茂科技       炫夸驱动芯片封装测试             16.62%     20.89%     26.47%    平均值（中国台湾可比公司）                   21.09%     26.76%     29.40%  公司         炫夸驱动芯片封装测试             27.17%     30.18%     30.63%  其中：Gold Bumping                   23.55%     26.53%     18.07%       CP                           33.91%     43.83%     46.61%       COG                          19.78%     24.19%     29.62%       COF                          32.49%     18.83%     38.30%   注 1：数据起首于同业业可比公司公开透露数据   注 2：上表中中国台湾可比公司数据系抽象毛利率   敷陈期内，公司同业业可比公司主营业务毛利率总体有所责备，与公司主营 业务毛利率的变动趋势保持一致。公司主营业务毛利率分别为 30.63%、30.18% 和 27.17%，均处于同业业可比公司主营业务毛利率范围内。   公司主营业务与通富微电、晶方科技、利扬芯片慈悲派科技等同业业可比公 司的业务类型不齐全一致：通富微电除先进封装业务还有较大规模的传统封装业 务；晶方科技主要从事 CMOS 影像传感器的封装测试工作；利扬芯片主营晶圆测 试与芯片测试工作，不波及封装业务；魄力科技主营业务中传统封装占比较高。   颀中科技专科从事集成电路高端先进封装测试，居品以炫夸驱动芯片封测为 主，与公司具备一定的可比性，敷陈期内，公司毛利率变化趋势与颀中科技相似， 但略低于颀中科技，主要系公司举座筹谋规模低于颀中科技，所体现出的规模效 应水平也略低于颀中科技所致。中国台湾的颀邦科技和南茂科技均为环球最初的 封测厂商，业务涵盖凸块制造、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装等炫夸驱动芯片封 测工作，与公司具备一定的可比性。敷陈期内，公司毛利率水平与中国台湾同业 业可比公司相近，略高于中国台湾同业业可比公司平均水平，主要系炫夸驱动芯 片封测产业呈现向中国大陆升沉的趋势，中国台湾同业业可比公司规模效应有所 松开所致。   跟着炫夸驱动芯片产业向境内升沉、公司上次募投名目缓缓投产，公司将来                       第 82 页 共 148 页 毛利率水平将保持相对清闲。2022 年度、2023 年 1-3 月和 2023 年 4-12 月公司 按制程毛利率情况如下：   工艺制程          2023 年 4-12 月        2023 年 1-3 月     2022 年度  Gold Bumping            24.50%              19.87%        26.53%      CP                  36.41%              23.10%        43.83%      COG                 21.28%              14.06%        24.19%      COF                 33.82%              26.92%        18.83%      总共                  28.72%              20.92%        30.18% 涨，其中，公司金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装等制程的毛利率缓缓与 回暖影响，毛利率持续擢升。   (1) 炫夸驱动芯片的封装测试卑劣需求回暖   根据炫夸驱动芯片遐想行业最初企业联咏科技 2022 年年报透露：依据国际 知名讨论机构 OMDIA 发布的敷陈，2022 年度受需求着落影响，环球 LCD 平板电 视出货量约为 2 亿台，较上一年度小幅着落 4.8%。自 2023 年 3 月起，炫夸面板 价钱从低位收复高潮，系炫夸面板阛阓景气度触底反弹，阛阓需求回暖。同期， 阛阓预测智妙手机阛阓将收复保持沉稳发展。据 Frost & Sullivan 预测，2025 年炫夸驱动芯片封测阛阓规模将达到 56.10 亿好意思元。从需求端来看，炫夸驱动芯 片封测卑劣需求回暖彰着，后续炫夸驱动芯片封测需求将有所擢升。   (2) 炫夸驱动芯片产业向境内升沉，产业蚁合区位上风显赫   跟着国度产业政策的赞成荧惑以及末端应用鸿沟的需求扩张，境内炫夸面板 行业终明晰高速发展，同期，跟着深圳市海念念半导体有限公司、云英谷等芯片设 计公司连续加强辩论鸿沟的布局以及京东方等面板厂 OLED 面板出货量的持续上 升，OLED 炫夸驱动芯片行业也将延续向中国大陆升沉的态势。   公司合肥封测基地与部分客户所合作的晶圆制造商同位于合肥产业蚁合群， 对卑劣炫夸驱动芯片遐想公司而言，封测厂商与晶圆制造厂位置相近，既不错缩 短晶圆从制造厂到封装测试厂的录用周期，又不错责备出产运载成本；同期，京 东方、维信诺等末端应用企业的出产基地大都位于中国大陆，末端录用周期也相                          第 83 页 共 148 页 应裁减。   (3) 公司上次募投名目缓缓投产，规模效应逐步开释   截止 2023 年末，公司“12 吋炫夸驱动芯片封测扩能名目”依然成立完结， 为彰着的着落，表袒露一定的规模效应。跟着上次募投名目成立完成，规模效应 将进一步扩大。   说七说八，跟着炫夸驱动芯片封装测试卑劣需求回暖以及炫夸驱动芯片产业 向境内升沉持续进行，公司封装测试的产销量将保持增长态势；同期，公司产能 持续扩张，规模效应将逐步透露，公司将来毛利率水平将保持相对清闲趋势。   (三) 与前五大客户和前五大供应商辩论合作是否清闲，集合度较高是否符 合行业常规，部分客户最近一年一期的销售额较以昨年度变动的原因 行业常规   (1) 与前五大客户辩论合作是否清闲，集合度较高是否适合行业常规   敷陈期内，公司对前五大客户主营业务销售情况如下：  序号        客户称号              销售金额               占主营业务收入比例        合   计                     89,078.78            76.24%  序号        客户称号              销售金额               占主营业务收入比例                     第 84 页 共 148 页         合   计                     70,531.76            79.75%  序号         客户称号              销售金额               占主营业务收入比例         合   计                     56,284.51            73.48%   注：上表中，客户按照消亡规则下合并口径透露：①天钰包括天钰科技股份 有限公司、合肥捷达微电子有限公司、深圳天德钰科技股份有限公司；②瑞鼎包 括瑞鼎科技股份有限公司、昆山瑞创芯电子有限公司；③集创朔方包括北京集创 朔方科技股份有限公司、集创朔方（香港）有限公司、OLED VICTORY INTERNATIONAL LIMITED；④爱协生包括深圳市爱协生科技股份有限公司、马鞍山爱协生科技有 限公司、东莞市爱协生智能科技有限公司、烨溢科技（香港）有限公司、华科供 应链（香港）有限公司；⑤奕力科技包括奕力科技股份有限公司和合肥豪迪微电 子有限公司   按照客户受消亡规则合并口径，敷陈期内，公司上前五名客户总共销售金额 占当期主营业务收入的比例分别为 73.48%、79.75%和 76.24%，公司客户集合度 较高。   ① 炫夸驱动芯片行业对封测厂商要求较高   炫夸驱动芯片封装测试厂商需要经过芯片遐想公司较万古刻的工艺认同，而 后智力达成历久合作意向，故存在较高的供应链门槛。凭借清闲的封测良率、灵 活的封装遐想终了性、出产一体化、连续擢升的量产智力、录用实时性等，公司 赢得了行业内知名客户的往常认同，依然竖立了较强的资源上风。自成立以来， 公司与联咏科技、天钰科技、奕力科技等行业内知名芯片遐想公司竖立了清闲的 合作关系。敷陈期各期前五大客户的基本情况、主要销售内容、销售金额情况如                      第 85 页 共 148 页 下：   A. 联咏科技 客户称号          联咏科技股份有限公司 是否为上市公司       中国台湾上市公司，股票代码 3034.TW 成随即间          1997.5.28 实成绩本          60.85 亿新台币               富邦东谈主寿保障股份有限公司持股 3.64%               元大台湾高股息基金专户持股 3.16% 前五大股东         联华电子股份有限公司持股 2.70%               花旗台湾托管新加坡政府基金投资专户持股 1.71%               花旗托管挪威中央银行投资专户持股 1.52% 与公司合作年限       2017 年于今 是否与公司存在关联关系   否 主要销售内容        集成电路高端先进封装测试工作 订单获取姿色        商务造访 是否坚韧历久框架合作协             是 议                      年度            是否为前十大客户    销售额 敷陈期内销售情况   注：辩论信息起首于上市公司年报、公开信息及访谈纪录   B. 天钰科技 客户称号          天钰科技股份有限公司 是否为上市公司       中国台湾上市公司，股票代码 4961.TW 成随即间          1995.7.4 实成绩本          16.66 亿新台币               鸿扬创业投资股份有限公司持股 7.08% 前五大股东         宝鑫国际投资股份有限公司持股 5.65%               鸿棋国际投资股份有限公司持股 5.41%                   第 86 页 共 148 页               群怡投资股份有限公司持股 4.82%               先进国际投资股份有限公司持股 1.83% 与公司合作年限       2014 年于今 是否与公司存在关联关系   否 主要销售内容        集成电路高端先进封装测试工作 订单获取姿色        商务造访 是否坚韧历久框架合作协             是 议                                    是否为前十大                       年度                      销售额                                      客户 敷陈期内销售情况   注：辩论信息起首于上市公司报、公开信息及访谈纪录   C. 瑞鼎 客户称号          瑞鼎科技股份有限公司 是否为上市公司       中国台湾上市公司，股票代码 3592.TWO 成随即间          2003.10.23 实成绩本          6.69 亿新台币               康利投资股份有限公司持股 15.10% 持股 5%以上的股东               富邦东谈主寿保障股份有限公司持股 5.19% 与公司合作年限       2016 年于今 是否与公司存在关联关系   否 主要销售内容        集成电路高端先进封装测试工作 订单获取姿色        商务造访 是否坚韧历久框架合作协             是 议                                    是否为前十大客                      年度                       销售额                                       户 敷陈期内销售情况                   第 87 页 共 148 页   注：辩论信息起首于上市公司报、公开信息及访谈纪录   D. 奕力科技 客户称号          奕力科技股份有限公司               否，敷陈期内曾为中国台湾上市公司联发科 是否为上市公司               （2454.TW）子公司 成随即间          2015.7.22 实成绩本          20.36 亿新台币 持股 5%以上的股东    英属开曼群岛商 ITH Corporation 持股 100% 与公司合作年限       2020 年于今 是否与公司存在关联关系   否 主要销售内容        集成电路高端先进封装测试工作 订单获取姿色        商务造访 是否坚韧历久框架合作协             是 议                                    是否为前十大客                      年度                       销售额                                       户 敷陈期内销售情况   注：辩论信息起首于公开信息及访谈纪录   E. 集创朔方 客户称号          北京集创朔方科技股份有限公司 是否为上市公司       否 成随即间          2008.9.3 注册成本          43,106.5156 万元               张晋芳持股 17.79%               北京亦庄国际新兴产业投资中心（有限合伙）持股 持股 5%以上的股东               北京永昌六合投资有限公司持股 6.57% 与公司合作年限       2021 年于今 是否与公司存在关联关系   否 主要销售内容        集成电路高端先进封装测试工作                   第 88 页 共 148 页 订单获取姿色               商务造访 是否坚韧历久框架合作协             是 议                                           是否为前十大客                             年度                        销售额                                              户 敷陈期内销售情况   注：辩论信息起首于招股证明书、公开信息及访谈纪录   F. 爱协生 客户称号                 深圳市爱协生科技股份有限公司 是否为上市公司              否 成随即间                 2011.2.24 注册成本                 5,220.3233 万元                      深圳市世东谈主合讨论企业（有限合伙）持股 55.14% 持股 5%以上的股东           深圳市协天下讨论企业（有限合伙）持股 16.14%                      梁丕树持股 15.22% 与公司合作年限              2018 年于今 是否与公司存在关联关系          否 主要销售内容               集成电路高端先进封装测试工作 订单获取姿色               商务造访 是否坚韧历久框架合作协             是 议                                           是否为前十大客                             年度                        销售额                                              户 敷陈期内销售情况   注：辩论信息起首于公开信息及访谈纪录   ② 公司前五大客户变动原因   敷陈期内，公司前五大客户变动情况如下： 客户称号       2023 年度         2022 年度         2021 年度                          第 89 页 共 148 页 天钰           √              √                 √ 联咏科技         √              √                 √ 瑞鼎           -              -                 √ 奕力科技         √              √                 √ 集创朔方         √              √                 √ 爱协生          √              √                 -   敷陈期内，上述客户属于前十大客户情况如下：  客户称号       2023 年度     2022 年度        2021 年度 天钰               √         √              √ 联咏科技             √         √              √ 瑞鼎               √         √              √ 奕力科技             √         √              √ 集创朔方             √         √              √ 爱协生              √         √              √   公司各年度前五大客户存在一定变动，但进入/退出前五大的客户基本为公 司各年度前十大客户，相对较为清闲，主要系卑劣炫夸驱动芯片遐想行业阛阓份 额较为集合所致，具体变动原因如下：      客户称号                          变动原因             敷陈期内均为公司前十大客户，2022 年度和 2023 年度销售额为       瑞鼎             公司高性能测试机台产能病笃，未能提供充足的产能以骄气客户的排             产筹划，两边合作规模有所减少。             敷陈期内均为公司前十大客户，2022 年度起进入公司前五大客户，      爱协生    主要系基于对公司合作居品加工质料和交期的认同，客户订单量持续             有所增长。                       第 90 页 共 148 页     ③ 公司主要客户知名度较高，筹谋情况均较为清闲     公司主要客户的行业地位信息、透明度与筹谋气象情况如下： 序                                               2023 年度                        2022 年度                       2021 年度       客户称号                上市情况 号                                         收入              净利润            收入              净利润            收入             净利润      天钰科技股份有   中国台湾上市公司，股票代码      限公司       4961.TW      联咏科技股份有   中国台湾上市公司，股票代码      限公司       3034.TW      瑞鼎科技股份有   中国台湾上市公司，股票代码      限公司       3592.TWO      奕力科技股份有      限公司                收购后退市      集创朔方科技股      份有限公司      深圳市爱协生科      技股份有限公司     注 1：公司单一客户中存在多个交易主体的，上表中透露要害交易主体的情况     注 2：数据起首于上市公司公开透露数据以及访谈函     注 3：境外上市公司数据根据外汇不竭局公布的各年期末汇率换算     公司的主要客户为环球知名的炫夸驱动芯片遐想公司，且大多为上市公司，具备较高的行业知名度，主要客户的交易信息透明度                                                   第 91 页 共 148 页 清晰，通过查阅主要客户公开透露的财务数据，主要客户的筹谋气象较好，2021 年度，公司主要客户事迹情况致密，筹谋规模保持较 高水平；2022 年度和 2023 年度，受 2022 年下半年至 2023 年一季度炫夸面板阛阓需求热度着落、阛阓规模有所萎缩影响，公司主要 客户的事迹情况有所下滑，但筹谋规模总体处于清闲态势。   说七说八，公司各年度前五大客户存在一定变动，但进入/退出前五大的客户基本为公司各年度前十大客户，相对较为清闲；同期， 公司卑劣主要客户均为行业内知名企业，财务气象较好，筹谋规模总体处于清闲态势，与公司之间的交易具有清闲性和持续性。                                第 92 页 共 148 页   敷陈期内，公司上前五名客户总共销售金额占当期主营业务收入的比例分别 为 73.48%、79.75%和 76.24%，公司客户集合度较高，主要系行业卑劣炫夸驱动 芯片遐想行业阛阓份额较为集合所致。   ① 阛阓集合度较高是集成电路行业典型特征之一   集成电路产业是高度成本密集型、时期密集型的产业，具有致密资源蓄积的 参与者约略更为赶紧地在产业中形陈规模效应。面前，环球集成电路产业阅历了 制程缩小、晶圆尺寸增大、新材料导入、结构翻新等多项时期变革，充足的研发 与资金插足是阛阓参与者把捏行业变革机会的要道因素。   往常，从时期研发、居品遐想到最终流片完成并赢得阛阓认同，时时需要具 有丰富熏陶的研发团队进行万古刻的插足，该过程需要充分转换产业链险阻游资 源，同期也伴跟着西席开导、流片用度等高额开支。面对高难度的研发步履与高 昂的资金需求，中小规模企业时时难以职守，诸多细分鸿沟也因此呈现出集合度 连续擢升、行业资源连续聚拢的趋势。   因此，集成电路产业时时呈现出高集合度的阛阓情势。在行业资源连续聚拢 的阛阓环境下，领有较高行业地位、丰富熏陶蓄积的企业将有智力充分转换出产 资源、更快终了时期冲突，从而进一步突显上风，连续巩固其阛阓影响力及知名 度。   ② 炫夸驱动芯片遐想公司集合度较高   在中国炫夸驱动芯片阛阓上，联咏科技、瑞鼎科技、天钰科技、集创朔方等 企业凭借多年以来的时期蓄积，成为了阛阓的率领者，主导着炫夸驱动芯片阛阓 的时期发展与应用。   根据炫夸驱动芯片行业最初企业联咏科技 2022 年年报透露：依据国际知名 讨论机构 OMDIA 发布的 2022 年前三季度炫夸驱动芯片追踪敷陈，环球前十大显 示驱动芯片遐想公司阛阓占有率高达 93.20%，相较 2020 年前三季度 91.00%的市 场占有率持续擢升，炫夸驱动芯片行业保持了大者恒大的发展趋势。   公司主营业务为炫夸驱动芯片的先进封装测试工作，客户主要为炫夸驱动芯 片遐想公司，炫夸驱动芯片遐想公司具备较高的时期门槛，行业集合度较高。根 据 Frost & Sullivan 统计，2020 年度中国炫夸驱动芯片遐想公司阛阓排行情况                   第 93 页 共 148 页 如下：                                                               单元：亿好意思元 排行     中语名     英文名             所属地区                                                芯片销售额           主要客户      公司卑劣行业的集合程度较高，2020 年度中国排行前十炫夸驱动芯片遐想 公司均为公司客户。      ③ 公司客户集合度较高适合行业特征      敷陈期内，公司及中国大陆同业业可比公司前五大客户收入占营业收入比例 情况如下：                                    前五大客户销售收入占比      公司称号      颀中科技                 46.73%             54.37%            64.18%      通富微电                 72.62%             68.90%            60.46%      晶方科技                 67.41%             72.58%            81.96%      利扬芯片                 42.81%             40.54%            54.24%      魄力科技                 28.51%             26.49%            23.36%       平均值                 51.62%             52.58%            56.84%  平均值（剔除魄力    科技）       公司                  76.24%             75.37%            70.77%      注 1：数据起首于中国大陆同业业可比公司公开透露数据；颀中科技未透露                           第 94 页 共 148 页   注 2：魄力科技卑劣末端应用鸿沟主要为消费电子行业中的电源类、LED 类 和锂电保护类居品等，具体居品与工作结构及应用鸿沟与公司存在一定相反，因 此客户集合度与公司相配他同业业可比公司存在较大差距   敷陈期内，公司和中国台湾同业业可比公司主要客户收入占营业收入比重情 况如下：                              主要客户销售收入占比      公司称号      颀邦科技          48.10%             44.47%        50.18%      南茂科技                /            30.35%        49.33%        平均值         48.10%             37.41%        49.76%        公司          54.19%             60.87%        53.95%   注：颀邦科技和南茂科技各年度仅透露销售收入占比超越 10%的企业情况； 南茂科技 2023 年度数据尚未透露，基于可比性，上表中公司主要客户销售收入 占比为各年度销售收入占比超越 10%的企业总共   除魄力科技外，公司客户集合度水平略高于中国大陆同业业可比公司平均水 平。公司客户销售收入占比超越 10%的企业集合度高于中国台湾可比公司平均水 平，主要系公司成随即间相对较晚，以及公司专注于炫夸驱动芯片封测鸿沟且重 点发展优质客户入口替代的阛阓策略所致。   ④ 围绕优质客户深耕，故意于公司业务长期发展   公司主要客户均为行业内优质客户，对居品程序有较大的言语权，领有较为 熟悉居品智力评估机制，在与优质客户的协同研发过程中，公司约略更快速、精 准掌捏行业内主流厂商的需求，对公司封测工艺的研发实时期迭代起到至关要害 的作用，进入优质客户的供应商体系对于公司居品推广具有示范作用。   公司产能规模处于持续发展中，客户结构清闲对公司筹谋具有要害的影响。 公司要点围绕封测需求规模较大且较为清闲的知名炫夸驱动芯片遐想公司动作 公司主要客户想法，故意于公司客户拓展、事迹清闲以及业务长期发展。   说七说八，公司客户集合度较高具有合感性，适合公司发展想法及行业常规， 具备合感性，不存鄙人游行业较为分散而公司自己客户较为集合的情况。                    第 95 页 共 148 页      (2) 与前五大供应商辩论合作是否清闲，集合度较高是否适合行业常规      敷陈期内，公司上前五大原材料供应商的采购情况如下：                                   占原材料采购 序号         供应商称号     采购金额                         主要采购内容                                    总额比例            合   计      39,853.89      80.32%   -            合   计      30,939.63      83.07%   -            合   计      28,053.53      83.79%   -      注：上表中，供应商按照消亡规则下合并口径透露：①光洋科技包括光欧化 学应用材料科技（昆山）有限公司、光洋新材料科技（昆山）有限公司；②田中 包括田中贵金属（上海）有限公司和好意思泰乐科技（苏州）有限公司                     第 96 页 共 148 页 材料采购额的比例分别为 83.79%、83.07%和 80.32%，供应商清闲性和集合度均 较高。敷陈期内，公司前五大供应商的具体情况如下：   ① 光欧化学应用材料科技（昆山）有限公司 供应商称号           光欧化学应用材料科技（昆山）有限公司 企业类型            外商独资企业 成随即间            2000.10.16 注册成本            3,700万好意思元 控股股东            光洋国际科技（香港）有限公司持股100% 供应商类型           出产商 合作历史            自2011年起合作 是否存在关联关系        否 主要采购内容          金盐、金靶 结算姿色            银行转账 业务起首            商务造访                 光洋是环球最初的贵金属与爱戴金属回收精湛、特殊成型、                 加工场商，居品在半导体制造等鸿沟领有较高阛阓占有率， 公司向其采购的原因                 可提供公司金凸块制造制程所需的金盐、金靶，公司因自                 身出产工艺需要向其采购。   注：辩论信息起首于公开信息及访谈纪录   ② 田中贵金属（上海）有限公司 供应商称号           田中贵金属（上海）有限公司 企业类型            外商独资企业 成随即间            1997.5.28 注册成本            20万好意思元 控股股东            田中贵金属工业株式会社持股100.00% 供应商类型           出产商 合作历史            自2011年起合作 是否存在关联关系        否 主要采购内容          含金电镀液等 结算姿色            银行转账 业务起首            商务造访                 田中是环球知名贵金属制造企业，在该鸿沟位居前线，近 公司向其采购的原因       年来居品在半导体制造等鸿沟亦领有较高阛阓占有率，公                 司主要向其采购含金电镀液用于炫夸驱动芯片前段的金凸                     第 97 页 共 148 页              块制造工艺制程。   注：辩论信息起首于公开信息及访谈纪录   ③ 昇云半导体科技（香港）有限公司 供应商称号        昇云半导体科技（香港）有限公司 企业类型         中国香港企业 成随即间         2014.1.3 注册成本         1万元港币              夏芳持股34.00% 持股5%以上的股东    张荣燕持股33.00%              林姝雯持股33.00% 供应商类型        贸易商 合作历史         自2019年起合作 是否存在关联关系     否 主要采购内容       COG胶带 结算姿色         银行转账 业务起首         商务造访   注：辩论信息起首于公开信息及访谈纪录   ④ 利机企业股份有限公司 供应商称号        利机企业股份有限公司 企业类型         中国台湾企业 成随即间         1993.5.7 实成绩本         3.91亿新台币 持股5%以上的股东    聚泰投资股份有限公司持股8.60% 供应商类型        出产商 合作历史         自2013年起合作 是否存在关联关系     否 主要采购内容       Tray盘 结算姿色         银行转账 业务起首         商务造访              利机主营半导体产业辩论材料与开导的销售，系中国台湾              地区的主要封装厂的Tray盘供应商，可提供公司玻璃覆晶 公司向其采购的原因              封装工艺制程所需的Tray盘，公司因自己出产工艺需要向              其采购。   注：辩论信息起首于上市公司年报、公开信息及访谈纪录                  第 98 页 共 148 页   ⑤ 上海怡康化工材料有限公司 供应商称号        上海怡康化工材料有限公司 企业类型         外商结伙企业 成随即间         1993.10.9 注册成本         3,020万好意思元              华港工业物品（香港）有限公司持股70.00% 持股5%以上的股东              英属维尔京群岛维康投资股份有限公司持股30.00% 供应商类型        贸易商 合作历史         自2017年起合作 是否存在关联关系     否 主要采购内容       光刻胶 结算姿色         银行转账 业务起首         商务造访              怡康化工是日本合成橡胶株式会社在中国大陆的代理商之              一，日本合成橡胶株式会社是环球主要的光刻胶出产厂商。 公司向其采购的原因              公司主要向其采购日本合成橡胶品牌的光刻胶，以骄气自              身金凸块制造制程的出产需要。   注：辩论信息起首于公开信息及访谈纪录   ⑥ 原津工业股份有限公司 供应商称号        原津工业股份有限公司 企业类型         中国台湾企业 成随即间         1988.12.14 注册成本         5,600万新台币              谢铭燕持股31.69%              吴锡书持股23.65% 持股5%以上的股东              刘长洪持股16.89%              周好意思龄持股11.89% 供应商类型        出产商 合作历史         自2013年起合作 是否存在关联关系     否 主要采购内容       Tray盘 结算姿色         银行转账 业务起首         商务造访 公司向其采购的原因    原津工业主要研发出产半导体专用材料，可提供公司玻璃                  第 99 页 共 148 页                        覆晶封装工艺制程所需的Tray盘，公司因自己出产工艺需                        要向其采购。      注：辩论信息起首于公开信息及访谈纪录      公司与各年度前五大原材料供应商合作时刻较长，2021 年度至 2022 年度， 公司原材料供应商清闲性较好，前五大原材料供应商未发生变动；2023 年度， 原津工业进入公司前五大供应商，主要系基于两边清闲的合作基础及供应商清闲、 优质的供货，公司于 2023 年度相应增多了采购量。      说七说八，公司与主要原材料供应商之间的交易具有清闲性和持续性。      敷陈期内，除颀中科技外，同业业可比公司未单独透露前五大原材料供应商 采购占比情况。      颀中科技在其招股证明书中透露了 2019 年度至 2022 年 1-6 月的前五大原材 料供应商采购占比情况，分别为 72.54%、76.03%、73.86%和 70.08%，上前五大 原材料供应商采购占比均超越 70%，与公司前五大原材料供应商采购占比较为接 近。      说七说八，公司原材料供应商集合度较高与同业业可比公司中颀中科技相近， 适合行业常规。  公司称号      2023 年度     2022 年度     2021 年度        2022 年收入     2021 年收入                                                    增长情况         增长情况 天钰         24,142.93   22,200.11   23,155.67           8.75%      -4.13% 联咏科技       39,176.75   24,874.63   19,771.02         57.50%       25.81% 瑞鼎          3,519.66    1,532.80       5,104.24      129.62%      -69.97% 奕力科技        7,949.51   10,038.69       4,386.96      -20.81%      128.83% 集创朔方       11,520.20    8,613.47       3,866.62      33.75%       122.76% 爱协生         6,289.40    4,804.86       3,280.50      30.90%       46.47%      跟着公司缓缓发展及上市前后扩产筹划鼓动实施，公司 2022 年度和 2023 年度的主营业务收入为 88,438.82 万元和 116,845.37 万元，较 2021 年度总体保 持较快增长水平。                          第 100 页 共 148 页 长 128.83%和 122.76%，主要系客户基于对公司合作居品加工质料和交期的认同， 客户订单量快速增长所致。   瑞鼎 2022 年度主营业务收入较 2021 年度着落 69.97%，主要系公司高性能 测试机台产能病笃，未能提供充足的产能以骄气客户的排产需求，两边合作规模 有所减少所致。 品加工质料和交期的认同，订单量进一步增长所致；公司对奕力科技的主营业务 收入较 2021 年度着落 20.81%，主要系公司高性能测试机台产能病笃，未能提供 充足的产能以骄气客户的排产需求，两边合作规模有所减少所致。   公司与爱协生 2018 年起运行业务合作，爱协生自 2020 年起成为公司前十大 客户。爱协生成立于 2011 年，是一家专注于东谈主机交互鸿沟的芯片遐想和不竭方 案提供商，以显触交互、传感、图像处理等中枢时期为撑持，围绕各样转移智能 末端、智能家居、智能物联等应用场景为客户提供芯片及不竭决策。2022 年度， 爱协生的营业额超越 8 亿元。除公司外，颀中科技、通富微电等封测厂商也为爱 协生提供炫夸驱动芯片封装测试工作。   针对爱协生，咱们践诺了以下核查设施：(1)查阅公司与爱协生的销售框架 契约；(2)访谈爱协生，了解其筹谋情况、两边业务合作的历史、合作布景、定 价原则、是否存在关联关系等情况；(3)对爱协生进行函证，核实公司与爱协生 各期间交易金额、各期末应收款项金额等信息；(4)查阅爱协生工商信息，了解 爱协生成随即间、股权结构等信息，核查爱协生与公司是否存在关联关系；(5) 对爱协生的销售践诺轮回测试，查验销售订单、运载单子、发票、银行回单等支 持性凭证。   (四) 2022 年筹谋步履产生的现款流量净额大幅上升、2023 年 1-3 月信营 步履产生的现款流量净额同比着落的原因及合感性，筹谋步履产生的现款流量 净额与净利润存在相反的原因及合感性，刊行东谈主最近一期现款及现款等价物净 增多额为负的原因，与刊行东谈主的采购金额是否相匹配                  第 101 页 共 148 页 产生的现款流量净额同比着落的原因及合感性 下：  项   目               2023 年度        2023 年 1-3 月   2022 年度 销售商品、提供劳务收到的现款        111,966.09       21,194.49   111,654.87 收到的税费返还                 6,108.08          343.00    11,689.65 收到其他与筹谋步履辩论的现款          1,200.74          148.41     4,625.64 筹谋步履现款流入小计            119,274.91       21,685.90   127,970.16 购买商品、给与劳务支付的现款         64,268.61       12,393.84    50,764.99 支付给职工以及为职工支付的现款        16,437.69        3,993.61    13,535.38 支付的各项税费                   460.19          127.71       498.92 支付其他与筹谋步履辩论的现款          2,962.45          390.38     3,056.70 筹谋步履现款流出小计             84,128.95       16,905.54    67,855.99 筹谋步履产生的现款流量净额          35,145.96        4,780.36    60,114.17   敷陈期内，在境内炫夸面板的高速发展及炫夸驱动芯片产业向境内的升沉行 业时局下，公司 12 吋封装测试工作持续扩产相投客户需求，促使订单快速增长， 推动公司收入连续增长。跟着公司筹谋规模逐年扩大，筹谋步履产生的现款流量 持续净流入且举座呈增长趋势，筹谋步履现款净流量情况致密。 的留抵进项税额 9,152.07 万元，上述退税系公司根据《财政部 税务总局对于进 一步加大升值税期末留抵退税政策实施力度的公告》(2022 年第 14 号)章程而申 请所得，上述政策将先进制造业按月全额退还升值税增量留抵税额政策范围扩大 至小微企业和制造业等行业，并一次性退还其存量留抵税额，该政策实施帮扶了 制造业企业，增多企业流动资金；另一方面系由于 2022 年头末端应用阛阓景气 度较高，卑劣芯片遐想公司需要获取富饶的晶圆制造及芯片封装测试产能以骄气 其居品录用需求，因此，集创朔方为锁定公司产能，预支公司货款 10,000 万元 以确保其封装测试供应清闲，由此导致 2022 年度筹谋步履产生的现款流量净额 高潮。                   第 102 页 共 148 页          项   目                        2022 年度           2021 年度                变动额           变动率      销售商品、提供劳务收到的现款                   111,654.87         78,935.26        32,719.61           41.45%      收到的税费返还                           11,689.65             1,769.77          9,919.88      560.52%      收到其他与筹谋步履辩论的现款                      4,625.64            4,105.80            519.84       12.66%      筹谋步履现款流入小计                       127,970.16         84,810.83        43,159.33           50.89%      购买商品、给与劳务支付的现款                    50,764.99         41,362.77             9,402.22       22.73%      支付给职工以及为职工支付的现款                   13,535.38         11,567.06             1,968.32       17.02%      支付的各项税费                                498.92             269.93            228.99       84.83%      支付其他与筹谋步履辩论的现款                      3,056.70            2,071.18            985.52       47.58%      筹谋步履现款流出小计                        67,855.99         55,270.94        12,585.05           22.77%      筹谋步履产生的现款流量净额                     60,114.17         29,539.89        30,574.28          103.50%              公司 2022 年度筹谋步履产生的现款流量净额较 2021 年度增幅较大，主要系：      (1)公司筹谋规模扩大，2022 年营业收入规模较 2021 年度增多 14,395.29 万元，      原材料总体采购规模较 2021 年度增多 3,768.31 万元，同期叠加预麇集创朔方      购买商品、给与劳务支付的现款增多 9,402.22 万元；(2)收到的税费返还增多      况如下：  项   目               2023 年度      2022 年度         变动率          2023 年 1-3 月      2022 年 1-3 月      变动率 销售商品、提供劳务收到的现款       111,966.09   111,654.87         0.28%         21,194.49         35,378.58     -40.09% 收到的税费返还                6,108.08    11,689.65      -47.75%             343.00          1,583.03     -78.33% 收到其他与筹谋步履辩论的现款         1,200.74     4,625.64      -74.04%             148.41          1,723.53     -91.39% 筹谋步履现款流入小计           119,274.91   127,970.16       -6.79%          21,685.90         38,685.14     -43.94% 购买商品、给与劳务支付的现款        64,268.61    50,764.99       26.60%          12,393.84         15,506.67     -20.07% 支付给职工以及为职工支付的现 金 支付的各项税费                  460.19       498.92       -7.76%             127.71              56.34    126.68% 支付其他与筹谋步履辩论的现款         2,962.45     3,056.70       -3.08%             390.38              619.14   -36.95%                                   第 103 页 共 148 页 筹谋步履现款流出小计       84,128.95    67,855.99      23.98%        16,905.54           19,676.23   -14.08% 筹谋步履产生的现款流量净额    35,145.96    60,114.17      -41.53%        4,780.36           19,008.91   -74.85%   额返还，导致公司 2022 年筹谋步履产生的现款流量净额大幅上升。         敷陈期内，公司筹谋步履现款流量净额与净利润的差额如下：     项    目                   2023 年度          2022 年度         2021 年度   筹谋步履产生的现款流量净额               35,145.96       60,114.17        29,539.89   净利润                         19,598.50       17,722.50        14,031.82   相反                          15,547.46       42,391.67        15,508.08         敷陈期内，公司筹谋步履现款流量净额与净利润匹配情况如下：     项   目                                 2023 年度            2022 年度             2021 年度   净利润                                        19,598.50        17,722.50           14,031.82   金钱减值准备                                      1,655.44         1,102.03            1,018.80   固定金钱折旧、油气金钱折耗、出产性生   物质产折旧   使用权金钱折旧                                        234.78           158.76   无形金钱摊销                                         206.08           216.55              239.30   历久待摊用度摊销   处置固定金钱、无形金钱和其他历久金钱                                                 -335.06       -1,473.23              -330.96   的损失(收益以“-”号填列)   固定金钱报废损失（收益以“-”号填列）                              73.09               68.62   公允价值变动损失（收益以“-”号填列）                           -424.28          -144.17   财务用度（收益以“-”号填列）                                  28.13       1,187.73            2,289.24   投资损失（收益以“-”号填列）                            -1,089.16           -277.82   递延所得税金钱减少（增多以“-”号填列）                        1,415.40        -1,788.41   递延所得税欠债增多（减少以“-”号填列）                       -1,455.62         1,455.62   存货的减少（增多以“-”号填列）                           -4,146.75        -4,945.69           -5,532.27                              第 104 页 共 148 页 筹谋性应收名目的减少（增多以“-”号填                                        -16,613.48   12,553.77   -1,746.83 列） 筹谋性应付名目的增多（减少以“-”号填 列） 其他                                      3,280.97    1,205.02      993.24 筹谋步履产生的现款流量净额                           35,145.96   60,114.17   29,539.89 净利润 15,508.07 万元，主要系：(1)在出产筹谋过程中出产开导插足规模较大， 固定金钱折旧金额较大，导致筹谋步履产生的现款流量净额高出净利润 较大，导致筹谋步履产生的现款流量净额高出净利润 2,289.24 万元；(3)跟着公 司筹谋规模持续扩大，公司备货、应收款项、应付款项规模随之扩大，影响筹谋 活 动 产 生 的 现 金 流 量 净 额 与 净 利 润 之 间 的 差 异 分 别 为 -5,532.27 万 元 、 -1,746.83 万元和 1,680.36 万元。 净利润 42,391.67 万元，主要系：(1)在出产筹谋过程中出产开导插足规模较大， 固定金钱折旧金额较大，导致筹谋步履产生的现款流量净额高出净利润 较大，导致筹谋步履产生的现款流量净额高出净利润 1,187.73 万元，但跟着公 司 IPO 上市，欠债结构发生一定变化，利息用度较上年有所减少；(3)跟着公司 筹谋规模持续扩大，预收货款增多，公司备货规模、应付款项规模随之扩大，影 响筹谋步履产生的现款流量净额与净利润之间的相反分别为-4,945.69 万元和 导致筹谋性应收款项规模大幅着落。 净利润 15,547.46 万元，主要系：(1)在出产筹谋过程中出产开导插足规模较大， 固定金钱折旧金额较大，导致筹谋步履产生的现款流量净额高出净利润 营业收入快速增长，期末应收账款随之快速增多，导致筹谋性应收款项规模增多      综上，公司敷陈期内筹谋步履产生的现款流量净额与净利润存在相反，主要                         第 105 页 共 148 页 系固定金钱折旧、财务用度以及筹谋性应收等名目的变动所致，辩论相反具有真 实业务布景，具有合感性。 额是否相匹配  项   目                            2023 年度         2023 年 1-3 月 筹谋步履产生的现款流量净额                         35,145.96         4,780.36 投资步履产生的现款流量净额                       -55,008.35          -9,834.97 筹资步履产生的现款流量净额                         17,899.60             -81.50 汇率变动对现款及现款等价物的影响                          49.23             -16.23 现款及现款等价物净增多额                          -1,913.56         -5,152.35 司持续成立上次募投名目和江苏汇成“12 吋晶圆金凸块封测名目”以及使用自 有资金先行插足成立本次募投名目以推行产能，购置先进专用开导，导致购建固 定金钱、无形金钱和其他历久金钱支付的现款金额较大，投资步履产生的现款流 量净额为负所致。  项   目                                              金   额 收回投资收到的现款                                                169,800.00 取得投资收益收到的现款                                                 1,221.39 处置固定金钱、无形金钱和其他历久金钱收回的现款净额                                     589.42 投资步履现款流入小计                                               171,610.81 购建固定金钱、无形金钱和其他历久金钱支付的现款                                  118,819.17 投资支付的现款                                                  107,800.00 投资步履现款流出小计                                               226,619.17 投资步履产生的现款流量净额                                            -55,008.35 和处置固定金钱、无形金钱和其他历久金钱。公司为提高资金使用服从，对暂时 闲置的召募资金及自有资金进行现款不竭，购买和赎回搭理居品，以及投资收益                     第 106 页 共 148 页 收到的现款累计影响投资步履的现款流量净额为 63,221.39 万元。2023 年度公 司投资步履净增多额为负主要系公司持续成立上次募投名目和江苏汇成“12 吋 晶圆金凸块封测名目”以及使用自有资金先行插足成立本次募投名目推行产能， 购置先进专用开导，导致购建固定金钱、无形金钱和其他历久金钱支付的现款金 额较大。  项   目                              金    额 固定金钱本期增多                                92,671.51 在建工程本期增多                                10,271.91 无形金钱本期增多                                1,007.47 其他非流动金钱本期增多                             13,031.52 其他                                      1,836.76  合   计                               118,819.17 采购入库金钱含税金额                           116,900.64  差   异                                  1,918.53      注 1：采购入库金钱含税金额系根据本期入库不含税金额按 13%税率匡算      注 2：其他名目包含购置历久金钱产生的进项税以及汇率变动等影响因素      公司属于先进封装测试工作商，集成电路封装测试行业对出产开导有较高要 求，因此公司的出产开导插足规模大，2023 年度公司采购入库含税金钱金额为 相符，相反主要系付款与采购入库存在时刻性相反所致。公司采购的固定金钱多 为高值、先进、专科化程度较高开导，该类开导一般需预支部分款项后，供应商 再进行出产、发货，故导致公司 2023 年度购建固定金钱、无形金钱和其他历久 金钱支付的现款高于采购入库金钱 1,918.53 万元。      (五) 敷陈期内主要外售客户及收入的变化情况，以及外售收入占比着落的 原因，敷陈期内海关出口数据、出口退税金额、国际物流用度与外售业务的匹 配性                   第 107 页 共 148 页 因     敷陈期内，主要外售客户及收入的变化情况如下：      客户称号              2023 年度        2022 年度      2021 年度     联咏科技股份有限公司           39,176.75     24,874.63    19,771.02     天钰科技股份有限公司           13,411.52     11,966.66    17,535.82     奕力科技股份有限公司            5,982.60      9,436.03    4,386.96     矽创电子股份有限公司            3,721.38      3,839.95    2,476.88     奇景光电股份有限公司            2,015.64      1,322.24    3,783.24     新相微电子（香港）有限公司         1,234.06      2,385.54      859.43     瑞鼎科技股份有限公司            3,286.47      1,283.97    4,307.94     集创朔方（香港）有限公司              6.99        907.77    3,866.13     敦泰电子股份有限公司            2,855.00                      35.02     主要外售客户收入总共           71,690.42     56,016.80    57,022.42     外售主营业务收入             72,413.13     56,567.64    57,843.30     主要外售客户总共占比              99.00%        99.03%      98.58%     注 1：上述境外收入以成功交易客户的注册地址境表里包摄为判断程序     注 2：消亡集团内的客户已合并，但不包含消亡集团下的中国境内公司，矽 创电子股份有限公司包括矽创电子股份有限公司、力领科技股份有限公司     注 3：若将天钰科技中国境内子公司深圳天德钰科技股份有限公司（境内）、 合肥捷达微电子有限公司（境内）及集创朔方（香港）有限公司境内母公司北京 集创朔方科技股份有限公司（境内）合并策画，上述客户敷陈期内总共收入为     公司以成功交易客户的注册地址的境表里包摄统计境外收入。敷陈期内，公 司外售收入占比着落，主要系跟着中国大陆集成电路辩论产业的快速发展及成本 插足的提高，炫夸驱动芯片芯片遐想、晶圆制造、封测等业务已逐步运行升沉至 中国大陆，深圳天德钰科技股份有限公司、北京集创朔方科技股份有限公司等中 国大陆地区客户需求增多，销售规模持续增长。                     第 108 页 共 148 页        敷陈期内，公司向天钰科技和集创朔方集团下各境表里企业主营业务收入情   况如下： 所属集团           公司称号               2023 年度       2022 年度     2021 年度        天钰科技股份有限公司（境外）             13,411.52     11,966.66   17,535.82        深圳天德钰科技股份有限公司（境 天钰科技                               8,069.61     8,219.71     3,046.47        内）        合肥捷达微电子有限公司（境内）             2,661.79     2,013.74     2,573.38        集创朔方（香港）有限公司（境外）                  6.99     907.77     3,866.13 集创朔方   北京集创朔方科技股份有限公司        （境内）   销售额有所减少，主要系客户采购业务向其消亡集团内境内公司升沉所致。其中，   天钰科技股份有限公司的采购业务向深圳天德钰科技股份有限公司升沉，集创北   方（香港）有限公司的采购业务大部分升沉由北京集创朔方科技股份有限公司承   担。        瑞鼎科技股份有限公司和奇景光电股份有限公司 2022 年度外售销售额有所   减少，主要系公司高性能机台产能病笃，未能提供充足的产能以骄气客户的排产   筹划，两边合作规模有所减少所致。        敷陈期内，公司向敦泰电子股份有限公司的销售收入变化较大，敦泰电子股   份有限公司（中国台湾上市公司，股票代码：3545.TW）系环球最初的炫夸驱动   芯片遐想公司之一，主要原因系 2021 年及 2022 年公司根据自己产能情况未能向   其提供富饶产能，2023 年公司产能推行后可骄气更多客户需求，公司根据自己   排产筹划对敦泰电子股份有限公司的销量有所增长。   能病笃，未能提供充足的产能以骄气客户的排产筹划，两边合作规模有所减少所   致。   配性        (1) 敷陈期内海关出口数据与外售业务的匹配性        敷陈期内，公司海关出口数据与境外售售收入的匹配本性况如下：        项   目          序号         2023 年度         2022 年度      2021 年度                            第 109 页 共 148 页  境外收入             A                 72,413.13        56,567.64    57,843.30  已报关但实践未运                   B                 29,886.24        14,786.23    14,656.98  抵至境外的收入  江苏汇成对保税区                   C                       718.01        509.48      361.39  内企业销售收入  海关统计金额           D                 43,392.56        42,473.65    43,563.67  相反金额         E=A-B+C-D               -147.66          -182.76      -15.96  相反率         F=E/(A-B+C)                  -0.34%        -0.43%      -0.04%   注 1：以成功交易客户的注册地址的境表里包摄统计境外收入   注 2：由于汇成股份位于合肥市抽象保税区内，部分境外客户订单由汇成股 份发货后无需出境，成功运往境内客户指定处，该部分境外收入不在海关统计范 畴内   注 3：江苏汇成向中国境内保税区内企业进行销售，需要进行报关，按客户 注册地址统计为境内收入，该部分境内收入在海关统计鸿沟内   注 4：海关统计金额=合肥海关统计的实践运载出境金额+扬州海关统计的实 际报关金额   敷陈期各期，公司剔撤退未实践运载出境及合并江苏汇成对保税区内企业销 售后的境外收入与海关统计金额相反率分别为-0.04%、-0.43%和-0.34%，相反率 较小，辩论相反主要系：①公司销售证明收入的时点与海关统计数据的结关时点 存在一定的时刻差；②所使用汇率相反导致。   (2) 敷陈期内出口退税金额与外售业务的匹配性   敷陈期内，子公司江苏汇成享受出口退税优惠。汇成股份于 2023 年起享受 出口退税优惠。出口退税额所以单证皆全出口销售额为基础策画，江苏汇成境外 收入与单证皆全出口销售额之间的匹配关系如下：         名目                序号               2023 年度      2022 年度      2021 年度 境外收入                        A              72,413.13    13,559.56    21,713.75 江苏汇成对保税区内企业销售                             B                 718.01       509.48       361.39 收入 汇成股份已报关但实践未运抵                             C              29,886.24 至境外的收入 开导相配他出口销售额                  D                               61.80       330.95 单证皆全出口销售额                   E              42,478.51    14,160.00    21,509.03 相反金额                   F=A+B-C+D-E            766.38       -29.16       897.07 相反率                   G=F/(A+B-C+D)            1.77%       -0.21%        4.00%                         第 110 页 共 148 页      注 1：以成功交易客户的注册地址的境表里包摄统计境外收入，敷陈期内， 子公司江苏汇成均享受出口退税优惠，汇成股份自 2023 年起享受出口退税优惠， 因此上表中 2021、2022 年度境外收入仅为子公司江苏汇成的数据，2023 年度境 外收入为子母公司的总共数据      注 2：江苏汇成向中国境内保税区内企业进行销售，需要进行报关，按客户 注册地址统计为境内收入，该部分收入在出口销售额统计鸿沟内      注 3：开导相配他的出口销售，也会在出口销售额统计鸿沟内      注 4：汇成股份已报关但实践未运抵至境外的收入不允许恳求出口退税      敷陈期各期，公司合并对保税区内企业销售收入、已报关但实践未运抵至境 外的收入及开导相配他出口的境外收入与单证皆全出口销售额的相反率分别为 货色报关单、出口发票、出口收汇核销单等单证尊府，上述相反主要系公司赢得 上述一谈单证尊府后陈诉退税的时刻点与收入证明时刻点存在一定相反所致。      (3) 敷陈期内国际物流用度与外售业务的匹配性      敷陈期内，公司国际物流用度与外售收入的匹配本性况如下：  项   目           序号        2023 年度           2022 年度      2021 年度 国际物流用度            A                 440.74      473.93       521.53 境外收入              B          72,413.13        56,567.64    57,843.30 已报关但实践未运抵至境外                   C          29,886.24        14,786.23    14,656.98 的收入 运抵至境外主营业务收入     D=B-C        42,526.89        41,781.41    43,186.32 占比              F=A/D                1.04%        1.13%        1.21%      注 1：以成功交易客户的注册地址的境表里包摄统计境外收入      注 2：由于汇成股份位于合肥市抽象保税区内，部分境外客户订单由汇成股 份发货后无需出境，成功运往境内客户指定处      敷陈期各期，国际物流用度与运抵至境外主营业务收入的占比分别为 1.21%、      (六) 含金原料供应商、含金废物销售客户相配与公司合作的具体情况，相 关采购与销售情况能否匹配，销售价钱是否公允，是否存在成本混同或潜在利 益输出的情形，与同业业可比公司废物收入、毛利润水平是否存在显赫相反，                       第 111 页 共 148 页 辩论司帐处理是否准确。   公司含金原料供应商主要为田中贵金属（上海）有限公司和光洋应用材料科 技股份有限公司，具体情况如下：   (1) 田中贵金属（上海）有限公司   供应商称号       田中贵金属（上海）有限公司 成随即间          2002 年 3 月 29 日 注册成本          20 万好意思元 控股股东          田中贵金属工业株式会社 与公司合作年限       自 2011 年起合作 是否与公司存在关联关系   否               田中贵金属（上海）有限公司附庸于田中贵金属工业株式会社， 基本信息          田中贵金属工业株式会社是环球知名的产业用贵金属成品的               制造商。   注：辩论信息起首于公开信息及访谈纪录   (2) 光欧化学应用材料科技（昆山）有限公司  供应商称号        光欧化学应用材料科技（昆山）有限公司 成随即间          2000 年 10 月 16 日 实成绩本          3700 万好意思元 控股股东          光洋国际科技（香港）有限公司持股 100% 与公司合作年限       自 2012 年起合作 是否与公司存在关联关系   否               一家于中国台湾上市的公司（股票代码：1785.TWO），是环球 基本信息          最初的贵金属与爱戴金属回收精湛、特殊成型、加工以及销售               供应商。   注：辩论信息起首于公开信息及访谈纪录   公司含金废物的销售客户主要为光洋新材料科技（昆山）有限公司和励福（江 门）环保科技股份有限公司，具体情况如下：   (1) 光洋新材料科技（昆山）有限公司  客户称号             光洋新材料科技（昆山）有限公司 是否为上市公司           否 成随即间              2006.7.18 注册成本              4,000万好意思元 控股股东              永达国际有限公司持股100%                       第 112 页 共 148 页 是否与公司存在关联关系   否               废气、废液、废渣抽象欺诈和处理；出产薄膜溅镀材料等               有色金属复合材料,新式合金材料；无机非金属材料及制               品；柔性阐明板基材,加工感光保护胶片,辩论电子配件及               电子冷媒辩论居品等新兴产业新材料；高新时期有色金属 主要销售内容               材料相配居品出产；TFT-LCD、OLED、AMOLED、激光炫夸、               量子点、3D炫夸等平板炫夸屏、炫夸屏材料制造；金属表               面处理及热处理加工；质检时期工作；资源再生及抽象利               用时期的研发、推广、讨论和工作。谈路普通货色运载。 订单获取姿色        商务造访   注：辩论信息起首于公开信息及访谈纪录   (2) 励福（江门）环保科技股份有限公司  客户称号         励福（江门）环保科技股份有限公司 是否为上市公司       否 成随即间          2006.1.9 注册成本          7,388万元东谈主民币               创东国际有限公司持股79.28% 持股5%以上的股东               励福（江门）股权投资合伙企业（有限合伙）持股6.21% 是否与公司存在关联关系   否               资源再生欺诈时期研发；金属废物和碎片加工处理；非金               属废物和碎片加工处理；出产性废旧金属回收；常用有色               金属冶真金不怕火；贵金属冶真金不怕火；再生资源回收；再生资源加工；               危境废物筹谋；撤销电器电子居品处理；固体废物治理； 主要销售内容               再生资源销售；新式金属功能材料销售；金属成品销售；               机械开导租出；机械开导销售；特种开导出租；专用开导               制造；化工居品销售；专用化学居品制造；专用化学居品               销售；基础化学原料制造；非居住房地产租出。 订单获取姿色        商务造访   注：辩论信息起首于公开信息   公司含金废物销售客户与含金原料采购供应商分别为不同的公司主体，其中， 含金废物客户需具备辩论处置天赋，公司依据处置便利程度、回收价钱、阛阓认 可度等实践情形遴荐适合的客户进行处置；主要含金原料供应商均与公司历久合 作，在持续的融合中，公司已与其竖立清闲的合作关系。   含金电镀液、金盐、金靶等含金原料均用于金凸块制造制程，含金电镀液与 金盐均使用于凸点制造，因凸点制造工艺不同而适用不同的原材料；金靶使用于                   第 113 页 共 148 页 溅镀设施。公司含金电镀液主要向田中贵金属 (上海) 有限公司进行采购；金盐 和金靶主要向光洋科技和烟台招金励福贵金属股份有限公司进行采购。敷陈期内， 公司向主要含金原料供应商采购含金原料总体金额情况如下：  含金原料            供应商                 2023 年度      2022 年度        2021 年度            光洋科技、烟台招金励福贵金 金靶                                     4,911.99     3,475.54     2,234.16            属股份有限公司 含金电镀液      田中贵金属（上海）有限公司               4,901.16     7,538.40     11,129.79            光洋科技、烟台招金励福贵金 金盐                                    27,418.87     17,034.03    12,154.37            属股份有限公司   合   计                               37,232.01     28,047.97    25,518.32      由于含金电镀液与金盐均使用于凸点制造，将含金电镀液和金盐合并来看， 敷陈期内总体采购金额分别为 23,284.16 万元、24,572.44 万元和 32,320.03 万 元，总体采购金额随公司业务规模扩张而逐年保持增长；同期，金靶采购金额分 别为 2,234.16 万元、3,475.54 万元和 4,911.99 万元，总体采购规模随公司业 务规模扩张而增长。      敷陈期内，公司向主要含金原料供应商采购含金原料单价情况如下：  含金原料            供应商                   2023 年度        2022 年度     2021 年度           光洋科技                              39.27        34.74       33.61 金靶           烟台招金励福贵金属股份有限公司                   39.85        35.80             - 含金电镀液     田中贵金属（上海）有限公司                     44.78        39.82       39.08           光洋科技                              39.98        34.74       36.22 金盐           烟台招金励福贵金属股份有限公司                   40.62        35.02             -           含金原料总体采购单价                        40.46        35.98       37.15            黄金阛阓平均价钱                         39.81        34.71       33.15      敷陈期内，公司含金原料总体单价分别为 37.15 万元/千克、35.98 万元/千 克和 40.46 万元/千克，采购价钱变化主要受黄金阛阓价钱影响，与阛阓价钱变 动趋势基本保持一致。公司各含金原料间采购价钱存在小幅相反，主要系各含金 原料组成不同所致，含金电镀液的单价较金靶和金盐的单价更高，公司含金原料 采购价钱公允。      公司采购含金原料，出产领用后部分含金原料因出产工艺无法一谈使用，形 成含金废物。针对含金废物公司根据含金废物实践回收情况、废物处置方便性、                        第 114 页 共 148 页  成本效益等原则择时对外处置。敷陈期内，公司采购含金原料与破钞情况、含金  废物产生及销售情况对比如下：                                                          单元：千克  项   目           2023 年度         2022 年度       2021 年度 含金原料采购及耗用： 期初含金原料分量+本期采 购含金原料分量① 出产耗用含金原料分量②          938.92          787.99       664.27 耗用占比③=②/①            81.36%          80.72%       77.13% 含金废物产生及销售： 含金废物增多分量④            187.41          165.39       155.14 含金废物减少分量⑤            165.14          197.90       108.45 期末结存含金废物分量⑥           80.65            58.38       90.88 含金废物占比⑦=④/②          19.96%          20.99%       23.35%      注：出产耗用含金原料分量指当期出产过程中领用原材料中含金原料的分量，  含金废物增多分量指当期出产过程中产生的含金废物分量  采购含金原料总共分量比例分别为 77.13%、80.72%和 81.36%，占比总体比较稳  定，系公司为了保持原材料安全库存，出产耗用占原材料库存量较为清闲所致。      敷陈期各期，公司含金原料耗用占比分别为 77.13%、80.72%和 81.36%，总  体相对匹配，当期含金废物增多分量占出产耗用含金原料分量比分别为 23.35%、  含金原料使用服从擢升所致。2021 年度公司含金废物减少分量较低，主要系当  年产生的部分含金废物尚未处置所致。公司含金废物的产生及处置存在一定时差，  采购含金废物分量与销售含金废物分量无法齐全匹配。      公司从田中贵金属（上海）有限公司、光欧化学应用材料科技（昆山）有限  公司等原材料供应商处采购含金原料，主要用于金凸块制造过程中溅镀、电镀、  蚀刻等制造设施。公司通过特定工艺历程回收溅镀、电镀、蚀刻等制造设施所产  生的各样形态的残留黄金，形成含金废物（主要包括含金电镀废液、树脂金、金  屑等）。含金废物需要经过提纯等工艺革新为黄金后方能出售，上述提纯工艺存                      第 115 页 共 148 页  在一定时期难度，需要光洋新材料科技（昆山）有限公司、励福（江门）环保科  技股份有限公司等具备特定提纯时期和天赋的企业具体践诺。含金废物经过提纯  工艺革新为黄金后按阛阓价钱销售予上述提纯工作企业。          敷陈期内，公司其他业务收入主要系出售含金废物等所产生的收入，占营业  收入的比例较低，具体组成情况如下：      项   目                 占营业收入                       占营业收                   占营业收                 金额                            金额                     金额                                比例                      入比例                    入比例  出售含金废物         5,916.65         4.78%    5,167.42        5.50%   2,866.48       3.60%  其他             1,067.28         0.86%        359.04      0.38%      109.61      0.14%      合   计      6,983.94         5.64%    5,526.46        5.88%   2,976.09       3.74%  至回收商处检测，因含金废物跨省处置需一定的审批设施，截止 2021 年末辩论  审批设施尚未完成，故上述含金废物尚未处置完结，上述含金废物处置于 2022  年 1-2 月完成，导致 2022 年度含金废物销售金额大幅增多。          敷陈期内，公司含金废物处置单价与黄金阛阓价对比情况如下：  期   间           2023 年度            2022 年度            2021 年度 处置单价（元/克）             398.89             348.17             329.40 黄金阛阓价（元/克）            398.15             347.09             331.45          注 1：黄金阛阓价系根据上海黄金交易所逐日的金基准价按年平均策画并扣  除 13%税率后列示          注 2：公司含金废物按换算的黄金克重进行计量不竭，处置单价系每克黄金  出售单价          敷陈期各期，公司含金废物处置单价与黄金阛阓价相近，销售价钱公允。          公司含金废物主要有电镀废液、树脂金等格式，因出产工艺有所相反，扬州  出产基地含金废物主要为通过成功置换溶液姿色回收的电镀废液，往常情况下，  电镀废液每个季度处置一次；合肥出产基地含金废物主要为通过树脂塔回收的树  脂金，往常情况下，树脂金每半年处置一次，处置圮绝相对较长。          公司根据出产熏陶及历史回收熏陶细目含金原料的回收系数，并于每月末根                                第 116 页 共 148 页 据回收系数计提当月的含金废物，敷陈期内，公司回收系数与匡算废物实践回收 系数对比如下：  项   目         2023 年度          2022 年度       2021 年度 回收系数            0.18~0.25        0.18~0.25      0.21~0.24 实践回收率           0.19~0.25        0.18~0.23      0.20~0.23      敷陈期各期，公司含金废物实践回收率与计提所用回收系数相反较小，含金 废物收入对应的成本归集准确，废物销售成本与主营业务成本约略合理区分。      说七说八，公司含金废物以黄金的阛阓价钱为基础与下旅客户进行订价，定 价具备公允性，销售具备确切性，同期，公司对于废物竖立了台账不竭机制，废 料的出入库、对账、结算均有相应内控历程进行管控，不存在成本混同或潜在利 益输出的情形。 处理是否准确      公司其他业务收入、成本主要系销售含金废物所致。2020-2022 年度，同业 业可比公司在年报中未翔实透露废物收入金额，故比较可比公司其他业务收入占 比，具体情况如下：      可比公司      2023年度               2022年度              2021年度      颀中科技               2.26%                2.23%               1.55%      通富微电               5.09%                2.01%               1.63%      利扬芯片               3.58%                4.09%               4.31%      晶方科技               0.09%                0.19%               0.68%      魄力科技               5.95%                3.09%               3.61%      平均值                3.39%                2.32%               2.36%       公司                5.64%                5.88%               3.74%      通富微电、晶方科技、利扬芯片慈悲派科技的业务类型与公司的主营业务不 齐全一致，不具可比性，其中：通富微电除先进封装业务还有较大规模的传统封 装业务；晶方科技主要从事 CMOS 影像传感器的封装测试工作；利扬芯片主营晶 圆测试与芯片测试工作，不波及封装业务；魄力科技主营业务中传统封装占比较 高。                    第 117 页 共 148 页   公司与颀中科技的主营业务、规模等最为接近，根据颀中科技对外皮露的公 开信息炫夸“公司会抽象辩论黄金价钱波动、厂内库存量、出产用料需求等因素 对含金废液进行再加工后接续用于出产或择期对外进行销售”，成功对外处置的 比例较低。   说七说八，公司与同业业可比公司通富微电、晶方科技、利扬芯片慈悲派科 技不可比，颀中科技因存在自行加工含金废液再用于出产的情况，其他业务收入 占比低于公司。   公司波及废物辩论司帐处理如下：   (1) 出产实践耗用含金原料时，借记“出产成本-材料成本”科目，贷记“原 材料”科目；   (2) 公司每月末根据当月含金原料耗用量、含金原料平均出库单价和回收系 数预测可回收金额，借记“原材料-回收液”，贷记“出产成本-材料成本”科目；   (3) 实践出售含金废物时证明收入，借记“应收账款”科目，贷记“其他业 务收入”、“应交税费-应交升值税”等科目；同期，公司根据实践检测证明的 回收的分量、账面回收金平均结存单价，策画相应的出售成本，借记“其他业务 成本”科目，贷记“原材料-回收液”科目。   公司根据含金材料的实践耗用等情况不错合理预测可回收金数目，其回收时 点上的价值不错较为准确地计量，上述司帐处理适合《企业司帐准则》要求。   (七) 核查设施   针对上述事项，咱们实施了以下核查设施： 要客户基本情况和行业地位情况； 合作布景、订价原则、是否存在关联关系等情况； 时刻、股权结构等信息，核查主要供应商与公司是否存在关联关系； 同、发票、入库单、银行回单等搭救性凭证；               第 118 页 共 148 页 及与公司的合作历史、交易情况； 类业务的收入变化情况进行分析，分析其收入增长原因及合感性； 固定金钱、无形金钱等报表名目的变动情况，分析敷陈期内各期公司筹谋步履现 金流量净额、净利润变动的具体原因； 尊府，分析公司购买搭理居品的合感性； 销售含金废物情况是否匹配； 公司辩论的司帐凭证、废物回收合同、废物结算单等原始尊府，证明公司司帐核 算的准确性； 结算姿色，废物回收具体收入证明时点、证明方法及成本归集姿色、辩论依据等 情况，了解公司 2021 年度扭亏为盈、最近一期公司扣非归母净利润下滑的原因， 了解行业发展、末端阛阓需求、行业竞争情势等情况，进一步了解公司与主要客 户、供应商的合作布景、合作历史等情况，了解敷陈期部分客户预收大额货款的 原因，了解公司与客户、供应商交易变动情况的具体原因； 情况、其他业务收入占比情况、其他业务毛利占比情况； 业发展、末端阛阓需求、行业竞争情势情况。   (八) 核查论断   经核查，咱们以为： 陆加快升沉、炫夸驱动末端应用鸿沟需求擢升、公司规模效应缓缓透露、出产经 营不竭水平擢升及熏陶弧线效应透露、财务结构持续优化等因素共同影响所致，                 第 119 页 共 148 页 具备合感性； 阛阓规模快速擢升，(2)炫夸驱动芯片封测行业缓缓向中国大陆进行升沉，(3) 公司主营业务清闲，产能、产销量增长，主营业务收入及研发插足保持增长；(4) 客户集合、结构清闲等因素，公司筹谋事迹情况致密；公司敷陈期内存在累计未 弥补耗费的情形不会对公司筹谋产生影响； 着炫夸驱动芯片封装测试卑劣需求回暖、炫夸驱动芯片产业向境内升沉、公司规 模效应将逐步透露，公司将来毛利率水平将保持相对清闲趋势； 适合行业常规，部分客户最近一年一期的销售额较以昨年度变动与公司实践筹谋 情况相符，具备合感性； 营步履产生的现款流量净额同比着落系 2022 年上半年预收部分主要客户货款金 额较大、收到大额存量留抵税额返还所致，与公司实践筹谋情况相符，具备合理 性；筹谋步履产生的现款流量净额与净利润存在相反主要系固定金钱折旧、财务 用度以及筹谋性应收等名目的变动所致，辩论相反具有确切业务布景，具有合理 性；公司 2023 年一季度现款及现款等价物净增多额为负系公司持续购置先进专 用开导以推行产能，导致购建固定金钱、无形金钱和其他历久金钱支付的现款金 额较大所致，2023 年 1-6 月现款及现款等价物净增多额为负的情况已摈斥，与 公司的金钱采购金额基本匹配； 备合感性；敷陈期内海关出口数据、出口退税金额、国际物流用度与外售业务均 具备匹配性； 定性；敷陈期内，公司采购含金原料与出产耗用含金原料分量举座匹配，含金废 料增多分量与出产耗用含金原料分量占比举座匹配，主要相反系由于公司含金废 料产生及处置存在一定时差所致；敷陈期内，公司含金废物销售价钱与黄金阛阓 价钱相近，具备公允性，不存在成本混同或潜在利益输出的情形；公司与同业业                  第 120 页 共 148 页 可比公司的主营业务不齐全一致，公司与同业业可比公司废物收入、毛利润水平 存在一定相反具备合感性，辩论司帐处理准确，适合企业司帐准则的要求。      (九) 对境外售售遴选的核查设施、方法、比例及充分性 定量分析，对公司境外售售进行穿行测试； 司境外售售收入进行匹配性分析； 险； 了解公司业务与行业发展情况； 司的合作历史、交易情况、是否与公司存在关联关系，访谈比举例下：  项    目         2023 年度             2022 年度        2021 年度 主营业务收入           116,845.37            88,438.82      76,593.90 访谈主要客户收入          98,335.46            77,226.75      65,825.23 访谈比例                 84.16%              87.32%         85.94%   对公司敷陈期内的主要客户进行函证，核实公司与客户之间的交易金额等信 息。敷陈期内，函证情况如下表所示：  项    目         2023 年度             2022 年度        2021 年度 主营业务收入           116,845.37            88,438.82      76,593.90 回函金额             105,272.86            79,323.87      69,729.78 回函金额占比               90.10%              89.69%         91.04%   说七说八，咱们对境外售售遴选的核查设施充分。      五、对于应收账款与存货      根据陈诉材料，1）敷陈期内公司应收账款账面价值分别为 15,501.74 万元、                     第 121 页 共 148 页 余额有所减少，主要系 2022 年度公司预收部分主要客户货款金额较大，导致应 收账款期末余额较少；2）敷陈期各期末，公司存货账面价值分别为 12,439.05 万元、17,063.90 万元、20,568.76 万元和 19,994.42 万元，公司原材料中含金 身分较高，存货盘活率分别为 3.58、3.66、3.40、0.91。    请刊行东谈主证明：（1）结合名目周期、销售模式、主要客户情况、信用政策、 同业业可比公司情况、2022 年度预收部分客户货款的金额及客户情况，证明应 收账款账面价值占营业收入比重波动的原因及合感性；结合应收账款盘活率、 坏账计提政策、期后回款情况、账龄散播占比情况及同业业可比公司情况，说 明应收账款坏账准备计提的充分性；（2）结合 2023 年第一季度的备货政策、 在手订单、险阻游情况、期后销售、同业业可比公司等情况，分析存货盘活率 波动的原因及合感性；结合存货跌价准备计提政策、库龄散播及占比、存货周 转率、期后销售、同业业可比公司、黄金价钱波动等情况，证明存货跌价准备 计提的合感性及充分性。    请保荐机构及陈诉司帐师核查并发标明确看法。（审核问询函问题 5）    (一) 结合名目周期、销售模式、主要客户情况、信用政策、同业业可比公 司情况、2022 年度预收部分客户货款的金额及客户情况，证明应收账款账面价 值占营业收入比重波动的原因及合感性；结合应收账款盘活率、坏账计提政策、 期后回款情况、账龄散播占比情况及同业业可比公司情况，证明应收账款坏账 准备计提的充分性 情况、2022 年度预收部分客户货款的金额及客户情况，证明应收账款账面价值 占营业收入比重波动的原因及合感性    敷陈期内，公司应收账款及账面价值占营业收入比重情况如下：      项   目           2023.12.31     2022.12.31     2021.12.31    应收账款余额              24,341.70       11,465.22     18,439.39    坏账准备                 1,217.08         573.26         921.97    应收账款账面价值            23,124.61       10,891.96     17,517.42    应收账款账面余额占营业    收入比例                      第 122 页 共 148 页    应收账款账面价值占营业    收入比例 至 2023 年，应收账款账面价值占营业收入的比例为 18.67%，较 2022 年度有所 回升。   (1) 名目周期   公司面前遴选行业盛大的“客户定制，以销定产”受托加工出产模式，即由 客户提议需求并提供晶圆、卷带等制造材料，公司自行外购电镀液、金属靶材等 封装测试原辅料，接着根据客户需求完成相应工艺制程，此后将成品录用予客户 或指定面板厂商品级三方，客户在收到成品后在相应的信用期内完成付款。公司 各名目的名目周期取决于客户下单时刻、出产周期、客户要求的送货时刻及签收 时刻等。   公司与客户达成合作意向后，两边坚韧录用加工框架合同（合同期限往常为 将来两个月的预测出产需求或出货需求及晶圆到货情况，以便公司提前评估自己 产能情况作念出合理安排。于实践出产前，客户融会过电子邮件等姿色向公司下达 出产指示。   公司出产筹齐整般以 25 片晶圆为单元进行投料，单次出产筹划对应的统包 业务联接出产周期一般在 15 天驾驭。封测完成后的居品在公司的仓库内因循， 并恭候客户的发货指示后发货。客户发货时刻不细目，需根据其自己销售情况进 行出货，客户的发货指示会明确货色的收件地址、收件方以及具体的贸易模式， 客户的发货指示批次较多，并非与前述的出产指示呈逐个双应关系，即可能将同 次出产的居品分批次发货，也可能会将各批次出产的居品合并发货。   公司封测完成的居品在仓库内因循，恭候客户下达发货指示后发货。由于客 户下达的出产指示频次较高，往常情况下，客户会根据末端客户的需求将不同生 产指示对应的居品根据不同的收件地址、收件方等信息进行再行组合，形成发货 指示并文告公司发货。因此，客户的发货指示并非与前述的出产指示呈逐个双应                  第 123 页 共 148 页 关系，即可能将同次出产的居品分批次发货，也可能会将各批次出产的居品合并 发货。由于炫夸驱动芯片的体积较小，且对运载时效性有较高的要求，公司根据 客户的发货指示将居品通过航空物流、快递物流等姿色发送至客户或客户指定的 第三方，发货后一般可在五日内完成签收。      (2) 销售模式      公司遴选直销模式进行销售，并制定了相应的销售不竭轨制，具体的销售流 程和订价策略如下：      动作集成电路封装测试企业，公司需要对客户的时期需求进行工艺考证，验 证通事后方能与客户运行合作。公司在获取客户具体订单后完成封装测试工作， 并依据客户的具体要求将封装完成的芯片录用。公司依据与客户的具体商定进行 销售结算及收款。      基于定制化的受托加工模式，公司的销售订价主要由自行采购的材料成本以 及根据客户对工艺的要求协商达成的加工工作费共同组成。由于每个客户的芯片 封装测试决策都具有定制化、个性化的特性，举座订价在揣度客户订单规模、公 司产能抽象欺诈情况并结合阛阓供需行情等因素下，与客户协商细目。后续亦会 根据客户的特定工艺要求等作念相应治愈。      金凸块制造的订价基于耗用的原材料成本及相应的加工工作费细目，含金原 料是金凸块制造设施的主要材料成本，订价结合黄金的阛阓价钱及不同规格芯片 所需耗用的黄金用量细目。      晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装主要基于不同芯片的具体工艺要求， 抽象辩论加工开导类型、加工时长及阛阓供需行情的因素下，与客户协商细目。      (3) 主要客户情况、信用政策      主要客户情况详见本问询回答四(三)1 之证明。      敷陈期内，公司主要客户的信用政策情况及变动情况如下：  客   户          2023 年度      2022 年度        2021 年度   变动情况 联咏科技            账期 60 天      账期 60 天        账期 60 天   未变动                           第 124 页 共 148 页  客    户       2023 年度       2022 年度           2021 年度     变动情况 天钰科技         账期 90 天        账期 90 天          账期 90 天       未变动 天德钰、捷达微      账期 60 天        账期 60 天          账期 60 天       未变动 集创朔方         账期 60 天        账期 60 天          账期 60 天       未变动 奕力科技         账期 60 天        账期 60 天          账期 60 天       未变动                  天                                      略，要求微调账 爱协生                         账期 60 天          账期 60 天                 天                                           化 瑞鼎科技         账期 120 天       账期 120 天         账期 120 天      未变动 奇景光电         账期 90 天        账期 90 天          账期 90 天       未变动 矽创电子         账期 60 天        账期 60 天          账期 60 天       未变动      敷陈期内，公司前五大客户客户信用气象致密，坏账风险较低，也不存在放 宽信用期增多销售收入的情形。      (4) 同业业可比公司情况      敷陈期内，公司与同业业可比公司的应收账款余额占当期营业收入比例的对 比情况如下：  公司称号          2023/12/31              2022/12/31       2021/12/31 颀中科技                    10.44%                  5.51%           13.33% 通富微电                    17.84%                 21.97%           14.65% 利扬芯片                    33.76%                 32.54%           25.69% 晶方科技                    11.05%                  7.82%            7.34% 魄力科技                    21.52%                 20.41%           14.66% 颀邦科技                    20.07%                 19.17%           23.09% 南茂科技                    24.95%                 18.64%           23.16% 平均值                     19.95%                 18.01%           17.42% 公司                      19.66%                 12.20%           23.17%      敷陈期内，公司应收账款余额占当期营业收入比例均在同业业可比公司区间 范围内。受大尺寸面板等末端应用鸿沟景气度波动影响，2022 年下半年营业收 入占比着落，导致应收账款余额占当期营业收入比例着落。公司主要从事炫夸驱 动芯片封装测试工作，与同业业可比公司中颀中科技、颀邦科技、南茂科技的具                         第 125 页 共 148 页 体业务相近，故应收账款余额占当期营业收入比例变动趋势相连近；而同业业可 比公司中通富微电、利扬芯片、晶方科技、魄力科技在封装测试细分鸿沟与公司 存在一定相反，因此在应收账款余额占当期营业收入比例不具可比性。   公司应收账款余额占当期营业收入比例高于颀中科技，一方面系颀中科技报 告期各期预收客户款项，各期末均存在较大金额的合同欠债，责备了应收账款期 末余额水平；另一方面系公司给予瑞鼎科技等客户 120 天的信用账期，而颀中科 技给予其主要客户的信用账期基本均在三个月之内，导致颀中科技应收账款余额 水平较低，2022 年，公司对瑞鼎科技销售金额责备同期也存在预收客户款项事 项，使得公司应收账款余额占当期营业收入比例大幅责备。   (5) 2022 年度预收部分客户货款的金额及客户情况   公司称号          预收金额               占预收货款比例   集创朔方                  5,214.09             91.73%   其他客户                    470.10               8.27%    合   计                5,684.19             100.00% 应用阛阓景气度较高，集创朔方为了锁定公司产能而预支的款项。   敷陈期内，公司应收账款余额占营业收入的比例总体呈着落趋势，2022 年 度存在一定波动，主要系跟着募投名目的落地，公司的产能得到进一步开释，营 业收入逐年增长，而 2022 年度主要客户的应收账款余额较以昨年度有所着落， 导致 2022 年度应收账款余额占营业收入的比例相对较低。2022 年度主要客户的 应收账款余额着落 6,974.17 万元主要系：1)2022 年起，天钰科技的采购业务逐 步向天德钰升沉，天钰科技、天德钰的信用期分别为 90 天和 60 天，受客户信用 期结构变化的影响导致 2022 年末公司对天钰科技的应收账款余额着落 2,242.75 万元；2)公司高性能机台产能病笃，未能向瑞鼎科技和矽创提供充足产能以骄气 其排产筹划，导致公司 2022 年第四季度对瑞鼎科技和矽创的销售收入同比着落， 于 2022 年头末端应用阛阓景气度较高，集创朔方为锁定公司产能，预支公司货 款，导致 2022 年末公司对集创朔方的应收账款余额着落 1,008.58 万元。                  第 126 页 共 148 页      说七说八，敷陈期内，公司应收账款占营业收入的比例波动适合公司实践经 营情况，具备合感性，与同业业公司比拟不存在紧要相反，不存在放宽信用期增 加销售收入的情形。 况及同业业可比公司情况，证明应收账款坏账准备计提的充分性      敷陈期内，公司应收账款坏账计提情况如下：  项   目                                    计提比例                                   计提比例               账面余额         坏账金额                         账面余额        坏账金额                                            （%）                                   （%） 按组总共提坏账 准备  合   计        24,341.70     1,217.08             5.00   11,465.22       573.26       5.00  项   目                                    计提比例               账面余额         坏账金额                                            （%） 按组总共提坏账 准备  合   计        18,439.39       921.97             5.00      敷陈期各期末，公司应收账款坏账准备计提比例较为清闲。      (1) 应收账款盘活率      敷陈期内公司应收账款盘活率如下：      项    目                    2023 年度                  2022 年度            2021 年度  应收账款盘活率（次）                               6.92                  6.28              4.58      本公司与同业业可比公司应收账款盘活率对比如下：  项       目    公司称号            2023 年度                   2022 年度            2021 年度               颀中科技                       13.43                 10.60              9.10               通富微电                        5.13                  6.10              7.60               利扬芯片                        3.17                  3.65              4.65 应收账款周         晶方科技                        9.75                 11.64              12.25 转率（次）         魄力科技                        4.83                  4.72              6.99               颀邦科技                        4.65                  4.42              4.95               南茂科技                        4.40                  4.38              4.68               平均值                         6.48                  6.50              7.17                                第 127 页 共 148 页           公司            6.92       6.28   4.58 可比公司应收账款盘活率可比范围内，与境外同业业可比公司接近，主要系公司 主营业务与境外同业业可比公司更为相近；2022 年度，公司部分主要客户为锁 定公司产能预支了部分货款，公司 2022 年末应收账款余额有所着落，公司 2022 年和 2023 年应收账款盘活率有所擢升，与同业业可比公司平均水平接近。   敷陈期内，公司应收账款盘活率低于颀中科技，主要系一方面颀中科技敷陈 期各期预收客户款项，各期末均存在较大金额的合同欠债，责备了应收账款期末 余额水平；另一方面系公司给予瑞鼎科技等客户 120 天的信用账期，而颀中科技 给予其主要客户的信用账期基本均在三个月之内，导致颀中科技应收账款余额水 平较低，2022 年，公司对瑞鼎科技销售金额责备同期也存在预收客户款项事项， 公司 2022 年末应收账款余额着落，使得公司 2022 年和 2023 年应收账款盘活率 大幅擢升。   (2) 坏账计提政策   公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融金钱进行减值处理并 证明损失准备。公司以单项金融用具或金融用具组合为基础评估预期信用风险和 计量预期信用损失。   对于存在客不雅凭证标明存在减值，以相配他适用于单项评估的应收账款单独 进行减值测试，证明预期信用损失，计栈单项减值准备。   对于不存在减值客不雅凭证的应收账款或当单项应收账款无法以合理成本评 估预期信用损失的信息时，依据信用风险特征将应收账款分袂组合，在组合基础 良策画预期信用损失。   应收账款—账龄组合：参考历史信用损失熏陶，结合刻下气象以及对将来经 济气象的预测，编制应收账款账龄与统统这个词存续期预期信用损失率对照表，策画预 期信用损失。   应收账款——合并范围内关联来回组合：参考历史信用损失熏陶，结合刻下 气象以及对将来经济气象的预测，通短处言风险敞口和统统这个词存续期预期信用损失 率，策画预期信用损失。   敷陈期内，应收账款——账龄组合的账龄与统统这个词存续期预期信用损失率对照 表如下：                  第 128 页 共 148 页         账   龄    1 年以内（含）           1-2 年（含）       2-3 年（含）            3 年以上（含）   应收账款预期   信用损失率          敷陈期内，公司与同业业可比公司应收账款坏账准备计提比例对比情况如下：  账      龄       颀中科技     通富微电        利扬芯片        晶方科技       魄力科技        平均值          公司          注：同业业可比公司数据均取自其公开透露数据：通富微电为 2023 年半年   报透露的比例；晶方科技 2022 年年报未透露分账龄计提比例，为 2019 年、2020   年年报透露的比例；颀中科技、利扬芯片、魄力科技为招股证明书透露的比例          敷陈期内，公司坏账计提政策与 IPO 期间坏账计提政策恒久保持一致。公司   与同业业可比公司应收账款坏账计提政策不存在紧要相反，出于严慎性原则，公   司 3 个月以内（含）坏账计提比例略高，与同业业可比公司魄力科技同为 5%，   公司各期末坏账计提较为充分、严慎。          (3) 期后回款情况          公司敷陈期各期末应收账款的期后回款情况如下：      项      目                       2023-12-31      2022-12-31           2021-12-31   应收账款账面余额                             24,341.70          11,465.22         18,439.39   应收账款期后回款金额                           23,948.54          11,465.10         18,439.39   回款比例                                    98.38%            100.00%           100.00%          注：上表中期后回款统计至 2024 年 3 月 31 日          截止 2024 年 3 月 31 日，公司敷陈期各期末回款金额分别为 18,439.39 万元、   期后回款情况致密，举座回款比例较高。          (4) 账龄散播占比情况          公司敷陈期各期末应收账款余额及占比情况如下：                                 第 129 页 共 148 页  账      龄               账面余额         占比（%）         账面余额          占比（%）             账面余额           占比（%）  合      计      24,341.70       100.00     11,465.22       100.00         18,439.39        100.00       同业业可比公司应收账款账龄散播情况如下：  账      龄             颀中科技       通富微电             利扬芯片             晶方科技              魄力科技             公司   合     计    100.00%       100.00%         100.00%             100.00%        100.00%       100.00%  账      龄             颀中科技       通富微电             利扬芯片             晶方科技              魄力科技             公司   合     计    100.00%       100.00%         100.00%             100.00%        100.00%       100.00%  账      龄             颀中科技       通富微电             利扬芯片             晶方科技              魄力科技             公司   合     计    100.00%       100.00%         100.00%             100.00%        100.00%       100.00%       注：同业业可比公司数据均取自其公开透露数据，颀邦科技、南茂科技未披 露应收账款账龄结构       敷陈期各期末，公司应收账款基本集合在 1 年以内，与同业业可比公司在账 龄结构上不存在紧要相反，同期应收账款账龄结构与公司的信用政策基本一致。 公司根据按组总共提坏账准备，坏账准备计提充分。                                  第 130 页 共 148 页     说七说八，公司应收账款坏账计提比例处于行业偏上水平，坏账计提政策较 为严慎。公司应收账款账龄相对较短，期后回款比例相对较高，同期公司客户资 信情况举座较好，不成回款的风险相对较小。对于期末尚未收回的应收账款，公 司已严格按照坏账计提政策充分计提辩论坏账准备。     敷陈期各期末，公司与同业业可比公司坏账准备计提比例对比如下：  公司称号          2023/12/31                2022/12/31       2021/12/31 颀中科技                    1.09%                     1.01%            1.00% 通富微电                    2.12%                     1.75%            2.82% 利扬芯片                    3.53%                     3.02%            4.32% 晶方科技                    6.89%                     2.80%            2.63% 魄力科技                    8.04%                     8.78%            7.95% 颀邦科技                    0.07%                     0.06%            0.04% 南茂科技                    0.05%                     0.06%            0.03%     平均值                 3.11%                     2.50%            2.68%     公司                  5.00%                     5.00%            5.00%     如上表所示，敷陈期各期末公司应收账款坏账准备计提比例处于可比公司范 围内。说七说八，公司应收账款坏账准备计提严慎、充分。     (二) 结合 2023 年第一季度的备货政策、在手订单、险阻游情况、期后销 售、同业业可比公司等情况，分析存货盘活率波动的原因及合感性；结合存货 跌价准备计提政策、库龄散播及占比、存货盘活率、期后销售、同业业可比公 司、黄金价钱波动等情况，证明存货跌价准备计提的合感性及充分性 同业业可比公司等情况，分析存货盘活率波动的原因及合感性     (1) 备货策略     公司主要遴选依据订单进行出产的模式，原材料主要根据将来出产筹划及库 存量情况进行备货；库存商品均有订单搭救，不存在备货情况。敷陈期各期末， 公司存货结构情况如下： 项   目          账面余额             跌价准备             账面价值      占比（%）                         第 131 页 共 148 页 原材料              15,128.09           212.28       14,915.82    62.94 在居品                791.07            138.35         652.72      2.75 库存商品             7,986.25            438.96       7,547.29     31.85 发出商品               572.66                 30.16     542.50      2.29 低值易耗品                41.45                            41.45     0.17  合    计          24,519.52           819.75       23,699.77   100.00 原材料              13,049.94           349.30       12,700.63    61.75 在居品                774.89            125.08         649.81      3.16 库存商品             7,526.60            552.68       6,973.92     33.91 发出商品               226.46                 18.43     208.03      1.01 低值易耗品                36.37                            36.37     0.18  合    计          21,614.25         1,045.49       20,568.76   100.00 原材料              12,400.60           439.08       11,961.51    70.10 在居品                690.33                 86.12     604.21      3.54 库存商品             4,462.15            173.74       4,288.41     25.13 发出商品               175.30                 6.21      169.10      0.99 低值易耗品                40.67                            40.67     0.24  合    计          17,769.05           705.15       17,063.90   100.00      敷陈期内，公司存货主要由原材料和库存商品组成，占比超越 90%，结构整 体保持清闲，与公司备货策略相一致。公司存货中的原材料主要为含金原料、光 刻胶和 Tray 盘等，存货中的库存商品主要为尚未收到客户发货指示而存放在仓 库的产成品。      (2) 在手订单      公司提供炫夸驱动芯片的封装测试工作，辩论出产步履均于客户晶圆上终了。 客户提供晶圆，公司根据客户出产指示践诺出产，并根据客户出货指示进行发货。 因此，公司统统期末库存商品均有相应客户订单搭救。      (3) 险阻游情况                         第 132 页 共 148 页   敷陈期内，公司上前五名供应商总共的采购额占当期原材料采购额的比例约 阛阓价钱波动同趋变化，公司合作的含金原料供应商举座上较为清闲，且阛阓情 况较为透明，阛阓供货智力较强。   公司面前聚焦于炫夸驱动芯片（DDIC）鸿沟，下旅客户均为炫夸驱动芯片设 计公司。受末端消费阛阓需求疲软影响，2022 下半年度下旅客户的应收气象及 利润水平均有一定程度下滑，2023 年一季度内炫夸驱动芯片阛阓举座延续了 求缓缓复苏影响，自 2023 年 3 月起炫夸驱动芯片阛阓快速回暖，封测需求快速 擢升；同期，炫夸驱动芯片阛阓在敷陈期内呈现出较为彰着的结构性变化，OLED 等新式炫夸驱动芯片的出货量及浸透率快速擢升，相较于 LCD 制程更先进、工艺 难度更大，有望成为将来发展的增量。   (4) 期后销售情况   截止 2024 年 3 月 31 日，敷陈期各期末库存商品期后销售情况如下：       项   目         2023.12.31       2022.12.31        2021.12.31   库存商品账面余额               7,986.25       7,526.60          4,462.15   库存商品期后销售率                75.32%         89.90%            94.61%   敷陈各期，公司期后销售率分别为 94.61%、89.90%和 75.32%，期后销售比 例保持较高水平。公司存在部分长账龄库存商品，系封测工作完成后，未收到客 户发货指示而尚未发货的居品，2022 年末库存商品期后销售率低于 2021 年度， 主要系受消费电子景气度影响公司下旅客户减速发货指示，公管库存商品遴选成 本与可变现净值孰低计量，按照单个存货成本高于可变现净值的差额计提存货跌 价准备，敷陈期内，公司依然合理计提了存货跌价准备，对利润举座影响较小。   (5) 同业业可比公司情况   敷陈期各期，公司与同业业可比公司存货盘活率筹划对比情况如下：   项   目        2023 年度               2022 年度             2021 年度  颀中科技                    2.65                  2.31                 2.92  通富微电                    5.75                  6.36                 6.99  利扬芯片                    15.29                 12.41            14.31                     第 133 页 共 148 页     晶方科技             3.49           3.81   5.25     魄力科技             5.06           4.37   5.78     颀邦科技             8.59           9.72   12.75     南茂科技             5.87           5.60   7.31     平均值              6.67           6.37   7.90     公司               3.95           3.40   3.66 同业业可比公司平均水平，具体原因系：一方面，利扬芯片仅从事测试业务，主 营业务成本主要由机器开导折旧、成功东谈主工和制造用度组成，原材料使用量较少， 存货盘活率远高于同业业可比公司；另一方面，中国台湾同业业可比公司颀邦科 技和南茂科技以完工进程证明收入，证明收入的同期相应结转成本，期末存货主 要为原物料，收入证明姿色不同导致其存货余额相对较少，存货盘活率较高；此 外，公司与颀中科技主营业务相近，存货盘活率较为接近。     敷陈期内，公司存货盘活率略高于顾中科技，主要系公司筹谋规模略小于顾 中科技，原材料备货量规模较小，存货举座盘活速率较快所致。     说七说八，公司下旅客户为炫夸驱动芯片遐想公司，公司依据客户订单进行 出产，库存商品均有订单掩饰，库存商品期后销售情况较好。敷陈期内，公司存 货盘活率波动情况与公司筹谋情况相匹配，处于同业业可比公司区间范围内，具 备合感性。 同业业可比公司、黄金价钱波动等情况，证明存货跌价准备计提的合感性及充分 性     (1) 公司存货跌价准备计提政策     敷陈期内，公司存货跌价准备计提的原则如下：     金钱欠债表日，公司存货遴选成本与可变现净值孰低计量，按照单个存货成 本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。成功用于出售的存货，在正常出产 筹谋过程中以该存货的忖度售价减去忖度的销售用度和辩论税费后的金额细目 其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常出产筹谋过程中以所出产的产成品 的忖度售价减去至完工时忖度将要发生的成本、忖度的销售用度和辩论税费后的                   第 134 页 共 148 页 金额细目其可变现净值；金钱欠债表日，消亡项存货中一部分有合同价钱商定、 其他部分不存在合同价钱的，分别细目其可变现净值，并与其对应的成本进行比 较，分别细目存货跌价准备的计提或转回的金额。   敷陈期内，公司存货跌价具体计提办法如下：   公司原材料主要系含金原料、含金废物和其他原物料。针对不同类原材料公 司具体存货跌价准备计提政策如下：   ① 含金原料   公司根据含金原料出产的产成品的忖度售价，减去至完工时忖度将要发生的 成本、忖度的销售用度和辩论税费细目其可变现净值。产成品的忖度售价根据相 同居品的售价、同类居品的预测售价、业务东谈主员根据辩论程序评估细目；预测发 生的成本，根据出产所耗用的平均单元成本细目，忖度的销售用度和辩论税费根 据当年辩论用度占收入的比重细目。   ② 含金废物   根据金钱欠债表日的黄金报价，减去预测的回收税费等，证明其可变现净值。   公司在居品以出产的产成品的忖度售价，减去至完工时忖度将要发生的成本、 忖度的销售用度和辩论税费后的金额细目其可变现净值。产成品的忖度售价根据 相通居品的售价/同类居品的预测售价/业务东谈主员根据辩论程序评估细目；预测发 生的成本，根据出产所耗用的平均单元成本细目，预测的销售用度辩论税费根据 当年辩论用度占收入的比重细目。   公管库存商品/发出商品根据预测售价减去忖度的销售用度和辩论税费后的 金额细目其可变现净值。   敷陈期各期末的备品备件保存气象致密，备品备件为运奇迹态致密的出产设 备所备用，辩论开导出产的居品通过对外售售，为公司带来将来现款流量流入， 因此，公司对备品备件未计提跌价准备。除备品备件外，公司对库龄 2 年以上的 其他原物料全额计提跌价准备。   (2) 存货库龄散播及占比                   第 135 页 共 148 页      敷陈期各期末，公司各样存货库龄情况如下：                                                库龄情况  项    目     账面余额 原材料          15,128.09      14,575.72        201.91    110.58       239.88 在居品             791.07         746.88         31.22      6.21         6.77 库存商品          7,986.25       7,088.96        642.56    173.15        81.59 发出商品            572.66         572.66 低值易耗品            41.45          41.45 总共           24,519.52      23,025.67        875.68    289.93       328.24 占比（%）           100.00          93.91          3.57      1.18         1.34                                                库龄情况  项    目     账面余额 原材料          13,049.94      11,987.60        625.79     99.58       336.96 在居品             774.89         744.87         23.26      1.96         4.81 库存商品          7,526.60       6,976.51        413.11     83.60        53.38 发出商品            226.46         226.46             -           -           - 低值易耗品            36.37          36.37             -           -           - 总共           21,614.25      19,971.81    1,062.16      185.14       395.15 占比（%）           100.00          92.40          4.91      0.86         1.83                                                库龄情况  项    目      账面余额 原材料           12,400.60      11,749.23       141.95    227.38       282.04 在居品             690.33          671.44         7.86      6.10         4.92 库存商品          4,462.15        4,243.43       106.79     93.75        18.18 发出商品            175.30          175.30            -           -           - 低值易耗品             40.67          40.67            -           -           - 总共            17,769.05      16,880.07       256.60    327.23       305.14 占比（%）           100.00           95.00         1.44      1.84         1.72      敷陈期各期末，公司存货库龄主要在 1 年以内，占比分别为 95.00%、92.40% 和 93.91%，占比较高。2021 年末，公司部分存货库龄较长，主要系树脂回收金                           第 136 页 共 148 页 因回收时需将树脂一谈进行报废，一般需等树脂吸附齐全后再进行辩论回收处理， 同期树脂回收金的处置需经过辩论审批设施所致；2022 年和 2023 年末，公司部 分存货库龄较长，一方面系备品备件及部分专用材料领用周期较长，另一方面系 公司存在部分封测工作完成后，未收到客户发货指示而尚未发货的库存商品所致。   (3) 期后销售情况   期后销售情况详见本问询回答五(二)1(4)之证明。   (4) 黄金价钱波动情况   敷陈期内黄金阛阓价钱波动情况如下： 价准备。2022 年下半年起，黄金阛阓价钱缓缓上升，公司原材料中含金材料已 不存在跌价的情况。   (5) 与同业业可比公司存货盘活率及跌价计提情况   敷陈期各期末，公司存货跌价准备分别为 705.15 万元、1,045.49 万元和    项   目            2023.12.31      2022.12.31     2021.12.31   存货账面余额               24,519.52       21,614.25     17,769.05   存货跌价准备                  819.75        1,045.49        705.15   存货账面价值               23,699.77       20,568.76     17,063.90                      第 137 页 共 148 页   存货跌价准备计提比例              3.34%                    4.84%                3.97%   敷陈期各期末，公司存货跌价准备存在一定例模，存货跌价准备计提比例总 体相对沉稳，主要系：①公司原材料中含金身分较高，黄金价钱的波动会影响公 司账面持有含金原料的阛阓价值，公司各期末根据黄金价钱测算跌价影响；② 存货跌价准备规模略有增长；2023 年第二季度，大尺寸炫夸面板阛阓需求缓缓 回暖，公司居品产销量增长，存货跌价准备规模随之着落。公司存货跌价准备计 提充分，适合《企业司帐准则》的辩论章程。敷陈期内，公司存货跌价准备计提 政策未发生变化。   敷陈期内，公司存货盘活率情况如下：   项   目             2023.12.31           2022.12.31           2021.12.31  存货盘活率（次）                      3.95                 3.40                 3.66   注：存货盘活率＝营业成本/存货平均余额   敷陈期内，公司存货盘活率总体情况致密，存货盘活率筹划较为清闲。   敷陈期各期末，公司存货跌价计提比例与同业业可比公司对比情况如下：           项   目   2023.12.31          2022.12.31           2021.12.31           颀中科技          2.17%               2.73%                2.10%           通富微电          3.45%               3.11%                4.40%           晶方科技         30.75%              33.97%                2.84%           利扬芯片          0.00%               0.00%                0.00%           魄力科技         12.28%              13.01%                4.78%           颀邦科技          0.00%               0.00%                3.25%           南茂科技          6.76%               3.19%                3.65%           平均值           7.92%               8.00%                3.00%    平均值（剔除晶方科        技）            公司           3.34%               4.84%                3.97%   注 1：同业业可比公司数据均取其公开透露数据   注 2：晶方科技 2022 年计提了大额存货跌价准备，数据不具可比性，策画                     第 138 页 共 148 页 平均值时赐与剔除   敷陈期内，公司存货跌价准备计提比例均处于同业业可比公司区间范围内， 公司存货跌价准备计提比例与剔除晶方科技后的同业业可比公司存货跌价准备 计提平均值接近。   公司与同业业可比公司存货盘活率筹划对比详见本问询回答五(二)1(5)之 证明。   说七说八，公司存货廉价准备计提政策适合企业司帐准则的要求，长库龄存 货占比较少，库存商品期后销售情况较好，存货跌价准备变动与黄金价钱走势变 动具备一致性。公司存货跌价准备计提与公司实践筹谋情况基本保持一致，敷陈 期内存货跌价准备计提比例均处于同业业可比公司区间范围内，具备合感性、充 分性。   (三) 核查设施   针对上述事项，咱们实施了以下核查设施： 应收账款变动原因、应收账款坏账准备计提政策等情况； 应收账款变动的原因及合感性，核查公司应收账款余额占营业收入比例变动的合 感性； 司应收账款情况，与同业业上市公司辩论数据进行对比分析； 及客户的筹谋情况、资信情况等； 计提政策、存货库龄等情况； 分析敷陈期各期末存货变动的原因及合感性； 司存货情况，与同业业上市公司存货跌价准备计提比例、存货盘活率等数据进行                 第 139 页 共 148 页 对比分析； 单价进行比较分析。      (四) 核查论断   经核查，咱们以为： 匹配，与同业业公司中颀中科技、颀邦科技和南茂科技一致，具备合感性； 例与同业业可比公司不存在紧要相反，应收账款坏账准备计提具备严慎性和充分 性； 区间范围内，具备合感性； 货跌价准备计提比例均处于同业业可比公司区间范围内，具备合感性、充分性。      六、对于其他 品。      请刊行东谈主证明：（1）自本次刊行辩论董事会决议日前六个月起于今，公司 实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的具体情况；（2）结合金融居品辩论 合同的底层金钱、风险等级及年化收益率情况等，证明公司最近一期末是否持 有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情形。  请保荐机构和陈诉司帐师结合《第九条、 第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条辩论章程的 适宅心见——证券期货法律适宅心见第 18 号》第一条发表核查看法。（审核问 询函问题 6）      (一) 自本次刊行辩论董事会决议日前六个月起于今，公司实施或拟实施的                    第 140 页 共 148 页 财务性投资及类金融业务的具体情况   根据中国证监会《证券期货法律适宅心见第 18 号》第一条的适宅心见：   (1) 财务性投资包括不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融业务（不 包括投资前后持股比例未增多的对集团财务公司的投资）；与公司主营业务无关 的股权投资；投金钱业基金、并购基金；拆借资金；录用贷款；购买收益波动大 且风险较高的金融居品等；   (2) 围绕产业链险阻游以获取时期、原料或渠谈为目的的产业投资，以收购 或整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠谈为目的的拆借资金、录用贷款，如 适合公司主营业务及政策发展场合，不界定为财务性投资；   (3) 上市公司相配子公司参股类金融公司的，适用本条要求；筹谋类金融业 务的不适用本条，筹谋类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表；   (4) 基于历史原因，通过发起缔造、政策性重组等形成且短期难以清退的财 务性投资，不纳入财务性投资策画口径；   (5) 金额较大是指，公司已持有和拟持有的财务性投资金额超越公司合并报 表包摄于母公司净金钱的百分之三十（不包含对合并报表范围内的类金融业务的 投资金额）；   (6) 本次刊行董事会决议日前六个月至本次刊行前新插足和拟插足的财务 性投资金额应当从本次召募资金总额中扣除。插足是指支付投资资金、透露投资 意向或者坚韧投资契约等。   根据中国证监会《监管功令适用指引——刊行类第 7 号》第一条要求：除东谈主 民银行、银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构为金融机构外，其他从 事金融步履的机构均为类金融机构。类金融业务包括但不限于：融资租出、融资 担保、交易保理、典当及小额贷款等业务。 务性投资及类金融业务的具体情况 司本次可转债刊行辩论议案，自第一届董事会第十七次会议决议前六个月于今 （即 2022 年 12 月 16 日于今），出于资金不竭需求，公司主要购买了结构性存                  第 141 页 共 148 页      款、大额存单、本金保障型搭理居品等，具体情况如下：                                     预测年化收益         起息日/受        到期日/赎 序号     机构称号    居品称号       类型                                                本金金额                                        率            让日           回日       招商银行股份             保本浮动收        有限公司                益型       兴业银行股份             保本浮动收     1.5%或 2.58%或        有限公司                益型      2.82%       招商银行股份             保本浮动收        有限公司                益型       招商银行股份             保本浮动收        有限公司                益型       招商银行股份             保本浮动收        有限公司                益型       兴业银行股份             保本浮动收     1.5%或 2.63%或        有限公司                益型      2.88%       兴业银行股份             保本浮动收     1.5%或 2.69%或        有限公司                益型      2.89%       招商银行股份             保本浮动收        有限公司                益型       招商银行股份             保本浮动收        有限公司                益型       招商银行股份             保本浮动收        有限公司                益型       招商银行股份             保本浮动收        有限公司                益型       招商银行股份             保本浮动收        有限公司                益型       招商银行股份             保本浮动收        有限公司                益型       兴业银行股份             保本浮动收     1.60% 或 2.60%        有限公司                益型      或 3.42%       浦发银行股份             保本浮动收     1.3%或 2.75%或        有限公司                益型      2.95%       兴业银行股份             保本浮动收     1.6%或 2.6%或        有限公司                益型      3.38%       兴业银行股份             保本浮动收     1.6%或 2.6%或        有限公司                益型      3.37%       兴业银行股份             保本浮动收     1.6%或 2.6%或        有限公司                益型      3.55%       兴业银行股份             保本浮动收        有限公司                益型       杭州银行股份             保本浮动收     1.5%或 2.8%或        有限公司                益型      3.0%                【元鼎尊享       国元证券股份    定制 389        有限公司    期】固定收                 益凭证       华安证券股份   华彩增盈 10        有限公司      期       杭州银行股份             保本浮动收     1.50% 或 2.95%        有限公司                益型      或 3.15%                            第 142 页 共 148 页       杭州银行股份              保本浮动收       1.25% 或 2.85%        有限公司                 益型        或 3.05%                 国元证券元       国元证券股份        有限公司                 动收益凭证       华安证券股份    睿享双盈 77        有限公司        期                 国元证券元       国元证券股份    聚利 13 期        有限公司     浮动收益凭                    证                 国元证券元       国元证券股份    聚利 19 期        有限公司     浮动收益凭                    证                 国元证券元       国元证券股份    聚利 10 期        有限公司     浮动收益凭                    证       杭州银行股份    可转让大额     保本固定收        有限公司       存单        益型                             合     计                                                116,800.00           自第一届董事会第十七次会议决议前六个月于今（即 2022 年 12 月 16 日至      今），出于资金不竭需求，公司所购买的上述搭理居品均为本金保障型居品。           截止 2023 年 3 月末，公司持有部分浮动收益型金融居品，具体情况如下：       项    目                                          内    容      居品称号                  申九招金 2 号      风险等级                  R3（中风险投资品种）      居品类型                  浮动收益型      起息日/购买日历              2022/11/4      到期日                   2023/5/8      挂钩标的                  中证 500 指数（代码：000905.SH）      商定基准收益（年化）            1%                            商定基准收益+参与率×Max【（期末价钱-行权价钱）      到期收益（年化）              /期初价钱，0】                            到期损益变动区间为年化收益率 1%-11%      高潮参与率                 100%      期初价钱                  6133.46      行权价钱                            数点后两位）                             第 143 页 共 148 页   公司以自有资金购买了 2,000 万元上述居品，根据合同商定，上述居品到期 收益（年化）=商定基准收益+参与率×Max【（期末价钱-行权价钱）/期初价钱， 益情况与中证 500 指数变动情况挂钩，为浮动收益，实践投资风险较小。公司已 于 2023 年 5 月赎回上述居品，实践赢得收益 29.35 万元，实践年化到期收益为 融居品的情形。   自第一届董事会第十七次会议决议前六个月至本问询函回答出具日，公司已 实施或拟实施的财务性投资为 5,130.00 万元，具体情况如下： 于对外投资参与缔造产业基金的议案》，公司拟动作有限合伙东谈主以自有资金认缴 合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶汇聚芯”）出资东谈主 民币 5,000 万元，并动作有限合伙东谈主拟以自有资金认缴晶汇聚芯普通合伙东谈主合肥 晶合汇信私募基金不竭有限公司出资东谈主民币 130 万元。基于严慎性原则，公司已 将前述总共 5,130.00 万元投资认定为本次刊行辩论董事会决议日前六个月于今 新增的财务性投资。经公司第一届董事会第二十二次会议审议，前述财务性投资 金额 5,130.00 万元已从本次召募资金总额中扣除。截止 2023 年末，公司认缴的 晶汇聚芯出资额 5,000.00 万元已一谈实缴，认缴的晶合汇信出资额 130.00 万元 尚未实缴；截止本问询函回答出具日，前述认缴的晶合汇信出资额 130.00 万元 已一谈实缴。                  第 144 页 共 148 页     (二) 结合金融居品辩论合同的底层金钱、风险等级及年化收益率情况等，证明公司最近一期末是否持有金额较大、期限较长的 财务性投资（包括类金融业务）情形     截止 2023 年末，公司持有的金融居品具体情况如下： 序                                     起息日/受                                预测年化收益      投资标的范围/        机构称号        居品称号        类型                        到期日        风险程度                           本金余额 号                                      让日                                     率         底层金钱                                                                                        无（与 10 年期                  国元证券元聚利 10                   期浮动收益凭证                                                                                         率挂钩）                               保本固定收                                益型                               保本固定收                                益型                               保本固定收                                益型                               保本固定收                                益型                               保本固定收                                益型                                       合   计                                                        15,000.00     上述辩论金融居品主要投资范围为银行入款和养殖金融用具，养殖金融用具包括但不限于商品、外汇、利率期权等养殖金融用具。 如上表所示，截止 2023 年末公司持有的金融居品均为挂钩利率等金融阛阓筹划的居品，风险性较小，不属于购买收益波动大且风险较 高的金融居品的情形。因此，公司最近一期末不存在持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融业务）的情形。                                       第 145 页 共 148 页   (三) 保荐机构和陈诉司帐师结合《第九 条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条辩论规 定的适宅心见——证券期货法律适宅心见第 18 号》第一条发表核查看法 包括投资前后持股比例未增多的对集团财务公司的投资）；与公司主营业务无关 的股权投资；投金钱业基金、并购基金；拆借资金；录用贷款；购买收益波动大 且风险较高的金融居品等；   经核查，咱们以为：截止 2023 年 12 月 31 日，公司参与和拟参与缔造产业 基金形成的职权性投资总共 5,130.00 万元属于财务性投资，除前述情形外，公 司不存在其他投资类金融业务、非金融企业投资金融业务（不包括投资前后持股 比例未增多的对集团财务公司的投资）、与公司主营业务无关的股权投资、投资 产业基金、并购基金、拆借资金、录用贷款、购买收益波动大且风险较高的金融 居品等情形，适合《适宅心见第 18 号》第一条第（一）项的章程。 或整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠谈为目的的拆借资金、录用贷款，如 适合公司主营业务及政策发展场合，不界定为财务性投资；   经核查，咱们以为：截止 2023 年 12 月 31 日，公司不存在围绕产业链险阻 游以获取时期、原料或渠谈为目的的产业投资，以收购或整合为目的的并购投资， 以拓展客户、渠谈为目的的拆借资金、录用贷款的情形，适合《适宅心见第 18 号》第一条第（二）项的章程。 务的不适用本条，筹谋类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表；   经核查，咱们以为：截止 2023 年 12 月 31 日，公司相配子公司不存在参股 类金融公司的情形，适合《适宅心见第 18 号》第一条第（三）项的章程。 务性投资，不纳入财务性投资策画口径；   经核查，咱们以为：截止 2023 年 12 月 31 日，公司不存在基于历史原因， 通过发起缔造、政策性重组等形成且短期难以清退的财务性投资的情形，适合《适 宅心见第 18 号》第一条第（四）项的章程。                 第 146 页 共 148 页 表包摄于母公司净金钱的百分之三十（不包含对合并报表范围内的类金融业务的 投资金额）；   经核查，咱们以为：截止 2023 年 12 月 31 日，公司已持有和拟持有的财务 性投资金额总共为 5,130.00 万元，占 2023 年 12 月 31 日公司合并报表包摄于母 公司净金钱的比例为 1.64%，占比较小，不存已持有和拟持有的财务性投资金额 超越公司合并报表包摄于母公司净金钱的百分之三十的情形，适合《适宅心见第 投资金额应当从本次召募资金总额中扣除。插足是指支付投资资金、透露投资意 向或者坚韧投资契约等。   经核查，咱们以为：本次刊行董事会决议日前六个月至本问询回答出具日， 公司新插足和拟插足的财务性投资 5,130.00 万元已从本次召募资金总额中扣除， 适合《适宅心见第 18 号》第一条第（六）项的章程。      (四) 核查设施   针对上述事项，咱们实施了以下核查设施： 号》等法律、律例和程序性文献中对于财务性投资及类金融业务的辩论章程，了 解财务性投资（包括类金融业务）认定的要求并进行逐条核查； 况； 并复核公司对外投资情况； 公司购买搭理居品的类型、期限和收益商定情况等信息；      (五) 核查论断   经核查，咱们以为：                    第 147 页 共 148 页 投资总共 5,130.00 万元属于财务性投资，公司所持有的搭理居品不属于财务性 投资，适合《第九条、第十条、第十一条、第 十三条、第四十条、第五十七条、第六十条辩论章程的适宅心见——证券期货法 律适宅心见第 18 号》第一条章程； 为 1.64%，占比较小，不存在已持有和拟持有的财务性投资金额超越公司合并报 表包摄于母公司净金钱的百分之三十的情形；自本次刊行辩论董事会决议日前六 个月至本审核问询函回答签署日，公司新插足或拟插足的财务性投资 5,130.00 万元已从本次召募资金总额中扣除。   专此证明，请予察核。 天健司帐师事务所（特殊普通合伙）          中国注册司帐师：        中国·杭州              中国注册司帐师：                           二〇二四年五月八日                    第 148 页 共 148 页